一种高导热金刚石/铜复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN108251733A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201810091492.8

    申请日:2018-01-30

    Abstract: 一种高导热金刚石/铜复合材料的制备方法,涉及一种复合材料的制备方法。本发明的目的是为了解决现有金刚石铜复合材料的制备方法无法实现大尺寸薄片样件的近净成型、高质量、大批量制备的问题。制备方法:将金刚石粉装入模具中振实做成预制体,将预制体吊装在气压浸渗炉内上部的提拉杆下端,将盛有铜合金的坩埚置于炉内预制体下方;抽真空,在惰性气体保护下升温熔铜,下降提拉杆,加压浸渗,保压冷却,卸压,最后脱模。有益效果:本发明方法能实现高效率量产,力学性能高,成品率高,能制备大尺寸薄片样件,样件热导率提高,制备成本低,杂质含量少,成型模具和坩埚都可以重复使用。本发明适用于制备高导热金刚石/铜复合材料及构件。

    一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法

    公开(公告)号:CN104400247A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410512972.9

    申请日:2014-09-29

    CPC classification number: B23K35/262

    Abstract: 一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法,它涉及一种高导热复合钎料的制备方法。本发明目的在于通过石墨烯镀金属,降低石墨烯和Sn-Ag系钎料基体间较大的密度差,从而解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题,同时使石墨烯在钎料基体中分散更加均匀,并且通过石墨烯的加入,提高了复合钎料的导热率,从而提高封装及钎焊的可靠性。本发明方法:一、石墨烯镀金属;二、镀金属石墨烯和Sn-Ag系钎料球磨混合,中温熔炼,得到高导热复合钎料。本发明制备的复合钎料导热率高、同时具有比现有Sn-Ag系钎料更高润湿性,作为现在大规模集成电路的连接材料,是一种符合现在电子工业发展趋势的复合钎料。

    一种Ti-Al系金属间化合物的增韧方法

    公开(公告)号:CN101597726B

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN200910072235.0

    申请日:2009-06-10

    Abstract: 一种Ti-Al系金属间化合物的增韧方法,它涉及一种金属间化合物的增韧方法。本发明解决了现有Ti-Al系金属间化合物脆性大、制备工艺复杂、成本高、以及利用长纤维增强金属间化合物存在纤维增强体和Ti-Al基体界面易生成脆性界面产物而降低性能的问题。方法:配制Ti粉或Ti-Al化合物粉末浆料;制预制件;将铝液或铝合金液用加压浸渗法或真空吸铸法浸渗到预制件中;在真空或惰性气氛保护下,将铸态复合材料加热处理,即得增韧的Ti-Al系金属间化合物。本发明工艺简单、成本低,纤维和基体的界面结合良好,且纤维和基体界面的产物也为Ti-Al系金属间化合物,材料的韧性好,脆性小。

    一种高导热鳞片石墨/铜复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN118241071A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410343601.6

    申请日:2024-03-25

    Abstract: 一种高导热鳞片石墨/铜复合材料的制备方法,涉及一种鳞片石墨/铜复合材料的制备方法。为了解决现有的铜和鳞片石墨之间存在化学惰性且润湿性较差、以及鳞片石墨的定向排列困难的问题。本发明首先将鳞片石墨预处理,然后通过熔盐法在鳞片石墨表面镀覆纳米级碳化铬镀层,以液相挤压的方式获得高取向性鳞片石墨预制体,最后通过气压浸渗的方式制备出具有高致密度高取向性的鳞片石墨/铜复合材料,制备出的复合材料具有高取向性、高致密度、高热导率及低密度的特点,可以满足电子器件中散热材料的性能需求。

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