一种感算一体的光子计算芯片
    61.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117608357A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311801417.3

    申请日:2023-12-26

    Abstract: 本发明提供了一种感算一体的光子计算芯片,包括:绝缘体上硅基层,在所述绝缘体上硅基层阵列多个微环谐振器,每个微环谐振包括直波导和微环,其中,在所述微环表面均匀集成二维材料MoTe2。本发明在绝缘体上硅材料设计阵列多个微环谐振器,每个微环谐振器的微环集成二维材料MoTe2,对光信号直接输入进行图像处理,实现提高光子计算芯片的光子计算速度与效率。

    一种光子卷积神经网络芯片
    62.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116882470A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202310770380.6

    申请日:2023-06-28

    Abstract: 本发明提供了一种光子卷积神经网络芯片,包括光脉冲发射器、输入数据映射器和卷积核权重映射器,光脉冲发射器,用于生成m行光脉冲,每一行光脉冲包括n个不同波长的光脉冲,所有光脉冲的光强度相同;输入数据映射器包括第一阵列,用于对输入的图像数据与光脉冲调制成映射关系,使光脉冲携带图像数据;卷积核权重映射器包括第二阵列,用于对携带图像数据的光脉冲与卷积核权重调制成映射关系,并对光脉冲携带的图像数据进行卷积运算;第二阵列连接平衡探测器,平衡探测器连接至一个跨阻放大器。本发明在光子计算芯片上将卷积神经网络算法中卷积层的卷积核权重值从[‑1,1]扩展到整个实数域区间,提高光子混合神经网络对图片数据集的分类准确率。

    一种微环谐振器权重矩阵的抖动控制方法及系统

    公开(公告)号:CN116756475A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202310760758.4

    申请日:2023-06-27

    Abstract: 本发明公开一种微环谐振器权重矩阵的抖动控制方法及系统,涉及光调谐技术领域,方法包括:基于输入信号的频率生成设定抖动信号,并将设定抖动信号与输入信号进行混合得到混合信号;基于平衡光电探测器对经过微环谐振器的混合信号进行采集,得到输出信号;基于双工器对经过微环谐振器的混合信号进行采集,得到混合波形;对混合波形进行数字分离,得到与设定抖动信号对应的输出波形;将输出波形与设定抖动信号进行对比,得到微环谐振器的权重矩阵;基于输出信号与实际需求信号进行对比,得到调整参数;基于调整参数对权重矩阵进行调整。本发明计算效率高且提高了微环谐振器权重矩阵的调谐精度。

    一种基于毛细管微泡光纤FP腔的压力检测系统及方法

    公开(公告)号:CN115655561A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211332420.0

    申请日:2022-10-28

    Abstract: 本发明提供了一种基于毛细管微泡光纤FP腔的压力检测系统包括:气动探针,所述气动探针连接光环形器,所述光环形器分别连接宽带光源和信号处理器;其中,所述气动探针包括探针头部,在所述探针头部内形成多个微孔,在每个微孔内封装毛细管微泡光纤FP腔结构;所述毛细管微泡光纤FP腔结构包括封装腔体,所述封装腔体内封装毛细管微泡和单模光纤,所述单模光纤的纤芯对准所述毛细管微泡,形成FP腔。本发明利用光纤传感器既能感知又能传输信号的特点解决传统气动探针导压管导引气流的问题,可实现探针头部直接检测。

    一种FP干涉测量角量传感器

    公开(公告)号:CN108168467B

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN201711441539.0

    申请日:2017-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种FP干涉测量角量传感器,包括转盘,所述转盘上的四周均贯穿有圆形磁栅尺,所述转盘的底部且与圆形磁栅尺相对应的位置设置有传感探头,所述传感探头的底部通过连接软管固定连接有第一圆筒外壳,并且第一圆筒外壳的底部连通有第二圆筒外壳,涉及光纤传感技术领域。该FP干涉测量角量传感器,极大的提高了线性位移的范围以及测量的角度,不仅研究了光纤光栅通过等强度梁、杠杆原理测量线位移以及温补问题,还可以更好的研究连续大范围测量问题与线位移与角量测量的转换,为以后的FP测量角量提供了更多更全面的文献参考,促进光纤科学研究的发展,为FP腔作为测量角量传感器开辟了一条新的道路。

    一种基片式FBG温度增敏传感器及性能测试方法

    公开(公告)号:CN107907241B

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201711441565.3

    申请日:2017-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器,包括基片、第一固定耳和第二固定耳,所述第一固定耳焊接在基片上端的右侧,且第二固定耳焊接在基片下端的右侧;所述基片上开设有基片槽,基片槽用于放置FBG;一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器性能测试方法,S1中所述的测试系统包括环形器、Fluke水浴箱、宽带光源和解调仪,所述宽带光源的输出端与环形器的输入端电性连接;所述环形器的输出端与解调仪的输入端电性连接;所述Fluke水浴箱内放置的FBG传感器通过导线与环形器电性连接;该基片式FBG温度增敏传感器及性能测试方法,与其它FBG传感器,本发明结构简单,易于工程使用,实现高精度温度测量,实用性强,易于推广使用。

    一种基于FBG传感器测试薄试件应变的方法

    公开(公告)号:CN105758323B

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201610146756.6

    申请日:2016-03-15

    Abstract: 本发明提供了一种基于FBG应变传感器测量薄试件应变的方法,所述的方法包括,搭建应变测试系统,将光纤FBG黏贴在基片槽内制成基片式光纤FBG应变传感器,将所述基片式光纤FBG应变传感器黏贴在薄试件表面,所述光纤FBG传感器粘接在耦合器一端,所述耦合器另一端连宽带光源和解调器;所述薄试件两端部位夹持在拉伸机上,引伸计夹持在黏贴基片式光纤FBG应变传感器的位置,缓慢施加拉伸载荷对薄试件进行一段时间拉伸。本发明提供的基于FBG应变传感器测量薄试件应变的方法通过对比不同的传感器黏贴方式可以更有效的对应变进行测量。

    一种基于FP的磁场强度传感器及其性能测试方法

    公开(公告)号:CN108051762A

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201711441364.3

    申请日:2017-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种基于FP的磁场强度传感器,包括FP本体和锥形管;所述FP本体通过螺旋弹簧固定在锥形管的内部,且FP本体通过环氧树脂与螺旋弹簧粘接;所述锥形管的尾部贯穿有FP尾纤,且FP尾纤与锥形管的连接出设置有氧树脂塞;所述锥形管的端部通过环氧树脂粘接有磁头,且磁头与FP本体远离FP尾纤的一端连接;本发明涉及光纤传感技术领域,该基于FP的磁场强度传感器及其性能测试方法,通过PC端、ASE光源、光纤环形器、光谱分析仪、连接器和控制器的配合使用,使得FP的磁场强度测试根据简单化,提高了测试的准确性,缩短了测试时间,实用性强,易于推广使用。

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