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公开(公告)号：CN111031688A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911403525.9
申请日：2019-12-31
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可弯折基板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在芯板上钻孔；而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在芯板上贴膜，而后再依次通过曝光和显影形成外层线路图形；通过蚀刻制作出外层线路后退膜；在芯板中对应弯折部位处的基材上进行控深V割形成V槽，V槽的底部保留有一定厚度的基材作为弯折连接筋。本发明通过在板材本身中的绝缘基材上制作形成弯折位，从而利用单一板材可替代并实现刚挠结合板的弯折特性，且整体制作工艺流程简单，可有效降低成本和提高生产效率。
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公开(公告)号：CN211702554U
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202020596028.7
申请日：2020-04-20
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种带有保护围墙的基板，包括PCB板以及设于PCB板上下表面的光板，所述PCB板的中间设有线路层，所述光板为环绕所述线路层设置的框状结构或环状结构，所述光板的外侧端面高于所述线路层的外侧端面，所述光板与所述PCB板之间设有绝缘层。本实用新型通过在PCB板两表面的外周设置高于线路层的光板形成保护围墙，在PCB板中间焊接元器件后，元器件可以受到很好保护，确保在安装或使用过程中，元器件不会出现碰伤、压伤或者与其它金属接触而出现短路的情况。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211226825U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201922135588.2
申请日：2019-12-03
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: C02F9/14 , C02F103/16
Abstract: 本实用新型公开一种电路板废水协同处理系统，包括：微蚀、电镀废液收集及电解回收系统；高有机废液收集及芬顿氧化系统；废酸液、显影退膜废液收集及酸析系统；酸性蚀刻液电解回收及氯气利用系统；磨板、清洗废水处理系统；其他废液、废水处置系统；生化处理系统；各系统之间形成协同处置系统；其通过将电路板制程废水按照分系统的需求不同进行分类收集和处置，并对各分系统进行协同处理，大大提高了废水处理效率及资源回用率，且整个处理系统运行稳定可靠，运行费用及维护费用较低。
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公开(公告)号：CN214800030U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202121175543.9
申请日：2021-05-28
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种PCB基板，包括绝缘介质层以及至少一层埋设于绝缘介质层内的线路层，还包括埋设于绝缘介质层上并与所述线路层连接的焊盘，且所述焊盘的外侧表面与所述绝缘介质层的外侧表面齐平。本实用新型中PCB基板的结构，将线路层埋设于绝缘介质层内，并利用露在绝缘介质层表面的焊盘来导通线路层，使基板的板面非常平整，完全杜绝了因线路在外层和板面凹凸不平导致后期元器件焊接困难或焊接不良的问题，也避免了线路在制作和使用过程中划伤及擦花露铜导致的开短路问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211240279U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201922491476.0
申请日：2019-12-31
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种高散热的夹心金属基板，包括金属基层、依次设于金属基层上侧的高导热介质层、第一线路层、低导热介质层和第三线路层以及依次设于金属基层下侧的高导热介质层、第二线路层、低导热介质层和第四线路层，第一线路层、第二线路层、第三线路层和第四线路层中均包括第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路，在对应第一独立线路位置处的介质层上均设有用于上下连通四层线路层和金属基层的第一填充导通层，在对应第二独立线路位置处的低导热介质层上设有用于上下连通第一和第三线路层的第二填充导通层以及连通第二和第四线路层的第三填充导通层。本实用新型结构可实现超高导热线路、高导热线路以及低导热线路的分离及共同存在。
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公开(公告)号：CN211240272U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201922464758.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种可弯折基板，包括中间的绝缘层、分设于绝缘层上下表面的第一线路层和第二线路层以及上下连通第一线路层和第二线路层的导通孔，所述绝缘层上设有用于弯折的V槽，并在V槽的底部设有由绝缘层余厚形成的弯折连接筋，且所述第一线路层和/或第二线路层中在对应所述V槽的槽口位置处为让位缺口。本实用新型通过在板材本身中的绝缘基材上制作形成弯折位，从而利用单一板材可替代并实现刚挠结合板的弯折特性，且整体制作工艺流程简单，可有效降低成本和提高生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209537239U
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201920081375.3
申请日：2019-01-18
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: C02F9/14
Abstract: 一种电路板废水生物深度处理池，本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：厌氧池、好氧池与生物滤池组合，所述的厌氧池和好氧池之间有循环回流装置，好氧池有曝气增氧装置，生物滤池和好氧池共用曝气增氧装置，生物滤池内有表面积大的填料。
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公开(公告)号：CN212786044U
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202021776919.7
申请日：2020-08-24
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，在电路板的金属化孔上，在电镀打底铜上面有一层电镀铜形成铆钉的形状，在孔口位置和孔内有一层铆钉形电镀铜，而在其他位置只有基材铜箔和电镀打底铜，此种结构提高了金属化孔的可靠性而不增加表面电镀铜的厚度，本实用新型可以同时达成电路板行业对孔的高可靠性要求和表面精密线路要求。
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公开(公告)号：CN211702546U
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202020596747.9
申请日：2020-04-20
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种嵌铜盲埋孔基板，包括PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述塞孔的内壁上设有镀铜层，所述塞孔内设有铜柱，且所述铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层；所述PCB板上还设有上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于导通内外线路的镀铜层。本实用新型通过铜柱塞孔，成本较低且导热性好，并在塞孔孔壁与铜柱之间设置导电碳油层，解决了因孔壁与铜柱之间存在空隙导致导电性不好和导电信赖性隐患的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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