一种利用水凝胶逐层交联制备连续梯度多孔陶瓷的方法

    公开(公告)号:CN108585920A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201810612014.7

    申请日:2018-06-14

    Abstract: 本发明提供一种利用水凝胶逐层交联制备连续梯度多孔陶瓷的方法,包括配置水凝胶前驱体溶液,加入不同比例的陶瓷粉体、分散剂和消泡剂后,均匀混合,得到一系列不同固相含量的浆料;对其中最低或最高固相含量的浆料进行真空脱泡,并向其喷洒交联剂溶液,然后静置所述浆料,以使浆料交联;对其它成分浆料按照固含量的升序或降序依次重复上述步骤,直至浆料的厚度满足需求,并置于去离子水中浸泡,得到湿坯;将所述湿坯冷冻后干燥,将干燥后的湿坯进行排胶,排胶后烧结所述湿坯,得到连续梯度多孔陶瓷,与现有技术相比,本发明可精确地实现材料成分、孔隙率、孔结构结构及性能的精确梯度控制,并广泛应用于连续梯度多孔陶瓷的制备。

    一种陶瓷金属多孔复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108484213A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810611574.0

    申请日:2018-06-14

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷金属多孔复合材料及其制备方法,将高岭土、氧化铝粉体和工业铝溶胶混合后,加入矿化剂和助烧剂再次混合均匀,将混合好的陶瓷粉体与溶剂和粘结剂混合配制成浆料,然后浇注到放有泡沫金属的冷冻模具中,待浆料冷冻凝固后进行冷冻干燥,获得陶瓷金属复合生坯,然后在惰性气氛下低温反应烧结,最终制得陶瓷金属多孔复合材料,本发明的有益效果在于,将多孔金属和陶瓷复合为一体,使多孔陶瓷具备了导电、传感和加热的功能,便于下游应用的集成化或多功能化,在催化、吸附等领域具有极好的应用前景;且本方法所用原料易得,工艺简单可靠,在工业化生产上具有明显优势。

    一种低收缩率多孔氮化硅陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN108484201A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810612020.2

    申请日:2018-06-14

    Abstract: 本发明提供一种低收缩率多孔氮化硅陶瓷及其制备方法,以α-氮化硅、氧化铝、氧化钇为主要原料,制备水基陶瓷浆料,先在油相中乳化形成球型液滴,而后通过冷冻、油-陶瓷微球分离、冷冻干燥获得多孔陶瓷微球坯体,然后通过烧结获得多孔氮化硅陶瓷微球,进行粒径分级配比,并经过再模具成型、固化、干燥、烧结,最终获得多孔氮化硅陶瓷,与现有技术相比,本发明的有益效果在于,本发明采用油中滴液与冷冻成型相结合制备不同粒径的多孔氮化硅微球,利用冷冻成型工艺优势实现了孔结构及气孔率的可控;可用于制备大型的多孔氮化硅异形构件,消除了冷冻成型过程中引起的孔结构的方向性;同时,大大降低了烧结过程中收缩过大引起的结构缺陷的可能性。

    一种氮化硅基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108395257A

    公开(公告)日:2018-08-14

    申请号:CN201810478171.3

    申请日:2018-05-18

    Abstract: 本发明提供了一种氮化硅基复合材料及其制备方法,具体的,氮化硅粉体和氮化硼先驱体的混合粉体在通入氨气的高温炉中得到纳米级氮化硼改性的氮化硅粉体;将纳米级氮化硼改性的氮化硅粉体与烧结助剂在无水乙醇中球磨混合,干燥过筛后烧结,得到致密的氮化硅基复合材料;将所获得致密氮化硅基复合材料在氮气保护气氛炉中进行高温长时间热处理,得到高热导率、高抗弯强度及高韧性的氮化硅基复合材料,满足大功率电子器件的封装材料及高超音速飞行器透波窗口材料的性能要求。

    一种多孔Si3N4/SiC复相陶瓷增强金属基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN106435241B

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201610726196.1

    申请日:2016-08-25

    Abstract: 一种多孔Si3N4/SiC复相陶瓷增强金属基复合材料的制备方法,涉及一种陶瓷增强金属基复合材料的制备方法。本发明为了解决目前的陶瓷增强金属基复合材料热膨胀系数高以及增强体易发生团聚且较难分散均匀的技术问题。本发明:一、制备浆料;二、制备多孔Si3N4/SiC复相陶瓷;三、多孔复相陶瓷的表面改性;四、制备复合材料。本发明的多孔复相陶瓷的孔径较小,限制了复合材料中金属晶粒的长大,“细晶强化”有效提高了复合材料的综合力学性能;本发明的多孔复相陶瓷中Si3N4纳米线均匀分布;本发明的金属基复合材料中陶瓷增强体呈连续分布,使金属基复合材料有低的热膨胀系数,较高的金属含量使复合材料具有较高的热导率。

    PCB基板用微波介质陶瓷/树脂双连续复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN104693688B

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:CN201510136815.7

    申请日:2015-03-26

    Abstract: PCB基板用微波介质陶瓷/树脂双连续复合材料的制备方法,它涉及一种树脂基复合材料的制备方法。本发明是为了解决现有方法制备的陶瓷/树脂复合材料介电常数低且介电损耗大的技术问题。制备方法:一、制备浆料;二、制备定向孔分布的多孔陶瓷生坯;三、制备多孔微波介质陶瓷预制体;四、将温度为室温~-20℃的树脂倒入模具中,抽真空至熔化的树脂完全进入多孔微波介质陶瓷预制体内,固化,即得。由于微波介质陶瓷多孔预制体的比表面积大大低于粉体的比表面积,因此有利于降低界面极化,从而降低介电损耗;此外,可以根据材料要求制备出不同陶瓷含量的复合材料,介电常数可调。本发明属于复合材料的制备领域。

    定向孔陶瓷增强金属基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN102808100A

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:CN201210311286.6

    申请日:2012-08-29

    Abstract: 定向孔陶瓷增强金属基复合材料的制备方法,它涉及一种复合材料的制备方法。本发明为了解决现有颗粒增强的复合材料其抗压强度、弯曲强度低的技术问题。本方法如下:一、制备浆料;二、制备多孔陶瓷生坯;三、制备预制体;四、将铝合金熔液浸入到预制体中,即得定向孔陶瓷增强金属基复合材料。本发明制备的定向孔陶瓷增强金属基复合材料强度高,时效后材料的弯曲强度>700MPa,拉伸强度>400MPa,热导率>120W·m-1·K-1,并且制备的预制体的抗弯强度>3MPa。

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