-
公开(公告)号：CN112335022B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201880094852.8
申请日：2018-09-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种工件加工用片，其具备基材与粘着剂层，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的水接触角大于80°，所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力为5000mN/25mm以下，在所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面上层叠包含甲基乙基酮的无纺布，并在23℃、相对湿度为50％的环境下静置15分钟后，使用所述无纺布擦拭所述面，对通过在23℃、相对湿度为50％的环境下静置1小时而干燥的所述面进行测定而得到的水接触角为50°以上、80°以下。该工件加工用片能够利用流水良好地去除附着于加工后的工件的源自粘着剂层的粘着剂，同时能够良好地分离加工后的工件。
-
公开(公告)号：CN111149192B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN201880063344.3
申请日：2018-11-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J133/04
Abstract: 本发明为一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，在所述粘着剂层内的位置中，在距所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的深度为100nm的位置处，利用X射线光电子能谱分析所测定的氧原子比率为20原子％以上、29原子％以下。该工件加工用片可边抑制水渗入至工件加工用片与被切断物的界面或工件加工用片与所得到的芯片的界面，边利用流水良好地从被切断物上去除在加工半导体晶圆等被切断物时附着于该被切断物的源自粘着剂层的粘着剂。
-
公开(公告)号：CN111164737B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201880063268.6
申请日：2018-11-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J133/04
Abstract: 本发明为一种工件加工用片，其具备基材与粘着剂层，所述粘着剂层由含有丙烯酸类共聚物的粘着剂组合物所形成的活性能量射线固化性粘着剂构成，所述丙烯酸类共聚物包含(甲基)丙烯酸烷氧基酯，关于所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力F1，以及将所述工件加工用片在23℃的蒸馏水中浸渍12小时，进一步以23℃干燥24小时后的所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力F2，由粘着力的减小率(％)＝{(F1‑F2)/F1}×100计算的粘着力的减小率为20％以上50％以下。该工件加工用片可边抑制水渗入至工件加工用片与被切断物或所得到的芯片的界面，边利用流水良好地从被切断物上去除在加工半导体晶圆等被切断物时附着于该被切断物的源自粘着剂层的粘着剂。
-
公开(公告)号：CN108701597B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201680081330.5
申请日：2016-12-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L23/00
Abstract: 本发明的保护膜形成用复合片具备支撑片、在所述支撑片的一个表面上具备保护膜形成用膜、且在所述支撑片的与具有所述保护膜形成用膜的一侧相反侧的表面上具备涂敷层而成，其中，所述涂敷层的与所述支撑片相接触的一侧相反侧的表面的表面粗糙度Ra小于所述支撑片的具备涂敷层的一侧表面的表面粗糙度Ra。
-
公开(公告)号：CN112424854B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201980046116.X
申请日：2019-07-10
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种剥离检测标签，其是依次具有支撑体、形成在所述支撑体的表面的一部分的图案层、以及粘合性层叠体的层叠体，所述粘合性层叠体至少具有低弹性模量层(X)、高弹性模量层(Y)及粘合剂层(Z)，所述剥离检测标签是满足要件(1)、且低弹性模量层(X)具有与所述支撑体及图案层相接的表面、以及与高弹性模量层(Y)相接的表面的层叠体。要件(1)：通过使用了Abaqus的有限元素法进行解析，将所述剥离检测标签的粘合剂层(Z)粘贴于被粘附物后、从该被粘附物将所述剥离检测标签剥离时，对所述低弹性模量层(X)的最靠近支撑体侧的元素施加的最大垂直拉伸应力为0.19MPa以上。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN106661395B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201580037767.4
申请日：2015-09-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及带有树脂层的工件固定片，其在基材膜上具备粘合剂层、且在所述粘合剂层上具备固化性树脂层而成，其中，所述粘合剂层含有(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物，所述(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物是含有烷基碳原子数为10～18的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体聚合而成的，所述固化性树脂层含有聚合物成分(a)及固化性成分(b)，相对于所述固化性树脂层的总量，所述固化性树脂层的所述聚合物成分(a)及固化性成分(b)的总含量为95质量％以上。
-
公开(公告)号：CN112424854A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201980046116.X
申请日：2019-07-10
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种剥离检测标签，其是依次具有支撑体、形成在所述支撑体的表面的一部分的图案层、以及粘合性层叠体的层叠体，所述粘合性层叠体至少具有低弹性模量层(X)、高弹性模量层(Y)及粘合剂层(Z)，所述剥离检测标签是满足要件(1)、且低弹性模量层(X)具有与所述支撑体及图案层相接的表面、以及与高弹性模量层(Y)相接的表面的层叠体。要件(1)：通过使用了Abaqus的有限元素法进行解析，将所述剥离检测标签的粘合剂层(Z)粘贴于被粘附物后、从该被粘附物将所述剥离检测标签剥离时，对所述低弹性模量层(X)的最靠近支撑体侧的元素施加的最大垂直拉伸应力为0.19MPa以上。
-
公开(公告)号：CN111849377A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010317354.4
申请日：2020-04-21
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 佐伯尚哉
IPC: C09J7/30 , C09J7/24 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片、及设置在所述支撑片的一个面上的保护膜形成用膜，所述保护膜形成用膜的波长365nm的光的透射率为0.3％以下。
-
公开(公告)号：CN111373509A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880075847.2
申请日：2018-03-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/56 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供一种支撑片，其具备基材，且在基材上具备粘着剂层，基材的粘着剂层侧的面为凹凸面，从支撑片的5处切取试验片，并观察这5片试验片中的粘着剂层的截面时，(相邻的明显的顶点之间的直线距离的合计)/(在水平于粘着剂层的方向上的直线距离)的比的平均值(R值)为1.5以上且小于5.0。本发明提供一种保护膜形成用复合片，其在该支撑片中的粘着剂层上具备保护膜形成用膜。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
109
records
(took 0.075 seconds)
