公开(公告)号：CN105503236A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510968230.1

申请日：2015-12-21

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何培刚 ,  苑景坤 ,  贾德昌 ,  杨治华 ,  段小明 ,  王胜金 ,  周玉

IPC: C04B38/00 ,  C04B35/581

CPC classification number: C04B38/00 ,  C04B35/581 ,  C04B2235/96

Abstract: 多孔氮化铝陶瓷材料的制备方法，本发明涉及陶瓷材料的制备方法。本发明要解决现有多孔氮化铝陶瓷材料制备工艺复杂及成本高的问题。方法：一、制备活性铝硅酸盐原材料；二、制备球磨混合物；三、制备碱激发溶液；四、制备无机聚合物配合料；五、制备胚料；六、高温处理，即完成多孔氮化铝陶瓷材料的制备方法。本发明用于多孔氮化铝陶瓷材料的制备方法。

公开(公告)号：CN105272369A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510830337.X

申请日：2015-11-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  何鹏 ,  庄艳丽 ,  王胜金 ,  贾德昌

IPC: C04B41/83 ,  C04B37/02

Abstract: 一种多孔陶瓷连接方法，涉及一种陶瓷连接方法。是要解决现有多孔陶瓷与金属连接过程中，同时实现润湿性提高和热应力缓解时，过程复杂的问题。方法：一、配制酚醛树脂有机溶液；二、多孔陶瓷热处理；三、多孔陶瓷连接。本发明利用多孔陶瓷的表层孔隙结构，使钎料熔渗进入基体内部形成机械咬合与化合键相结合的连接结构，不仅可以有效的缓解接头残余热应力，而且增加了界面反应结合区域，有利于接头强度的提高。本发明用于陶瓷和金属材料连接领域。

公开(公告)号：CN105084900A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510486825.3

申请日：2015-08-10

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何培刚 ,  苑景坤 ,  贾德昌 ,  杨治华 ,  段小明 ,  王胜金 ,  周玉

IPC: C04B35/565 ,  C04B35/64

Abstract: 碳化硅陶瓷材料的制备方法，本发明涉及陶瓷材料的制备方法。本发明要解决现有碳化硅陶瓷材料制备工艺复杂及成本高的问题。方法：一、制备活性铝硅酸盐源材料；二、制备碱激发溶液；三、制备无机聚合物配合料；四、制备胚料；五、高温处理，即完成碳化硅陶瓷材料的制备方法。本发明用于碳化硅陶瓷材料的制备方法。

公开(公告)号：CN105016762A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510434792.8

申请日：2015-07-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  庄艳丽 ,  何鹏 ,  王胜金 ,  贾德昌

IPC: C04B37/00 ,  C04B41/85

Abstract: 一种强化多孔陶瓷接头连接方法，本发明属于陶瓷与同/异种材料连接领域，具体涉及一种多孔陶瓷接头连接方法。本发明目的是要解决现有多孔陶瓷接头连接强度低的问题。连接方法：一、配制硝酸银水溶液；二、超声浸渗，得到浸渗烘干后的多孔陶瓷；三、真空烧结，得到真空烧结后的多孔陶瓷件；四、多孔陶瓷连接，得到连接后的多孔陶瓷样件，即完成强化多孔陶瓷接头连接。优点：通过金属化处理可提高钎料对多孔陶瓷的润湿性，使连接过程中熔融钎料向多孔陶瓷内部浸渗，提高界面热匹配，缓和连接界面残余应力，提高连接强度及连接构件的可靠性。本发明主要用于多孔陶瓷的连接。

公开(公告)号：CN103232264B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201310135823.0

申请日：2013-04-18

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 贾德昌 ,  王胜金 ,  杨治华 ,  段小明 ,  崔望 ,  张培峰 ,  周玉

IPC: C04B38/06 ,  C04B35/584 ,  C04B35/583

Abstract: 一种具有球形气孔结构的BN/Si3N4复合陶瓷的制备方法，它涉及一种多孔复合陶瓷的制备方法。本发明是要解决现有方法制备的陶瓷材料由于气孔重叠和气孔形状不规整而导致材料的稳定性和可靠性下降的问题，本发明的具体方法为：一、制备混合粉体；二、制备浆料；三、制备干燥后的生坯；四、将干燥后的生坯在空气炉中进行脱脂和脱除造孔剂处理，然后进行烧结，即得到具有球形气孔结构的多孔BN/Si3N4复合陶瓷。本发明适用于航空航天和机械工业领域。