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公开(公告)号：CN104772168A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510121830.4
申请日：2015-03-19
Applicant: 华南理工大学 , 佛山庄微科技有限公司
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种微流体自律运动的微流控芯片，包括芯片基板、盖板，所述芯片基板上设置有横截面呈V槽形的微流道，所述微流道的入口深度10～800微米，流道出口深度20～800微米，同时，所述微流道从入口到出口深度逐渐变深，且变化规律为ΔH＝ΔLtanβ，ΔH为流道深度增量，ΔL为流道长度增量，0＜β＜10度。本发明提供的微流控芯片流道成型精度更高、流道内壁面表面质量更高，更易于流体流动，工艺更简单、生产效率更高且成本更低。本发明还提供了一种微流控芯片的制造方法和用于所述的微流控芯片的注液装置，封装紧密，工艺简单，封装效率高。
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公开(公告)号：CN104752541A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510121828.7
申请日：2015-03-19
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L31/048 , H01L31/052 , H01L31/054 , G02B3/00
CPC classification number: Y02E10/52 , H01L31/048 , G02B3/00 , H01L31/02 , H01L31/052
Abstract: 本发明公开了一种防红外光和散热的微透镜结构玻璃基板，所述玻璃基板表面具有规则的沟槽阵列，该沟槽阵列具有削弱红外线强度以及增强散热的效果；所述沟槽阵列等间距分布在光伏玻璃基板的上表面。该发明对太阳光具有陷光作用，同时可以减弱红外光到达光伏玻璃基板底部的光照强度，降低其温度，最终效果是提高其光电转换效率。
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公开(公告)号：CN102350666A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110316261.0
申请日：2011-10-18
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种椭圆环工作面的金刚石砂轮及其对磨成型修整方法。金刚石砂轮的工作面轴向截面轮廓为的椭圆弧轮廓，金刚石砂轮的端面为椭圆环面，该方法金刚石砂轮刀具在碳化硅磨石的一侧外的第一起始点处沿椭圆弧行走路径从左到右行走至椭圆弧的顶点处，再沿着与顶点相切的半径为大于2毫米的第一圆弧提起，接着从磨石的另一侧外的第二起始点处开始，沿着椭圆弧行走路径从右至左行走至椭圆弧顶点处，再沿着与顶点相切的另一方向半径大于2毫米的第二圆弧提起。该椭圆环面的金刚石砂轮与传统的圆环面金刚石砂轮相比，可以利用更扁的砂轮椭圆环工作面与工件曲面包络进行磨削，增加有效磨粒数，提高曲面磨削的表面质量和形状精度。
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公开(公告)号：CN118204910A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410394211.1
申请日：2024-04-02
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于加工表面特征数据聚类的切深切速控制方法；包括以下步骤：首先，将加工表面形貌特征化为波纹度和粗糙度的数据集，然后关联加工过程的切深和切速的参数，对加工系统的稳定与不稳定进行数字化分类，再采用加速度传感器测量磨削工艺系统的振动信号并计算出系统工作模态的参数，获得加工系统的固有频率和阻尼比，然后将建立的加工表面特征聚类与系统振动和磨削稳定性关联的动力学模型比对，最后拟合出加工系统的刚度和磨削力系数，在磨削稳定性的工艺范围内选择切深与切速实现虚实结合的区域匹配，在变化区域内调整切深切速实现加工表面质量和加工效率最大化。
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公开(公告)号：CN118046263A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410394210.7
申请日：2024-04-02
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种硬质金属材料放电辅助磨削的表面质量模糊控制方法，包括：确定目标放电功率，确定加工工艺参数和电源参数初始值，并开发模糊控制系统；实时检测模糊系统的放电波形，计算得到加工过程中的放电功率。将计算得到的放电功率与初始的目标放电功率进行比较；如果误差不在允许范围内，模糊控制器进行反馈控制，模糊控制器输出对应的限流值进而对放电功率进行调节，从而对硬质金属材料的表面质量进行控制。本发明通过对放电辅助磨削放电功率的实时过程控制，提高了硬质金属材料放电辅助磨削加工表面质量。整个过程无需人为干预，进而有效避免由加工中系统不确定因素导致的加工质量差、加工精度和效率低等问题，节约生产管理成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117850581A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311545441.5
申请日：2023-11-17
IPC: G06F3/01 , G06F30/20 , G06F119/14 , G06F111/18
Abstract: 本申请公开了一种虚拟手持设备的控制方法、装置、终端设备及计算机介质，涉及虚拟现实技术领域，本申请虚拟手持设备的控制方法包括：获取敲击状态参数，并基于所述敲击状态参数计算得到实时动态参数；根据所述实时动态参数计算得到横向振动参数，并根据所述横向振动参数和所述实时动态参数确定目标电流数值；基于所述目标电流数值生成目标控制指令，并通过所述目标控制指令对虚拟手持设备进行控制。采用本申请达到了令终端设备能够计算虚拟手持对象在触发敲击状态后受到的残余振动力，进而基于计算得到的残余振动力对虚拟手持设备进行控制，以使得虚拟手持设备能够模拟出在触发敲击状态后产生的残余振动的技术效果。
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公开(公告)号：CN117103123B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311380312.5
申请日：2023-10-24
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石磨粒修平表面的微纳结构成型控制方法，涉及金刚石刀具修平表面的加工领域，所述方法包括以下步骤：确立待加工的金刚石磨粒修平表面的晶面类型；确立待加工金刚石磨粒修平表面的微纳拓扑结构的尺度需求，包括深宽比和深度；根据深宽比需求选取合适的环境温度；根据深度需求选取合适的热处理时间；对过渡金属触媒的金刚石修平表面进行热化学刻蚀加工，热处理加工条件为上述环境温度、热处理时间，空冷。本发明提供的一种金刚石磨粒修平表面微纳结构成型的控制方法，具有金刚石刀具表面功能化应用于过渡金属加工的前景。
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公开(公告)号：CN114714158B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210303233.3
申请日：2022-03-25
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种PCD微槽脉冲放电辅助磨削角度精度控制方法。所述方法包括以下步骤：根据所需加工的微槽阵列的角度α，利用放电成型精度补偿模型获取砂轮所需尖端角度α0并对砂轮进行修整；将修整后尖端角度为α0的砂轮和电极分别固定在机床的砂轮轴和工作台上，并以正极性方式构成放电回路，设置开路电压V和限制电流I；进行脉冲放电辅助磨削，以循环进给的方式在PCD工件表面加工微槽阵列。本发明实现了对PCD微槽阵列的脉冲放电辅助磨削加工，降低生产成本，提高了加工质量和效率。
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公开(公告)号：CN113656903B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202110815855.X
申请日：2021-07-19
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/25 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种金刚石磨粒微元化的切削残余应力评价与控制方法。所述方法包括以下步骤：对加工用的金刚石磨粒进行三维数据采集，获得金刚石磨粒的三维点云数据；将金刚石磨粒的三维点云数据转换成三维空间实体；对金刚石磨粒三维实体进行微元化处理，将磨粒分割成若干个磨粒切削作用微元；测量每个磨粒切削作用微元的结构参数；计算在给定切深下每个磨粒切削作用微元在切削过程中产生的切削残余应力，进而计算整个金刚石磨粒产生的切削残余应力，进行综合评价；根据综合评价结果，筛选出最佳的负前角、后角以及顶端面积的组合方式，指导金刚石磨粒修整。本发明相对于传统将磨粒等效为球体或锥体的计算方法，准确性得到了大幅提升。
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公开(公告)号：CN113103070B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110247056.7
申请日：2021-03-05
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种剪切增稠磨料流复合磨削加工微槽的方法，包括：将磨料添加至剪切增稠液中并充分扩散形成具有剪切增稠效应的浓悬浮液；将剪切增稠磨料流液体置于磨料流储液槽中，将工件装夹在工作平台上，调节器调节主轴倾角，使微磨头轴线与工件上表面成预设夹角，将工件和微磨头同时浸没在剪切增稠磨料流液体中；微磨头沿Y轴进给，在剪切增稠磨料流液体中高速旋转，形成柔性抛光头，并对微槽表面产生流体动压效应；一次加工完成后旋转工作平台旋转工件，微磨头沿X轴方向进给，使用磨头端面对微槽另一侧再次进行磨料流复合磨削加工，以获得两侧同等高质量的微槽表面。本发明在保证加工尺寸精度的同时提高工件表面质量，适用于微细结构的加工。
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