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公开(公告)号：CN113376239A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110635328.0
申请日：2021-06-08
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: G01N27/416 , G01N21/84 , B82Y15/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供了一种用于功率封装的电化学迁移测试方法及装置，该测试方法包括如下步骤：步骤S1，采用金属纳米导电墨水在基板上印制待测试的电极图案，得到待测样品；步骤S2，对待测样品的电极图案进行等离子表面处理；步骤S3，将待测样品固定在光学显微镜的载物台上，调整焦距及放大倍数，待出现清晰完整的图像，将电源表的正负极与待测样品的电极相连；将液体滴在待测样品上形成液膜，并在启动电源表施加电压的同时，采用原位观察设备开始原位观测，得到电化学迁移过程的原位监测图片以及与电流电压变化曲线。采用本发明的技术方案，方法操作简单，周期较短，装置搭建也十分便利，并且得到的实验结果具有良好的可观测性与重复性。
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公开(公告)号：CN113186431A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110489567.X
申请日：2021-05-06
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种适用于粉末冶金的镍基高温合金粉末及其制备方法，该镍基高温合金粉末的组分及其质量百分比为：Cr：8.5%~16%、Co：14%~20%、Mo：3%~6%、Ta：0~2.5%、Ti：1%~4%、Al：2.5%~5%、W：0~6%、Nb：0~3%、Hf：0.1%~0.5%、B：0.003%~0.03%、C：0.01%~0.05%、余量为Ni和杂质。本发明的技术方案的镍基高温合金粉末，具有高强度、高硬度兼具高韧性的综合性能。本发明制备方法制备得到的合金粉末化学成分均匀、无脆性有害相生成、含氧量低、含氮量低、含硫量低、球形度高、空心粉率低、夹杂物低、粒径较细，生产成本较低。
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公开(公告)号：CN112935267A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110133860.2
申请日：2021-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B22F9/08
Abstract: 本发明提供了一种熔炼、气雾化制粉、烘粉和粉末筛分的一体化装置，其包括支架，所述支架从上至下依次设有真空熔炼雾化单元、过滤单元、可转动的烘粉单元、筛分单元和粉末收集容器；所述真空熔炼雾化单元包括密闭壳体，所述密闭壳体内设有熔炼模块和雾化模块，所述密闭壳体设有进料口、出料口、抽/进气接口、雾化通气入口、冷却介质入口；所述熔炼模块包括熔炼炉；所述雾化模块包括熔炼物料容器、雾化装置和可转动的冷却装置。采用本发明的技术方案，将熔炼雾化制粉的各功能集成于一体，避免现有装置制备的合金粉末在每道次工序转移中和空气的接触，降低了合金粉末中的氧含量，改善了合金粉末纯度，提高了制粉质量和制粉效率。
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公开(公告)号：CN106271177B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201610847725.3
申请日：2016-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种互连钎料及其互连成形方法，所述互连钎料其所应用的产品的加热工艺温度为T，所述互连钎料包含熔点大于T的组分A、熔点小于T的组分B、熔点大于T的第三相组分C；所述第三相组分C占组分A、组分B、第三相组分C的质量总和的0~30%；其中组分A与组分B之间在所述加热工艺温度下反应形成化合物AxBy；所述组分A与组分B的物质的量之比大于x/y，所述第三相组分C与组分A、组分B均不发生反应，所述第三相组分C的硬度小于组分A、组分B以及化合物AxBy的硬度。本发明的技术方案，在获得高熔点焊接接头的同时，还可通过调节钎料内各组分的比例来调节接头的杨氏模量和热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN105023855B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201510288396.9
申请日：2015-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01L21/603 , B23K20/10
CPC classification number: H01L24/95 , H01L2224/83101
Abstract: 本发明提供了一种快速生成高熔点接头的芯片键合方法及超声压头设计。本发明设计一种特殊振动压头结构，可以实现在芯片周围施加振动，而芯片不施加压力的情况下完成Sn基钎料在Cu基板快速润湿，并且能够强化接头和提高接头服役温度。与其他形成高温互连接头的芯片的键合方法相比，该方法能够在对芯片不施加压力、较短键合时间条件下获得高焊合率、高熔点、高强度(60～80MPa)、高热导率(50～80W/(m·K))、宽服役温度范围的效果。因此，该方法获得的芯片键合接头可以在高服役温度、高强度等恶劣环境下应用，尤其适用于宽带隙半导体器件的封装工艺中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107538012A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710580948.2
申请日：2017-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种纳米线或纳米器件与纳米金属电极冶金连接的方法，其包括以下步骤：在衬底上设置至少两个纳米金属材质的电极和待焊纳米器件或纳米线，所述待焊纳米器件或纳米线设置在两个电极之间，所述电极之间的间距小于待焊纳米器件或纳米线的两端的距离；将设置好电极和待焊纳米器件或纳米线的衬底进行烧结，烧结过程中，引入红外光源或激光光源照射在连接部位上，即实现纳米器件与纳米金属电极的冶金连接。采用本发明的技术方案，利用红外光源或激光光源诱导纳米器件与电极中纳米颗粒之间形成局部的等离子共振，促进接触界面产生辅助加热效果，在低温实现纳米器件与印刷纳米金属电极的冶金连接，连接后具有更好的力学及电学性能。
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公开(公告)号：CN107538010A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710581612.8
申请日：2017-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种降低纳米金属颗粒烧结温度的方法，其包括以下步骤：在衬底上刻蚀出若干凹槽或设置凸起结构，然后再该衬底上印刷或涂覆含有纳米金属颗粒的焊料或墨水，最后进行烧结；其中，所述凹槽的深度或凸起的高度为10纳米至100微米。采用本发明的技术方案，通过改变衬底表面的微观结构促进其微观热传导行为，进而实现在较低温度实现烧结，并且能获得良好的电学和力学性能；另外，烧结温度的降低能有效保护对温度敏感的电子器件或柔性衬底，并能降低生产成本。
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公开(公告)号：CN107335879A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710472517.4
申请日：2017-06-21
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种面阵列的封装方法，其中，包括通过熔融锡将面阵列封装用的单相Cu6Sn5焊球与焊盘连接起来的；本发明采用单相Cu6Sn5球形粉末作为焊球，在连接过程中只通过扩散反应达到连接的目的，焊球的高度基本不发生变化，连接过程耗时短，参与反应的Sn量比较少，冷却比较均匀，产生的应力比较小，此外，Cu6Sn5焊球能提高焊点的抗电迁移性能以及抗高温性能，完成互连后焊球形状不发生明显变化；而且在进行封装时，所用的阵列不需镀上Ni层和和Au层，大大提高了制备阵列的效率，降低成本，节约资源。
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公开(公告)号：CN107103944A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710359450.3
申请日：2017-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种金属纳米线的定向排布方法，其包括以下步骤：制备金属纳米线，清洗后用醇类溶剂保存；准备片状基材，清洗基材的表面，对基材进行臭氧处理5‑10分钟；将处理后的基材两两固定于提拉机夹头处，在70‑95℃溶剂中滴加金属纳米线或金属纳米线溶液，将夹头放置于溶剂中进行提拉，得到导电薄膜。采用本发明的制备方法得到的定向网络薄膜整体定向明显，具有高导电性、高透明度的效果；而且能够实现大面积定向和多层定向；操作简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN103170723B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310071412.X
申请日：2013-03-06
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种大气环境下快速原位生成同质相或近似同质相的氧化铝陶瓷的连接方法，属于陶瓷-陶瓷或陶瓷-金属连接领域。本发明可在大气环境下实现接头快速润湿，极大缓和复合相结构的接头内应力，同时强化接头并提高使用温度。相比其它陶瓷连接方法，该方法能获得接头连接界面具有高密封性（接头接合率≥95％）、高强度（70～90MPa）、宽服役温度范围的优异性能，因此尤其适用于需要长时间真空耐压密封、高服役温度、高强度及高耐腐蚀性能的氧化铝陶瓷-氧化铝陶瓷及氧化铝陶瓷-金属（铝、铜、不锈钢及其各合金等）结构间的快捷、高效及高强的连接。
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