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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102859788A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180018091.6
申请日：2011-03-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H04M1/0227 , H01Q1/243 , H01Q15/006 , H04M2250/12
Abstract: 所公开的无线通信装置（100）设有第一壳体（10）和第二壳体（20），并通过第一壳体（10）与第二壳体（20）的移位而在至少第一状态与第二状态之间切换。第一壳体（10）包括第一导体（15）和连接到其的导体元件（36a）。第二壳体（20）包括第二导体（25），并连接到第一壳体（10）以绕垂直轴相对于彼此旋转移位。在第一状态下，第二导体（25）中的相对区域（241）和导体元件（36a）位于彼此相对的位置，并且导体元件（36a）和第二导体（25）允许在预定频率处彼此电导通。在第二状态下，电导通状态与第一状态下不同。
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公开(公告)号：CN101615710A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910146206.4
申请日：2009-06-22
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 鸟屋尾博
CPC classification number: H01P3/026 , H01P1/2005 , H01P1/2013 , H01P3/006 , H01P3/081 , H01P5/028 , H01P7/082 , H01Q9/04 , H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/09309
Abstract: 一种波导构造及印刷电路板，由按一维或二维重复排列的多个单位单元构成。单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；具有开路端的传送线路，形成在与第1及第2导体板不同的层上，与第2导体板相对配置；以及导体孔，电连接传送路线和第1导体板。
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公开(公告)号：CN305510120S
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201930142644.8
申请日：2019-04-01
Applicant: 日本电气株式会社 , 日本航空电子工业株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：天线。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作天线，例如安装在无线电通信设备上的电子电路的天线。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5．指定基本设计：设计1为基本设计。-
公开(公告)号：CN306915339S
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202130111922.0
申请日：2021-03-01
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：天线。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是在搭载于无线通信装置的电路用的基板上安装的天线。
3.本外观设计产品的设计要点：在于设计1的设计要点在于产品的形状，设计2的设计要点在于“设计2参考图1、2”中标注了青色的部分。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。
6.在设计1的“参考图1”～“参考图4”中，在表面部整体示出的浓淡用于确定立体表面的形状。
另外，在设计2的“参考图1”和“参考图2”中示出的细线均为用于确定立体表面的形状的棱线。
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