公开(公告)号：CN1977368A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580021535.6

申请日：2005-05-26

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔

IPC: H01L21/52 ,  B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 为了得到在芯片焊接接合电子零件的半导体元件和基板时，尽管是无铅软钎料的颗粒，但产生的空隙仍然少的颗粒，在软钎焊过热时，在Sn为主成分的无铅软钎料合金的表面形成：无色透明的由30～50原子％的O、5～15原子％的P以及余量实质Sn构成的保护膜；以及由10～30原子％的In、40～60原子％的O、5～15原子％的P以及余量实质Sn构成的保护膜，从而得到该颗粒，其厚度为0.05～1mm，形状与基板大致相同。

公开(公告)号：CN1400081A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02142912.X

申请日：2002-06-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 宗形修 ,  丰田良孝 ,  大西司 ,  上岛稔

IPC: B23K35/22

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463

Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1－3wt％的Cu，0.001－0.1wt％的P，任选的0.001－0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。