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公开(公告)号：CN104582260A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410410720.5
申请日：2014-08-20
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/024 , H05K1/025 , H05K1/117 , H05K2201/0191 , H05K1/0224 , H05K1/0242 , H05K1/0366
Abstract: 本发明提供了一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，该结构是在一电路板的高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。电路板的材料可选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种，也可选用包括有树脂与纤维材料的硬板、或软硬结合板。该电路板的结构可为一单层电路板、二层以上单层电路板结合而成的多层板。一增厚垫可结合在电路板的高频信号连接垫与地线层之间或增加电路板中的黏着层厚度而实现该扩大厚度。本发明降低了信号传输时高频成份的反射与损耗，进而改善该软性电路板的高频信号线的信号传输质量。
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公开(公告)号：CN104349633A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310421885.8
申请日：2013-09-16
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K7/02
CPC classification number: H01R35/02 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K5/0226 , H05K2201/055 , H05K2201/2009 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明涉及一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构，是将一制备好的具有翼片的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段及该翼片向该脚位布设区段的方向予以卷折，将该连接区段形成一卷柱体，翼片则包覆于卷柱体外缘，形成保护作用。再将该卷柱体穿过该转轴构件的环状封闭轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的环状封闭轴孔，使该软性电路板的延伸区段位于该转轴构件的环状封闭轴孔，而该第一端与该第二端分别位于该转轴构件的环状封闭轴孔的两对应端。在其他实施例中，本发明还可加上一补强板，以强化固定该软性电路板的脚位布设区段。本发明在使用过程中不需要额外的保护套管等设备。
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公开(公告)号：CN103841752A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310438453.8
申请日：2013-09-24
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H01R12/592 , H01R43/0256
Abstract: 一种软性电路板与连接器的焊接结构，是在连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位，而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面，该补强板设有对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔的多个贯孔。连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位则一一地对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料予以焊着。本发明克服了现有技术中连接器的脚位仅依赖SMD脚位与SMD焊着区结合定位强度不足的问题，也确保了连接器与软性电路板间SMD接点的导电功能。
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公开(公告)号：CN102385950B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010274924.2
申请日：2010-09-06
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 一种具有防水区段的束状软性电路排线，是在一包括有丛集区段的软性基板的选定区段套覆有一套管，且在套管的两端分别结合第一防水构件与第二防水构件。每一个防水构件包括有一具有中空通道的基体以及由该基体延伸出的插置端，该插置端是插置结合于该套管的第一端的内管壁或外管壁。第一防水构件、第二防水构件与该套管共同组合而在该软性基板的选定区段构成一防水区段。软性基板沿着延伸方向受到拉力或沿着转动方向受到扭力时，可相对于第一防水构件、第二防水构件与该套管而产生位移。
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公开(公告)号：CN102752955A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201110152518.3
申请日：2011-06-08
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种具有局部分离区段的多层叠置电路排线，包括一第一扁平排线以及布设在该第一扁平排线的多条第一信号传输线。至少一第二扁平排线叠置结合在该第一扁平排线。第二扁平排线上布设有第二信号传输线。一结合材料层形成在该第一扁平排线的第一非分离区段与该第二扁平排线的第二非分离区段之间，用以将该第一扁平排线与该第二扁平排线叠置定位，且使该第一扁平排线的第一分离区段与该第二扁平排线的第二分离区段之间保持分离。至少一导电通孔，贯通该第一扁平排线的第一非分离区段与该第二扁平排线的第二非分离区段，该第二电路排线的至少一部分第二信号传输线经由该导电通孔连接至该第一电路排线的第一信号传输线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102194554B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010129459.3
申请日：2010-03-04
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H01B13/012
Abstract: 本发明提出一种线材卷束装置，包括线材定位机构及卷束机构，其中线材定位机构具有第一夹爪构件及第二夹爪构件设置于一工作区段，该第一夹爪构件及该第二夹爪构件用以夹置该线材的线材端部。卷束机构与线材定位机构之一受到旋转驱动时，配置于卷束机构的卷束材料可卷绕于该线材的表面。
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公开(公告)号：CN102385950A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201010274924.2
申请日：2010-09-06
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 一种具有防水区段的束状软性电路排线，是在一包括有丛集区段的软性基板的选定区段套覆有一套管，且在套管的两端分别结合第一防水构件与第二防水构件。每一个防水构件包括有一具有中空通道的基体以及由该基体延伸出的插置端，该插置端是插置结合于该套管的第一端的内管壁或外管壁。第一防水构件、第二防水构件与该套管共同组合而在该软性基板的选定区段构成一防水区段。软性基板沿着延伸方向受到拉力或沿着转动方向受到扭力时，可相对于第一防水构件、第二防水构件与该套管而产生位移。
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公开(公告)号：CN102056397A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910207465.3
申请日：2009-11-05
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 本发明是关于一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线，所述的双面接通软性电路排线包括软性电路基板、第一导电路径、第二导电路径、复数第一及第二导电接触区，软性电路基板具有第一及第二表面，且沿一延伸方向具有第一连接区段、丛集区段及至少第二连接区段，丛集区段由复数条沿延伸方向切割形成的丛集线所组成，第一及第二导电路径分别形成在软性电路基板的第一及第二表面，分别延伸通过丛集区段的一丛集线，复数个第一及第二导电接触区分别布设于软性电路基板的第一连接区段的第一及第二表面，各个第一及第二导电接触区分别经由丛集区段的其中一导电路径延伸至第二连接区段。
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公开(公告)号：CN102054541A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910211217.6
申请日：2009-11-02
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种具有间隙区段的软性电路排线，所述软性电路排线包括有第一及第二软性电路基板，是以一延伸方向延伸且在第一软性电路基板的第一表面形成有第一导电层、绝缘覆层，在第二软性电路基板的第一表面形成有第二导电层、绝缘覆层，一结合材料层形成在第一与第二软性电路基板的第二表面间的预定区段，以将第一及第二软性电路基板迭合，使第一及第二软性电路基板之间保持一预定间隙高度，并在未形成结合材料层的区段定义为一间隙区段，在间隙区段的范围内形成有丛集区段，而第一及第二连接区段位在第一及第二软性电路基板的两端，可分别为插接端或配置有连接器。
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公开(公告)号：CN102005668A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200910171434.7
申请日：2009-08-28
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H01R13/629 , H01R12/77 , H01R13/02 , H01R13/6581
Abstract: 本发明公开了一种电路基板插接定位连接器，其以电路基板压合及成型技术的方式完成具有凸出部的电路基板插接定位连接器，其在一电路基板的一端设有导电接触端及相对导电接触端的另一端设置有排线连接端，排线连接端用以连接电路排线，电路基板的第一表面形成有一凸出部，一屏蔽层覆于凸出部及第一表面的部份区段，电路基板的第二表面也可设有一第二屏蔽层。通过本发明，连接器的电路基板上的屏蔽层与凸出部能卡合固定在连接器母座内；而且，本发明的连接器在结构及制造工艺上比传统连接器简单，成本相对便宜；另外，本发明连接器的屏蔽层能达到良好的屏蔽效果。
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