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公开(公告)号：CN106062927A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201480076732.7
申请日：2014-09-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/53 , B32B27/00 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜(1)，其中，所述保护膜形成膜(1)及由保护膜形成膜(1)形成的保护膜中至少一者在测定温度0℃下测定的断裂应力(MPa)与在测定温度0℃下测定的断裂应变(单位：％)之积为1MPa·％以上且250MPa·％以下。根据所述保护膜形成膜(1)，能够在对工件进行分割加工而得到加工物时对工件进行的扩片工序中对该保护膜形成膜(1)或由保护膜形成膜(1)形成的保护膜适当地进行分割。
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公开(公告)号：CN105934811A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201580005141.5
申请日：2015-01-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/02 , C09J7/02 , H01L21/301
Abstract: 本发明涉及具备保护膜形成膜(1)、以及叠层于该保护膜形成膜(1)的一面或两面的剥离片(21)的保护膜形成用片(2)，所述保护膜形成膜(1)在波长1064nm的透光率为55％以上、在波长550nm的透光率为20％以下。根据该保护膜形成用片(2)，能够形成可以利用激光预先对半导体晶片等工件设置改质层，并通过施加力进行分割，并且不会通过肉眼观察到存在于工件或加工物上的磨痕的保护膜。
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公开(公告)号：CN105431289A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201480041618.0
申请日：2014-07-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/32 , C09J7/02 , C09J201/00 , H01L21/301
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2457/14 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J201/00 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377
Abstract: 本发明提供保护膜形成用复合片(1)，其具备在基材(21)的一面侧叠层粘合剂层(22)而成的粘合片(2)、和叠层于粘合片(2)的粘合剂层(22)侧的保护膜形成膜(3)，粘合片(2)不具有沿厚度方向贯穿该粘合片(2)的通孔，使用积分球测定的粘合片(2)在波长532nm下的透光率为25～85％。根据该保护膜形成用复合片(1)，即使使用不具有通孔的粘合片，也能够在对保护膜形成膜(保护膜)进行激光打印时抑制在粘合片与保护膜形成膜(保护膜)之间产生气体积存。
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公开(公告)号：CN105408988A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042661.9
申请日：2014-01-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B27/00 , C08J5/18
Abstract: 本发明涉及一种保护膜形成用片(2)，其具备保护膜形成膜(1)、和叠层于该保护膜形成膜的一面或两面的剥离片(21)，所述保护膜形成膜(1)的特征在于，其在波长1600nm的透光率为25％以上、在波长550nm的透光率为20％以下。根据该保护膜形成用片(2)，能够形成可实现对在工件或对该工件进行加工而得到的加工物上存在的裂纹等的检查、并且可使工件或加工物上存在的磨痕不被肉眼识别到的保护膜。
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公开(公告)号：CN101863150A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010151269.1
申请日：2010-04-07
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供凹凸追随性叠层部件和采用它的带有触摸面板的显示装置，该凹凸追随性叠层部件适合用于便携电话、触摸面板等的移动制品的制作，加工性与通常的作业环境下的高差的贴合适应性优良，不产生界面反射造成的辨认性的降低，并且具有光学各向同性、高透射率等的光学特性。本发明的凹凸追随性叠层部件包括通过浇铸法制膜的应力缓冲性树脂层(A)和设置于其两个面上的应力缓冲性树脂层(B)，该叠层部件具有100％以上的延伸率，100％延伸率的应力为2MPa以下，300％延伸率的应力和100％延伸率的应力的差为0.1MPa以上，本发明还涉及带有触摸面板的显示装置，其通过该凹凸追随性叠层部件，将触摸面板组件和显示体固定而得到。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114599517B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202080074351.0
申请日：2020-10-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B27/30 , B32B27/20 , B32B27/08 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B27/36 , B32B27/28 , B32B27/40 , B32B25/00 , B32B25/08 , C08J7/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/683
Abstract: 本发明的目的在于使用切割刀切断半导体晶圆等工件与保护膜形成用膜而制造带保护膜的小片时，能够抑制产生崩边。本发明的保护膜形成用膜(1)包含填料(2)，在该膜(1)的剖面观察中，将膜的总厚度设为T时，且将自膜的一侧的表面起至深度为0.2T为止的区域设为第一区域、将自膜的另一侧的表面起至深度为0.2T为止的区域设为第二区域，在第一区域中所观察到的填料的50％累计粒径D501与在第二区域中所观察到的填料的50％累计粒径D502，满足下述条件：D501
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公开(公告)号：CN113214745B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202110148435.0
申请日：2021-02-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/24 , C09J7/30 , C09J133/08 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片(10)和形成在所述支撑片的一个面上的保护膜形成用膜(13)，所述支撑片的所述保护膜形成用膜(13)侧的面(10a)(12a)在23℃下的探针初粘力值为500mN以上，所述支撑片的所述保护膜形成用膜(13)侧的面(10a)(12a)在0℃下的环形初粘力值为500mN以上。
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公开(公告)号：CN109789666B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN201780056701.9
申请日：2017-07-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B7/02 , B32B27/00 , C09J201/00 , H01L23/00 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备基材，并通过在所述基材上依次层叠粘着剂层及保护膜形成用膜而构成，对由所述保护膜形成用膜形成的保护膜的激光印字性优异，且保护膜的印字的可见性也优异。所述保护膜形成用复合片具备基材，并通过在所述基材上依次层叠粘着剂层及保护膜形成用膜而成，作为所述基材及所述粘着剂层的层叠物的支撑片的雾度高于45％，所述支撑片的透射清晰度为100以上。
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公开(公告)号：CN115536969A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211159504.9
申请日：2019-11-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08L33/12 , C08L63/02 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08J5/18 , C09J7/24 , C09J133/04 , C09J7/30 , H01L23/29 , H01L21/78 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种热固性保护膜形成用膜，其为热固性，并且在80℃以上130℃以下的温度范围的所有温度下，储能模量E’为2MPa以上。
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