公开(公告)号：CN104604346A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380002547.9

申请日：2013-08-30

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 明石知也

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  G06F17/5068 ,  G06F2217/41 ,  H05K5/064 ,  H05K7/04 ,  H05K2203/1327

Abstract: 不需要新的工序和特殊的装置等，就能够抑制封装树脂中产生气泡的情况。本发明的电气设备1包括：箱体2，具有底部3和复数个侧部4、5且向上方开口；印刷基板10，设有向厚度方向贯穿的树脂注入孔11，并且被收纳在箱体2中从而使得印刷基板10的一个主面10a与底部3的内面3a相对向；以及封装树脂20，被填充在由箱体2和印刷基板10划分成的内部空间S中，将印刷基板10的另一个主面10b覆盖从而将印刷基板10埋设，其中，在从底部3的内面3a的树脂注入孔11的正下方到复数个侧部4、5中离树脂注入孔11最近的侧部4的内面4a为止的区域A的至少一部分上设有使得通过树脂注入孔11被压入到内部空间S中的硬化前的封装树脂20流动的速度降低的流动抑制部8。

公开(公告)号：CN102573371A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110384758.6

申请日：2011-09-23

Applicant: 法雷奥电机控制系统公司

Inventor： J-Y·莫雷诺 ,  V·格温达萨米 ,  B·希尔维斯特里

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H05K5/064 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于交通工具的电子模块(10)，该模块包括容纳至少两个电路板(12，13)的壳体(11)，所述电路板通过至少一个电导体(14)连接在一起，该导体的一端结合于一个电路板，该导体的另一端结合于另一个电路板的另一端，导体的该端部通过“楔形结合”技术结合，该壳体还容纳覆盖该电导体的至少一个被结合端的保护树脂(17)。该保护树脂是聚氨基甲酸乙酯树脂。

公开(公告)号：CN101636907A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200880008641.4

申请日：2008-03-10

Applicant: 法国欧陆汽车公司

Inventor： A·卡斯坦德特 ,  A·考尔塔顿

IPC: H03K17/95 ,  H05K5/06 ,  G01D11/24

CPC classification number: H05K5/064 ,  G01D11/245 ,  H03K17/9505

Abstract: 一种通过低压注入活性树脂而将放置在外壳中的电子传感器密封起来的方法，该外壳由至少两个连接的元件组成，该方法包括以下步骤：i.将传感器组装在所述外壳的元件内，ii.锁定该外壳的元件，以形成注射护套，iii.通过该注射护套的至少一个填充孔低压注入活性树脂，iv.继续注入直至活性树脂溢出到被提供用来容纳过量活性树脂的至少一个溢出容器中，其特征在于，该填充孔和溢出容器结合在注射护套中。

公开(公告)号：CN101066006A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580037000.8

申请日：2005-10-24

Applicant: 恩德斯+豪斯流量技术股份有限公司

Inventor： 蒂里·莫泽

IPC: H05K5/06 ,  G01F1/00 ,  G01P1/00

CPC classification number: H05K5/064 ,  G01F15/006 ,  H05K7/1462

Abstract: 本发明涉及一种可成本低廉地制造的具有显示和/或操作元件的抗压外壳，其用于有爆炸危险的区域，包括用于容纳电子器件(7)的内部空间(5)，内部空间外部具有凹口(9)，凹口内设置显示和/或操作元件(3)，该元件的连接线(19)经由抗压通路延伸进入内部空间(5)，其中显示和/或操作元件(3)在所有侧面上被抗压的透明密封(35)包围，该密封填充凹口(9)中剩余的空腔并向外封闭凹口(9)。

公开(公告)号：CN1672477A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03818279.3

申请日：2003-07-18

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 英戈·布施克

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/06

CPC classification number: H05K5/064 ,  H05K3/284 ,  H05K7/20463

Abstract: 电子外壳1具有在电子外壳1的内部2的电路板4，至少在第一表面装配有电子元件5、6，其中第一表面对着电子外壳的第一壁3并且至少在电路板4的第一表面和第一壁3的内部填充了导热的填料10；为了避免在外部外壳表面局部过热，在电路板和第一壁之间的填料中内置了一个平面散热器7，其具有比填料还高的特定导热率，因此能明显减弱沿着第一壁表面的不均匀温度分布。

公开(公告)号：CN108882576A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810629850.6

申请日：2018-06-19

Applicant: 广汽零部件有限公司

Inventor： 张文滔 ,  陈建国 ,  符耀明 ,  周志恒 ,  唐林丁 ,  余波

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06

CPC classification number: H05K5/0247 ,  H05K5/0239 ,  H05K5/064 ,  H05K5/069

Abstract: 本发明公开了一种半开放式过孔盖片、密封用线束过孔结构及其安装方法，利用半开放式过孔盖片上的主干开槽和多条支干开槽，使得线束的每一根线缆均能够通过主干开槽穿入后，分别穿过对应支干开槽的导向段和收窄段后固定在对应的卡位孔中，以此实现线束在半开放式过孔盖片上的快速固定；利用内组件的互补结构凸台保证灌注在注胶圈内的密封胶不会通过线缆与半开放式过孔盖片之间的间隙渗漏进产品的外壳内部。因此，本发明能方便快速的实现线束与半开放式过孔盖片的组装，能便于线束的线缆错误安装位置的更正，并且，能确保密封胶不会渗漏到产品的外壳内部，解决了现有密封用线束过孔结构存在线束组装方便性与密封胶密封效果无法兼顾的问题。

公开(公告)号：CN108811412A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810887027.5

申请日：2018-08-06

Applicant: 广东美的制冷设备有限公司 ,  美的集团股份有限公司

Inventor： 麦智炜

IPC: H05K5/06 ,  H05K5/00 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K5/064 ,  H05K5/0095 ,  H05K7/023

Abstract: 本发明公开一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，该封装体包括封装外壳，该封装外壳设有容腔；内部PCB板，该内部PCB板设于所述容腔内；以及，引针；该引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，用于与外部PCB板电连接，所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体。本发明技术方案通过将引针与封装外壳成型为一体，以保证引针的间距。即，内部PCB板设置于封装外壳内，元器件电连接于内部PCB板，内部PCB板连接有引针，引针贯穿该封装外壳与外部PCB板电连接，引针贯穿封装外壳且与封装外壳成型为一体，封装外壳对引针限位固定，避免了引针从一端至另一端由于悬空距离过长而发生位置的变化。

公开(公告)号：CN108806523A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810734103.9

申请日：2018-07-06

Applicant: 长沙信元电子科技有限公司

Inventor： 方迪勇 ,  吴达 ,  周浩

IPC: G09F9/33 ,  H05K7/20 ,  H05K5/06

CPC classification number: G09F9/33 ,  H05K5/06 ,  H05K5/064 ,  H05K7/20954

Abstract: 本发明公开了一种散热型防水LED显示屏模块，一种散热型防水LED显示屏模块，包括底壳和电路板；其中电路板上设有多列竖向排列的驱动IC和扫描IC；这实现散热效果，在底壳的底板上对应多列竖向排列的驱动IC和扫描IC设有长方形的第一敞口；且在该长方形的第一敞口设有用于安装散热器的第一敞口周边的卡位；散热器上的鳍片按竖向排列安装在第一敞口的后侧，使散热器与电路板的驱动IC和扫描IC紧贴；且在散热器四周灌注防护胶。上述技术特征可知，本发明能有效的保护LED模组内部的电子元件彻底解决了常规模组温度升高问题和防水问题，本装置还设有把手，使得该底壳在日后的模组维修拆卸方面也较为便捷。

公开(公告)号：CN105814978B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201580002932.2

申请日：2015-01-07

Applicant: 恩菲斯能源公司

Inventor： 赖恩·林德曼

IPC: H05K7/20 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K7/20409 ,  H01F27/022 ,  H01F27/08 ,  H01F2027/065 ,  H01L33/483 ,  H01L33/642 ,  H02M7/003 ,  H02S40/42 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K5/064 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/20472 ,  H05K7/2049 ,  H05K7/205 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/066

Abstract: 用于供电气设备进行热管理的装置。在一个实施方式中，装置包括：初级散热器，设置在外壳内，其中，外壳包括印刷电路板(PCB)，PCB布置有至少一个电子组件，初级散热器是热传导的，外壳的内部至少部分填充有封装材料；次级散热器，联接至外壳的第一壁的外表面，其中次级散热器是热传导的；以及热界面，联接在初级散热器与PCB之间，其中热界面是热传导且电绝缘的。

公开(公告)号：CN107896460A

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201711118321.1

申请日：2017-11-13

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 唐义梅 ,  孙毅 ,  陈仕权 ,  王聪 ,  周新权 ,  谷一平

IPC: H05K5/06 ,  H04M1/18

CPC classification number: H05K5/064 ,  H04M1/18 ,  H05K5/069

Abstract: 本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：提供壳体基体；在所述壳体基体上成型基底，所述基底与所述壳体基体层叠设置；加工所述壳体基体，形成贯穿所述壳体基体的天线微缝，所述天线微缝露出所述基底的待加工区；在所述基底的待加工区上加工出多条流道；向所述天线微缝中注射密封胶水，固化所述密封胶水，成型密封层，所述密封层密封所述天线微缝。本申请还提供了一种壳体及移动终端。本申请可以提高移动终端中壳体的密封质量。