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公开(公告)号：CN210468098U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201921819508.9
申请日：2019-10-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种天线系统，包括反射板，反射板设有第一通孔；功分网络，功分网络设于反射板的一侧；辐射振子，辐射振子设于反射板的一侧，辐射振子与功分网络电性连接；及移相网络，移相网络设于反射板的另一侧，移相网络设有连接部，连接部经由第一通孔与功分网络电性连接。该天线系统，功分网络和移相网络分别设在反射板的两侧，而反射板上设有第一通孔，使移相网络的连接部能够通过第一通孔直接与功分网络电性连接，省去了移相配相位等所需的电缆，减少了焊接点，装配工艺简单，避免了焊接点过多导致的网络失配及互调问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209183754U
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201822061604.3
申请日：2018-12-07
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种双极化天线及其振子，振子包括：两组极化方向相互正交的辐射单元、用于对所述辐射单元进行馈电的平衡馈电组件及套设于所述平衡馈电组件上的耦合环，所述耦合环的内壁与所述平衡馈电组件的外壁之间留有间隙，且所述耦合环能够与所述辐射单元电磁感应连接。该振子能够改善辐射单元的驻波，提高工作带宽，电气性能佳；如此，采用该振子的双极化天线的电气性能好。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210692765U
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201921926526.7
申请日：2019-11-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线。通过焊接，金属腔体与馈电线路层的共地设置，而移相电路层与馈电线路层实现串联。因此，可在不采用同轴馈线的基础上实现馈电网络组件与移相组件进行集成。此外，金属腔体及移相电路层位于基板背向馈电线路层的一侧。也就是说，移相组件的集成并不会占用馈电线路层的布线空间，故基板的尺寸不会因移相组件的设置而增大。显然，将上述移相馈电装置应用于上述大规模阵列天线时，有利于减小体积并结构简化，从而有利于实现大规模阵列天线的小型化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208209013U
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201820220129.7
申请日：2018-02-06
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种多制式融合的阵列天线，包括：具有Massive MIMO阵列的第一天线系统；具有天线阵列且工作于设定网络制式的第二天线系统，所述第二天线系统为无源天线系统，所述设定网络制式为4G网络制式、3G网络制式及2G网络制式中的至少一种；所述第一天线系统和所述第二天线系统共用天线罩。该多制式融合的阵列天线实现了包括Massive MIMO阵列天线系统在内的两种或多种天线系统的一体化设计，结构紧凑，不仅提高了多种通信系统的兼容性，还可较容易的对现有基站进行再利用，简化基站配备，充分节省天面资源、减小网络规划难度、降低运营商的成本并提升维护的便利性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN215070400U
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202121410612.X
申请日：2021-06-23
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种钣金振子和天线,其技术方案要点是钣金振子包括辐射板，所述辐射板上弯折形成馈电片，所述馈电片上的至少一面上凸出形成沿其长度方向延伸的加强筋，所述加强筋由馈电片延伸至辐射板上。通过在馈电片上形成加强筋，加强筋连接馈电片和辐射板，提升馈电片与辐射板之间的连接强度，使馈电片折弯后保持较高的强度和结构稳定性，馈电片不易发生变形，从而确保了馈电片间距尺寸的一致性，保证各振子性能的一致性，另外，更高强度的馈电片也更利于钣金振子的自动化焊接，提升批量生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214625341U
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202120604153.2
申请日：2021-03-24
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种转接板、转接网络和天线,其技术方案要点是转接板包括介质板、信号传输线路和共面波导接地段，共面波导接地段与信号传输线路共面设置并设于信号传输线路的两侧，共面波导接地段沿信号传输线路的延伸方向覆盖至靠近信号传输线路的两端位置处，信号传输线路的两端均设有第一焊接点。采用介质板上布设信号传输线路的方式实现线路板之间的信号传输，而且共面波导接地段可以减小信号传输过程中的损耗，采用这样的传输方式，取代了现有的线缆、馈电针的传输方式，降低了传输过程的损耗，提升电气性能，另外，转接板重量轻，体积小，一致性高，便于天线内电路板和元件的布设，有利于天线的小型化。
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公开(公告)号：CN212648436U
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202021760560.4
申请日：2020-08-20
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种移相器单元、移相器和阵列天线。其中，移相器单元包括：主馈板，包括第一介质基板和位于所述第一介质基板一侧表面的馈线层，所述馈线层包括主馈线和匹配枝节线；耦合板，包括第二介质基板和位于所述第二介质基板一侧表面的耦合层，所述耦合层包括耦合馈线；其中，所述耦合层与所述馈线层相对设置且绝缘，所述耦合板与所述主馈板能够发生相对运动，在相对运动过程中，所述耦合馈线与所述主馈线的交叠面积发生变化，且在所述耦合馈线与所述主馈线交叠的情况下，所述耦合馈线与所述匹配枝节线的交叠状态能够发生变化，所述交叠状态包括交叠或无交叠。本公开实施例实现了在宽频带和大移相量情况下的阻抗匹配。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210957005U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201922491453.X
申请日：2019-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种天线及馈电校准网络装置，该馈电校准网络装置包括第一电路板及移相器；第一电路板包括基板、第一接地层、第二接地层以及校准网络电路层，第一接地层设置于基板的一面，第二接地层与第一接地层相对设置，校准网络电路层夹设于基板中；移相器包括壳体及第二电路板；壳体包括条形槽、以及金属层，壳体固设于第一接地层，使得条形槽与第一接地层形成容置腔；第二电路板固设于所容置腔内，且第二电路板设有与校准网络电路层馈电连接的移相电路层，移相电路层与第一接地层及第二接地层绝缘设置。该馈电校准网络装置能减少装配零件，且与传统技术相比能够减轻重量。该天线采用了该馈电校准网络装置，有利于小型化及轻量化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207624876U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721927647.4
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种移相结构及天线。本实用新型提供一种移相结构，包括：腔体、设置于腔体上的合路电路，设置于腔体内的移相组件；所述腔体包括第一子腔体和第二子腔体，所述合路电路设置于所述第一子腔体和第二子腔体之间；所述移相组件包括分别设置于第一子腔体和第二子腔体内的第一频段移相组件和第二频段移相组件，所述合路电路两侧均设有输入端，所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上的输出端分别与合路电路两侧的输入端相连。采用本实用新型提供的移相结构，将两个频段移相组件分别置于不同的子腔中，提高移相结构的抗冲击能力，能够更好地避免引入无源互调产物。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206283739U
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201621444029.X
申请日：2016-12-26
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种电箱腔体，包括外罩及设于所述外罩内的隔板；所述隔板沿左右方向将所述外罩的内部空间分隔出有源组件容置空间和天线容置空间，其中，有源组件容置空间用于容置有源控制组件，天线容置空间用于容置天线组件，所述隔板上设有天线组件与有源控制组件通信连接的接口组件。另外，本实用新型还提供一种通信电箱，包括上述的电箱腔体、设于天线容置空间内的天线组件及设于有源组件容置空间内的有源控制组件，所述天线组件与所述有源控制组件借助隔板上的接口组件电连接。实现天线组件与有源控制组件高度集成在同一个腔体中，最大化利用了电箱腔体的内部空间，同时提高整体与环境的契合度。
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