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公开(公告)号：CN113917712B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202111210037.3
申请日：2021-10-18
Applicant: 北京邮电大学 , 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及了一种可以消除铌酸锂热电效应的D型光纤M‑Z电光调制器。该调制器包括以下部分：光纤波导区、耦合区、调制区、消除热电效应区、平板波导区、D型光纤波导区。光经光纤波导区传输，逐渐耦合进入耦合区波导，分成两路经调制区波导后产生相位差，经耦合区干涉实现强度调制，并通过耦合区逐渐耦合进入光纤波导。消除热电效应区包裹于D型光纤波导区与平板波导区的Z面，形成回路，将M‑Z电光调制器工作过程中产生的热电荷对外加电场的影响消除掉，帮助器件散热，并有利于实现阻抗匹配，提高调制器效率，保障器件工作稳定。
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公开(公告)号：CN116047678A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310001842.8
申请日：2023-01-03
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 , 湖北光谷实验室
Abstract: 本发明公开了一种高速光模块的TOSA组件及其组装方法，其组件包括半导体制冷器、COC、透镜阵列和热沉；热沉包括第一热沉部和第二热沉部，半导体制冷器上设置有COC和透镜阵列，COC上设置有激光器阵列，激光器阵列与透镜阵列耦合对准；第二热沉部的预设位置上设置有预设数量的凹槽，凹槽设置在第二热沉部与半导体制冷器的接触面上，凹槽内填充有吸收应力的软胶，并且软胶与半导体制冷器的底部抵接，以避免半导体制冷器底部应力形变造成激光器阵列与透镜阵列耦合错位。本发明通过设置凹槽，并在凹槽内填充软胶，通过软胶减少了半导体制冷器与热沉接触面应力，在一定程度下有效避免半导体制冷器底面弯折所导致激光器透镜对光不准的问题。
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公开(公告)号：CN114815088A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210355890.2
申请日：2022-04-06
Applicant: 武汉电信器件有限公司 , 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，提供了一种多通道光模块。其中包括光发射组件，所述光发射组件通过连接载体布局在电路板的表面，且所述光发射组件的激光器通过所述连接载体与电路板的激光器驱动电路连接，并使所述光发射组件所发射的光进入到相应光纤内。本发明本发明通过将光发射组件直接布局在电路板的表面，去除了原始的挖洞的布局方式所造成的空间限制，使可布局的通道数量更灵活，从而降低了多通道的光发射组件布局时，尤其是4个通道以上的光发射组件时的布局难度。
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公开(公告)号：CN114706172A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210180925.3
申请日：2022-02-25
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及光模块技术领域，提供了一种八通道光收发模块。包括置于模壳体内部的电路板、八通道发射光路和八通道接收光路；发射光路和接收光路位于电路板的同一面，其中，发射光路的内部方向与电路板长边方向平行，接收光路的摆放方向与发射光路的方向呈一预设角度。本发明克服了现有技术中，八个发射和八个接收光路布局在电路板的同一面，且发射和接收光路基本是平行放置，这无论对于电路布板走线还是光器件封装，均有较大限制的问题。
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公开(公告)号：CN113805284A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202010537537.7
申请日：2020-06-12
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种光发射组件及光收发模块，光发射组件包括第一基板以及依次设置于第一基板上的激光器组件、入射准直透镜、光路调节件、出射准直透镜和光纤组件，激光器组件发射的光束经入射准直透镜转换为准直光，光路调节件设置于入射准直透镜与出射准直透镜之间，以在激光器组件、出射准直透镜及光纤组件的位置固定以后纠正光发射组件的光路偏差，使从光路调节件输出的准直光经出射准直透镜后耦合至光纤组件内。该光发射组件中，在待光路中的其它光元器件均贴装好以后，能够通过调整光路调节件来调节光束因各光元器件的贴装偏差和原材料加工误差而引起的光束偏移，提高光路中光的耦合效率，使光发射组件的发射端光功率值满足光收发模块的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112104421A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010852041.9
申请日：2020-08-21
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H04B10/25 , H04B10/079
Abstract: 本申请实施例提供了一种光信号的耦合参数确定方法、装置、存储介质和电子设备；其中，所述方法用于：开启M个通道中的第m个通道，其中，M和m为正整数；所述m为小于或等于所述M的正整数；将通过所述第m个通道的输入光信号耦合至光纤；根据所述输入光信号的输入功率及所述第m个通道输出的输出光信号的输出功率，确定所述第m个通道的耦合损耗；根据M个所述通道的耦合损耗，确定进行输入光信号耦合的耦合参数。
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公开(公告)号：CN110542962A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910906212.9
申请日：2019-09-24
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种光耦合组件及光发射组件，该光耦合组件包括光波导组件，具有第一耦合端面，第一耦合端面用于供光信号输出；反射组件，与第一耦合面相对设置，用于反射从第一耦合端面输出的光信号；光纤组件，具有与反射组件相对设置的第二耦合端面，并与光波导组件处于反射组件的同一侧，其中，第二耦合端面，用于供从反射组件反射的光信号进入到光纤组件所包含的光纤内，如此，能够减少光耦合组件的封装长度。
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公开(公告)号：CN108061944B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201610981740.7
申请日：2016-11-08
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 , 武汉电信器件有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光模块气密技术领域，提供了一种光模块封装的方法和装置。其中，所述方法包括：进行OSA组件的组装和胶封，得到待镀膜光模块；使用遮盖材料，遮盖待镀膜光模块的对外连接接口；将遮盖完毕的待镀膜光模块放入镀膜室内，对所述待镀膜光模块进行镀膜；其中，镀膜材料为聚对二甲苯；去除遮盖材料。本发明实施例在光组件完成组装和胶封后，利用化学沉积的方法对光组件外部进行镀膜，使得组装后光组件的外部有一层致密、均匀的保护膜，从而极大地提高光组件可靠性的工艺构成方法。
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公开(公告)号：CN105431006B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201510851539.2
申请日：2015-11-27
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低成本的光电模块，包括模块散热底壳(1)、PCBA(2)、块状凸台(3)、密封件(4)、半导体芯片组件(5)，块状凸台(3)设置于模块散热底壳(1)底面，半导体芯片组件(5)贴装在块状凸台(3)上，PCBA(2)与块状凸台(3)相邻设置，半导体芯片组件(5)与PCBA(2)电气连接；密封件(4)、PCBA(2)、块状凸台(3)组合形成内置半导体芯片组件(5)的封闭空间。该发明装置增强了器件的散热特性，节省或简化了制作器件所需的管壳，缩短了模块的制作工艺，有利于集成扩展以及批量制作。
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公开(公告)号：CN107121782A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710385173.3
申请日：2017-05-26
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 , 武汉电信器件有限公司
CPC classification number: G02B6/4206 , G02B27/1006
Abstract: 本发明涉及光模块技术领域，提供了一种紧凑型多波长光组件及其使用方法。其中光组件包括至少两组光信号通道单元组和一基板，所述基板上位于固定有所述反射镜的反射面的下方，设置有第一衍射光栅区；不同光信号通道单元组之间相差预设距离，所述预设距离使得经过各光信号通道单元组的光信号，并且在通过所述第一衍射光栅区衍射作用进入基板中传输的光信号，在经过所述基板底部的全反射后，汇聚于基板表面的同一汇聚点；其中，各光信号所要汇聚的基板表面设置有第二衍射光栅区域。本发明相比较背景技术中提出的方式，紧凑性更好，由于巧妙地转变光轴，大大提高了基板空间的利用率，可在现有光电集成芯片的容许空间内放置更多的元件。
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