半导体装置
    71.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114388502A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202110651929.0

    申请日:2021-06-11

    Abstract: 公开了一种半导体装置。所述半导体装置可以包括:基底;有源图案,位于基底的上部中并且在第一方向上延伸;栅电极,与有源图案交叉并且在与第一方向交叉的第二方向上延伸;第一栅极间隔件,覆盖栅电极的侧表面;第一抑制层,位于栅电极与第一栅极间隔件之间;以及栅极绝缘层,位于栅电极与有源图案之间。栅极绝缘层可以包括高k介电层和栅极氧化物层。栅极氧化物层可以位于高k介电层与有源图案之间。高k介电层可以局部地设置在栅极氧化物层与栅电极之间。

    包括超晶格图案的半导体器件

    公开(公告)号:CN113571581A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110106943.2

    申请日:2021-01-26

    Abstract: 公开了一种半导体器件,包括:衬底,包括第一区域和第二区域;第一有源图案,从第一区域向上延伸;第一超晶格图案,在第一有源图案上;第一有源鳍,居中设置在第一有源图案上;第一栅电极,设置在第一有源鳍上;以及第一源极/漏极图案,设置在第一有源鳍的相对侧和第一有源图案上。第一超晶格图案包括至少一个第一半导体层和至少一个第一含阻挡剂层,以及第一含阻挡剂层包括氧、碳、氟和氮中的至少一种。

    包括集成的标准单元结构的集成电路

    公开(公告)号:CN112466871A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202010940222.7

    申请日:2020-09-09

    Abstract: 一种集成电路包括第一有源区和第二有源区、在第一有源区和第二有源区上的第一标准单元和第二标准单元以及在第一标准单元和第二标准单元之间并包括第一绝缘隔离物和第二绝缘隔离物的填充单元。填充单元具有一个节距的尺寸。第一绝缘隔离物和第二绝缘隔离物彼此间隔开所述一个节距的尺寸。填充单元的第一绝缘隔离物设置在第一标准单元和填充单元之间的第一边界处。填充单元的第二绝缘隔离物设置在第二标准单元和填充单元之间的第二边界处。第一绝缘隔离物和第二绝缘隔离物将第一有源区的至少一部分分隔开,并将第二有源区的至少一部分分隔开。

    半导体器件
    74.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110931430A

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201910534783.4

    申请日:2019-06-19

    Abstract: 提供了一种半导体器件。半导体器件可以包括:第一布线图案,在衬底上沿第一方向延伸;以及第二布线图案,在所述第一布线图案上。第二布线图案可以与第一布线图案间隔开并沿第一方向延伸。半导体器件还可以包括:第一栅极结构,至少部分地围绕所述第一布线图案和所述第二布线图案;第二栅极结构,沿第一方向与所述第一栅极结构间隔开;第一源/漏区,在所述第一栅极结构和所述第二栅极结构之间;第一间隔部,在所述第一源/漏区的底表面和所述衬底之间;第一源/漏接触,在所述第一源/漏区上;以及第二间隔部,在所述第一源/漏接触和所述第一栅极结构之间。

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