公开(公告)号：CN102850722B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201210330407.1

申请日：2012-09-07

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 曾宪平 ,  任娜娜 ,  周彪

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  C08G59/3218 ,  C08K5/5313 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板，该环氧树脂组合物包含组分如下：(A)含有2个或2个以上环氧基的环氧树脂、(B)活性酯固化剂及(C)磷酸酯盐化合物。本发明的环氧树脂组合物采用特定分子结构的环氧树脂，有较高的官能度，得到的固化物具有高的玻璃化转变温度，且吸湿性小；以活性酯作为固化剂，充分发挥了活性酯在和环氧树脂反应时不生成极性基团，从而介电性能优异和耐湿热性能好的优势，另外使用活性酯作为环氧树脂的固化剂可以进一步改善含磷组分的吸水性，降低树脂固化物的吸水率和介质损耗值，达到无卤阻燃的同时具有很好的耐湿热性；本发明的半固化片及其覆铜箔层压板，可以实现无卤阻燃，同时具有优异的介电性能、耐湿热性能。

公开(公告)号：CN104812805A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380061809.9

申请日：2013-11-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小竹智彦 ,  长井骏介 ,  桥本慎太郎 ,  安部慎一郎 ,  宫武正人 ,  高根泽伸 ,  村井曜

IPC: C08G73/00 ,  B32B5/28 ,  B32B27/00 ,  C08G73/12 ,  C08G77/452 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08L83/10 ,  C08L101/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G59/5033 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/736 ,  B32B2457/08 ,  C08G77/388 ,  C09D183/08 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。

公开(公告)号：CN103619580B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201280029132.6

申请日：2012-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  岸野光寿

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B2250/40 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  Y10T428/269

Abstract: 本发明所涉及的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)、和存在于所述绝缘层(12)的至少其中之一表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)通过层叠第一树脂层(14)、和配置在所述第一树脂层(14)与所述金属层(13)之间的第二树脂层(15)的至少两个层而形成，所述第一树脂层(14)和所述第二树脂层(15)分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层(14)的树脂组合物是与所述第二树脂层(15)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第二树脂层(15)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层(14)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。

公开(公告)号：CN104541588A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201380042730.1

申请日：2013-06-21

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： G·S·考克斯 ,  C·D·西蒙尼

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  H01B3/306 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本公开涉及聚酰亚胺覆金属层压板。所述覆金属层压板具有金属箔和聚酰亚胺层。所述聚酰亚胺层具有衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’-二氨基二苯醚的聚酰亚胺。所述聚酰亚胺覆金属层压板不具有介于所述金属箔和所述聚酰亚胺层之间的粘合剂层。

公开(公告)号：CN104541585A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201380042689.8

申请日：2013-06-21

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： C·D·西蒙尼 ,  G·S·考克斯 ,  C·R·海格 ,  R·A·韦塞尔

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  H01B3/306 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一电绝缘层、第一成像金属层和第一聚酰亚胺表护层，所述第一聚酰亚胺表护层包含聚酰亚胺，所述聚酰亚胺衍生自：80至90摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、10至20摩尔％4,4’-氧二邻苯二甲酸酐和100摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺。粘合剂层不存在于所述第一成像金属层和所述第一聚酰亚胺表护层之间。

公开(公告)号：CN102037381B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN200880129487.6

申请日：2008-08-20

Applicant: 南壁技术股份有限公司

Inventor： C·H·斯托塞尔 ,  A·沃尔 ,  R·蒂尔斯奇 ,  M·科达 ,  J·科扎克 ,  R·T·凡波勒 ,  L·博曼

IPC: G02B1/10

CPC classification number: G02B5/285 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/418 ,  B32B2307/714 ,  B32B2419/00 ,  B32B2551/00 ,  B32B2605/006 ,  G02B5/282 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896

Abstract: 当较厚的锌基薄膜(30，32和34)作用为在后形成的银基薄膜(18，20和22)的种子层时，滤光片的“腐蚀”生能得以增强。滤光片内包括至少两对电介质与金属迭层对(12，14和16)，其中，锌基薄膜为电介质层的第二薄膜，而银基薄膜为金属层。锌基薄膜的锌含量至少为80％且厚度至少为15nm。为了进一步提高抗腐蚀性能，可将金加入银基薄膜中。

公开(公告)号：CN101752658B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN200810306002.8

申请日：2008-12-05

Applicant: 南通奥普机械工程有限公司

Inventor： 张鹏

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H01Q21/28 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01Q21/0025 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14811 ,  B29L2031/3456 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/00 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种天线组件，具有多层结构，该天线组件包括：一承载层、至少一介电层及至少两天线层，该介电层及所述天线层交互层叠于所述承载层上，该承载层为一树脂薄膜。本发明还提供了一种制作该天线组件的方法及集成有该天线组件的壳体。

公开(公告)号：CN103069933A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180038727.3

申请日：2011-08-11

Applicant: 新日铁住金化学株式会社

Inventor： 冈崎有起 ,  安藤慎悟 ,  荒井昭平

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/732 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/022 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0141

Abstract: 本发明提供覆金属层叠板，为了对应传输频率的高频化，有助于特性阻抗公差的电介体厚度公差小，且高频区域中的信号的传输损失少。一种覆金属层叠板，其在液晶聚合物层的单面或两面具有金属箔，其特征在于，金属箔与液晶聚合物层连接的面被粗化处理而在表层部具有突起物，用突起物的高度H相对于该突起物的基础部分的宽度L之比表示的长径比(H/L)为3～20的范围，同时突起物的高度为0.1～2μm的范围，液晶聚合物层具有10～200μm的厚度，膜厚公差低于6%。

公开(公告)号：CN102791778A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201080025789.6

申请日：2010-06-10

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： A·拉什德 ,  H·布海 ,  C·S·哈里斯 ,  J·D·巴兹尔 ,  R·M·哈尼亚

IPC: C08J7/04 ,  B05D7/00 ,  B32B27/30 ,  C09D5/00

CPC classification number: C09D5/32 ,  B32B3/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/414 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/554 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/718 ,  B32B2307/7244 ,  B32B2605/006 ,  B32B2605/18 ,  B64C1/1476 ,  B64D2011/0061 ,  C08J7/045 ,  G02B5/208 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/31663

Abstract: 飞机透明体包含第一拉伸丙烯酸系树脂片层和第二拉伸丙烯酸系树脂片层。在一个或多个所述主表面的至少一部分之上施涂具有阳光控制性能的涂层叠层。所述涂层叠层包含第一打底层，其包含含环氧氨基硅氧烷的材料。在所述第一打底层的至少一部分之上形成具有至少三个金属银层的阳光控制涂层。在所述阳光控制涂层的至少一部分之上形成包含二氧化硅和氧化铝的保护涂层。在所述保护涂层的至少一部分之上形成包含聚硅氧烷材料的面涂层。在所述面涂层的至少一部分之上形成罩面层，其包含类金刚石碳型涂层。

公开(公告)号：CN102597075A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080048721.X

申请日：2010-10-26

Applicant: 帝人杜邦薄膜日本有限公司

Inventor： 吉田哲男

IPC: C08J5/18 ,  B32B27/18 ,  C08K5/54 ,  C08L67/00 ,  C08L101/00 ,  H01B3/42 ,  H01G4/18

CPC classification number: H01G4/18 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/36 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/204 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/16 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  C08K3/045 ,  C08K5/005 ,  C08K5/16 ,  C08K5/20 ,  C08K7/16 ,  C08L25/06 ,  C08L67/02 ,  C08L67/03 ,  C08L83/04 ,  C08L2205/22 ,  C09D183/04 ,  C09D183/08 ,  H01B3/30 ,  H01B3/421 ,  H01B3/422 ,  H01B3/423 ,  H01B3/442 ,  H01B3/46 ,  H01G4/224 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明的目的在于提供比以往的耐电压特性更为优异、且膜的成膜性也优异的电绝缘用双轴取向膜。本发明的电绝缘用双轴取向膜是含有以结晶性热塑性树脂为主要成分的基材层的膜，以该基材层的重量为基准，该基材层含有0.001%重量以上且3%重量以下的酚系稳定剂，该酚系稳定剂为亚烷基双酰胺型受阻酚。