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公开(公告)号：CN104272882B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201380023779.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/4069 , H05K2201/0394
Abstract: 挠性印刷配线板具有：基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。
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公开(公告)号：CN1722940B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200510076610.0
申请日：2005-06-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供采用IVH技术的多层印刷电路板的制造方法及通过该制造方法制造的多层印刷电路板，该方法能够通过更简单的工序以高生产性制造多层印刷电路板，且不会产生贴合时的翘曲的问题，能够获得较大的层间接合强度。该多层印刷电路板的制造方法的特征是，将单面电路板基材，该基材具有绝缘性基板、导电层电路及导电物凸起，上述导电层电路设置于绝缘性基板的一个表面上，上述导电物凸起是将导电物填充至在前述绝缘性基板内形成的通路孔内而得到的；接合剂薄板层，该接合剂薄板层由接合剂薄板得到，在与前述通路孔对应的位置上具有通孔，该通孔的直径比前述通路孔大；以及其他电路板基材，以前述凸起插入前述通孔内的方式重叠，并将其整体层叠加压。
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公开(公告)号：CN100512599C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03813031.9
申请日：2003-06-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。
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公开(公告)号：CN1722940A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510076610.0
申请日：2005-06-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供采用IVH技术的多层印刷电路板的制造方法及通过该制造方法制造的多层印刷电路板，该方法能够通过更简单的工序以高生产性制造多层印刷电路板，且不会产生贴合时的翘曲的问题，能够获得较大的层间接合强度。该多层印刷电路板的制造方法的特征是，将单面电路板基材，该基材具有绝缘性基板、导电层电路及导电物凸起，上述导电层电路设置于绝缘性基板的一个表面上，上述导电物凸起是将导电物填充至在前述绝缘性基板内形成的通路孔内而得到的；接合剂薄板层，该接合剂薄板层由接合剂薄板得到，在与前述通路孔对应的位置上具有通孔，该通孔的直径比前述通路孔大；以及其他电路板基材，以前述凸起插入前述通孔内的方式重叠，并将其整体层叠加压。
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公开(公告)号：CN102415222A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018270.5
申请日：2010-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/424 , C23C28/00 , C23C28/023 , C23C28/027 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K2201/0154
Abstract: 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1659938A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN03813031.9
申请日：2003-06-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。
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公开(公告)号：CN111279804B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201880069092.5
申请日：2018-12-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：制备绝缘衬底的双面板的步骤，该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层；第一涂覆步骤，使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面；第二涂覆步骤，使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面；第一曝光步骤，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后，使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光；以及第二曝光步骤，在第一曝光步骤之后，使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光，在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。
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公开(公告)号：CN104272882A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380023779.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/4069 , H05K2201/0394
Abstract: 挠性印刷配线板具有：基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。
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公开(公告)号：CN101044806A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200680000667.5
申请日：2006-10-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种在其两个表面上能够高密度地安装部件的多层印刷配线板，以及能够将该多层印刷配线板以简单工序制造的制造方法。一种多层印刷配线板及其制造方法，该多层印刷配线板的特征在于，包含层积体，该层积体具有：两张配线板基材，由在至少其一表面上设有由导电材料形成的配线层的绝缘基板构成，在该绝缘基板中，具有在另一表面上开口至一配线层的通道孔；粘结剂层，其具有：两端的开口部分别以包含所述通道孔的开口部的方式与该开口部连接的贯通孔；以及配线层间导电部，其由在所述通道孔及所述贯通孔中填充导电树脂组合物B而构成。
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公开(公告)号：CN101031981A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580033200.6
申请日：2005-09-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0245 , H05K2201/0394
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分。本发明也提供使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。一种导电性糊剂，其包含：树脂混合物，其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，以及导电性粒子，所述导电性粒子的含量为30～75体积％。而且，使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。
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