公开(公告)号：CN113039254A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201980075863.6

申请日：2019-10-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  小川敬典

IPC: C09J183/07 ,  C08F290/06 ,  C09J4/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04

Abstract: 下述组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷，(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，(C)包含(a)由式(2)(R1、R2、R3、a和p与上述相同)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(式中，R4表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(c)SiO4/2单元、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(D)光聚合引发剂，不含非交联性的有机聚硅氧烷树脂。

公开(公告)号：CN110741048A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201880038581.4

申请日：2018-04-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北川太一 ,  松本展明 ,  松村和之 ,  柳沼笃

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明涉及一种硅酮组合物，其包含下述(A)～(E)成分：(A)有机聚硅氧烷，其在25℃下的粘度为0.01～100Pa·s，且在一分子中具有2个以上的与硅原子键合的烯基：100质量份；(B)硅酮树脂，其具有SiO4/2单元及R1SiO3/2单元中的至少一种：1～500质量份；(C)疏水性二氧化硅颗粒，其平均粒径为20nm～1000nm的范围，且疏水度为60％以上：10～500质量份；(D)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有2个以上的与硅原子键合的氢原子：(D)成分中与硅原子键合的氢原子相对于组合物中所有与硅原子键合的烯基的合计为0.4～5.0倍摩尔的量；以及(E)铂族金属类催化剂：有效量。由此，本发明提供一种流动性优异且固化后具有高透明性及高撕裂强度的硅酮组合物。

公开(公告)号：CN107216656A

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201710171022.8

申请日：2017-03-21

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  柳沼笃 ,  小材利之 ,  木村真司 ,  北川太一

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/06 ,  C08F283/12 ,  C08G77/38 ,  G02B7/00

Abstract: 一种紫外线固化性硅酮组合物。所述组合物包含：(A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份、以及(B)光聚合引发剂0.1～10质量份。其中，在通式(1)中，n为满足1≤n≤100的数；Ar为芳香族基团；F1和F2彼此独立地为选自以下述通式(2)、下述通式(3)表示的基团中的基团；相对于以F1和F2所示的全部末端基团的总计个数，以下述通式(3)所表示的末端基团的个数比例为20％以上。在通式(2)中，R1彼此独立地为碳原子数1～20的一价烃基。在通式(3)中，m为满足0≤m≤10的数，R1彼此独立地为碳原子数1～20的一价烃基，R2为氧原子或亚烷基，R3为丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基。

公开(公告)号：CN104968728B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201380071093.0

申请日：2013-12-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  山田邦弘 ,  木崎弘明 ,  松本展明

IPC: C08L83/05 ,  C08K3/00 ,  C08L83/06 ,  C08L83/07 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/2296 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3672 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253

Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物，是在发热性电子部件与放热用构件之间配置的导热性有机硅组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)通式(1)所示的单末端3官能的水解性二甲基聚硅氧烷，(C)具有10W/m℃以上的热导率的导热性填充材料，(D)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷，(E)(D)成分以外的、在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(F)选自铂和铂化合物的催化剂，给予固化物，该固化物具有储能模量、损耗模量和损耗系数的适当的范围，难以发生冷热循环时的泵出、剥离，热阻的上升得以抑制。

公开(公告)号：CN103378023A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310129429.6

申请日：2013-04-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山田邦弘 ,  松本展明 ,  辻谦一

IPC: H01L23/373 ,  C09D183/06 ,  C09D7/12

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置，其具备：在放热构件将具有1.0W/mK以上的热导率的室温湿气固化型导热性有机硅组合物的固化膜形成为10～300μm厚度而成的放热体、和与该放热体的上述固化膜密合配置的发热性电子部件。根据本发明的电子装置，再作用性优异，而且根据上述装置的制造方法，通过将CPU等电子部件与10～300μm厚度的导热性有机硅固化物固化密合的散热器、散热片等放热体压接固定，能够装配。

公开(公告)号：CN308950352S

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202330246552.0

申请日：2023-04-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Designer： 小川敬典 ,  近藤和纪 ,  松本展明 ,  戸村信章 ,  坂本晶 ,  北川太一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体移载用模板部件的主体。
2.本外观设计产品的用途：用于移载微小构造体，本外观设计产品是在透明基板上设置透明树脂，透明树脂用于拾取在另一基板上所形成及配置的半导体组件或微发光二极管并移载到再一基板上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品的整体为透明。
设计1~6请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。
设计1~6透明树脂的表面具有格状排列的凸状突起。
设计1的凸状突起的形状为圆锥台状。
设计2的凸状突起的形状为两层棱锥台堆叠的形状。
设计3的凸状突起的形状为三层四角锥台的形状。
设计4的凸状突起的形状为三层圆锥台堆叠而成的形状。
设计5的凸状突起的形状为两层棱锥台堆叠而成的形状。
设计6的凸状突起的形状为三层四角锥台的形状。

公开(公告)号：CN308745491S

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202230212083.6

申请日：2022-04-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Designer： 小川敬典 ,  近藤和纪 ,  戸村信章 ,  松本展明 ,  坂本晶 ,  北川太一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体移载用受体基板的主体。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品在透明基板上具有透明树脂，用于将提供在其他基板上的微小构造体，例如半导体器件和微型发光二极管等，转移到所述透明树脂上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品的整体为透明。
7. 本外观设计请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。

公开(公告)号：CN308745490S

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202230212072.8

申请日：2022-04-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Designer： 小川敬典 ,  近藤和纪 ,  戸村信章 ,  松本展明 ,  坂本晶 ,  北川太一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体移载用模板部件及其主体。
2.本外观设计产品的用途：产品整体用于移载微小构造体，本外观设计产品是在透明基板上设置透明树脂，局部的透明树脂拾取配置在另一基板上的半导体组件或微发光二极体并移载到再一基板上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品的整体为透明。
7. 设计3、设计4、设计5、设计6请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分，设计5、设计6中点划线所表示的是请求保护的部分的边界。

公开(公告)号：CN308867802S

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202230212073.2

申请日：2022-04-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Designer： 小川敬典 ,  近藤和纪 ,  戸村信章 ,  松本展明 ,  坂本晶 ,  北川太一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体移载用模板部件及其主体。
2.本外观设计产品的用途：用于拾取由透明树脂在基板上形成或提供的微小构造体，例如半导体元件和微型LED元件等，以将拾取的微小构造体移载到不同的基板上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计2立体图。
5.指定设计2为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品整体透明。
设计1、设计3、设计5请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的定向平面为不请求保护的部分。

公开(公告)号：CN308745492S

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202230212085.5

申请日：2022-04-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Designer： 小川敬典 ,  近藤和纪 ,  戸村信章 ,  松本展明 ,  坂本晶 ,  北川太一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微结构移载用模板部件及其主体。
2.本外观设计产品的用途：用于转移微结构。
本设计之物品例如在透明基板上具有透明树脂，本设计物品用于将形成或提供在其他基板上的微结构，例如半导体器件和micro‑LED等，接收到透明树脂上。
设计2请求保护的部分用于接收微结构的模板部件的主体。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：设计1至设计4的物品整体为透明的。
设计2的附图中一点链线所围绕者，用于界定请求保护的部分的范围，该一点链线本身为本案不主张设计的部分。
设计2的附图中，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。