用于提高多芯粒晶圆集成可靠性的混合键合结构和方法

    公开(公告)号:CN114551409A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202210455316.4

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 本发明公开了一种用于提高多芯粒晶圆集成可靠性的混合键合结构和方法,该结构包括:对待键合晶圆的上表面对应芯粒键合区域的介电层和n个待键合芯粒的下表面的介电层进行光刻刻蚀,分别形成晶圆凹槽和芯粒凹槽;在凹槽中沉积TiN阻挡层以及铜的籽晶层,利用电镀生长铜填满凹槽,再利用CMP平整表面,形成晶圆铜壁和芯粒铜壁;将形成铜壁的待键合芯粒与的待键合晶圆对准贴合后进行混合键合,得到预键合晶圆组;将预键合晶圆组进行退火热处理,实现晶圆与芯粒的稳定键合。本发明可以阻隔集成芯粒之间及芯粒内部的电信号干扰,并且对D2W集成的散热有很大提升,避免芯粒工作时热量的局部堆积,提升了键合结果的可靠性。

    含有微流道散热结构的三维堆叠封装结构及其封装方法

    公开(公告)号:CN114551385A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202210454688.5

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种含有微流道散热结构的三维堆叠封装结构及其封装方法,该结构包括芯片封装部分和硅基板封装部分,所述芯片封装部分由含有硅通孔的多层芯片通过三维堆叠封装构成,所述硅基板封装部分由硅基板构成,硅基板上设有与外部引线互连的微凸点,所述芯片封装部分通过微凸点键合装配到硅基板上,所述多层芯片上刻蚀有相对应的供冷却液水平方向流动的微流道和上下层流动的通孔,所述微流道和通孔的周围设置有密封环。本发明不仅降低了工艺复杂度和成本,也不会造成三维堆叠结构整体厚度的增加。

    一种分布式匿名阅卷评分方法与系统

    公开(公告)号:CN114520728A

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202210417933.5

    申请日:2022-04-21

    Abstract: 本发明公开了一种分布式匿名阅卷评分方法与系统,为阅卷评委端登记公钥证书并向全部评委公开,阅卷评委端自行生成随机校验码并计算其散列值,阅卷评委端利用全员公钥与个人私钥对该随机校验码的散列值进行匿名签名,签名后的随机校验码散列值登记在系统公链上,直至所有阅卷评委端完成随机校验码散列值的登记;正式阅卷时,各阅卷评委端的阅卷结果附加随机校验码一同提交;系统服务端计算该随机校验码的散列值并与公链上的散列值进行比对,判别有效性。本发明基于区块链、环签名以及散列函数单向特性,实现了分布式阅卷评委的完全匿名,采用随机校验码作为匿名认证手段,降低了系统的计算开销,提升了数据交互效率。

    一种多通道开关量复合编码设计方法和装置

    公开(公告)号:CN114003546A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202210000454.3

    申请日:2022-01-04

    Abstract: 本发明公开了一种多通道开关量复合编码设计方法和装置,包括以下步骤:步骤S1、设计多通道开关量基于变化量的同步编码策略;步骤S2、设计多通道开关量压缩编码协议;步骤S3、设计压缩编码协议有效性判断策略;步骤S4、设计普通编码与压缩编码的协同编码机制;步骤S5、设计用户配置接口。装置包括存储器和一个或多个处理器,所述存储器中存储有可执行代码,所述一个或多个处理器执行所述可执行代码时,用于实现所述的多通道开关量复合编码设计方法。本发明保证传输双方数据状态的一致,避免单次大量的数据传输过程所造成的阻塞、误码等问题,同时各个独立的小数据体在校验和重发等机制的设计上也可以更加灵活,保证数据的准确性。

    一种基于软件多样化技术的系统安全性度量方法

    公开(公告)号:CN113946342A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202111200868.2

    申请日:2021-10-14

    Abstract: 本发明涉及计算机网络安全技术领域,具体涉及一种基于软件多样化技术的系统安全性度量方法,包括:步骤一、建立基于动态异构冗余架构基础的,使用多样化编译工具对执行体进行编译的系统安全性度量架构;步骤二、通过所述系统安全性度量架构,对单个执行体的安全性进行度量,得到单个执行体自身攻击抵抗性及其历史裁决结果,利用所述单个执行体自身攻击抵抗性及其历史裁决结果对由若干个执行体组成的执行体集合的安全性进行度量,评价系统的安全性。本发明结合了DHR架构和多样化编译手段,可以有效缓解当前软件防御技术面临的安全危机。

    一种面向物联网异构物体的微服务匹配方法

    公开(公告)号:CN113285857B

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202110844832.1

    申请日:2021-07-26

    Abstract: 本发明涉及一种面向物联网异构物体的微服务能力描述方法,包括对象描述、性能描述和负载描述;所述对象描述包括服务对象、服务类型、接口类型和运行环境的能力描述,登记于服务注册表,用于发现符合硬件条件的微服务;所述性能描述引入评分机制及性能评分分布图,包括六项子性能:稳定性、接入速率、延迟、接入频率、负载均衡和总负载能力;所述负载描述,包括微服务的当前负载和剩余负载能力,评估微服务的闲忙状态。本发明有利于微服务检索、调用、管理与维护,为用户快速准确调用需要的微服务,帮助开发者实时监测微服务潜在的性能下降和故障,避免微服务的重复建设及资源闲置,降低部署成本,加快调用速度,为微服务的发展建立统一的指导。

    一种基于异构安全的边缘数据平面控制系统和方法

    公开(公告)号:CN113507488A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202111058502.6

    申请日:2021-09-10

    Inventor: 张富军 李顺斌

    Abstract: 本发明提供一种基于异构安全的边缘数据平面控制系统和方法,该系统包括:异构数据平面处理模块、数据输出控制模块和数据平面防御模块,所述异构数据平面处理模块包含多个边缘数据平面处理单元,用于接收并处理输入数据,将处理后的数据发送给数据输出控制模块,所述数据输出控制模块对边缘数据平面处理单元输出的数据进行比较后再输出,所述数据平面防御模块用于对输出错误数据的边缘数据平面数据处理单元进行下线和替换操作。本发明通过配置文件实现数据的处理与转发可以很大程度的增大数据转发的灵活性和可扩展性,同时增加异构多样化的边缘数据处理单元,通过多维度校验防止数据被篡改和系统攻击,使网关数据转发巨有主动防御的高安全性。

    一种基于FPGA的工业协议映射结构和方法

    公开(公告)号:CN113031496B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110582550.9

    申请日:2021-05-27

    Abstract: 本发明涉及控制领域,具体涉及一种基于FPGA的工业协议映射结构和方法,结构包括:相连的中央处理器CPU和FPGA芯片,所述FPGA芯片设有映射模块、映射表单模块、组帧模块和时钟复位模块,所述时钟复位模块分别控制连接映射模块、映射表单模块、组帧模块,所述组帧模块接收来自串口的数据,并根据从串口接收帧字节数据完成协议的组帧,输出报文帧至映射模块,所述映射模块与映射表单模块相连接。本发明采用RS‑232和RS‑485接口能够实现工业控制系统的大规模组网,并能够实现不同厂商的PLC及仪表的互相通讯;采用FPGA芯片,保证数据传输的准确性、实时性和可靠性。

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