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公开(公告)号：CN113794101A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111088817.5
申请日：2021-09-16
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/02253 , H01S5/0239
Abstract: 本发明提供了一种FAC自动耦合封装方法，包括如下步骤：通过俯视相机获取透镜在料盘中的位置信息；根据获取到的透镜在料盘中的位置信息，从前后两侧夹取透镜并移送至中转台；通过水平相机和俯视相机获取透镜在中转台上的位置信息；根据获取到的透镜在中转台上的位置信息，从上下两侧夹取透镜并移送至激光器芯片处进行耦合；通过光斑检测透镜与激光器芯片是否完成耦合；耦合成功后，对激光器芯片与透镜的耦合处点胶，令激光器芯片与透镜通过胶体固化完成封装。本发明通过透镜的中转二次夹取，精确定位透镜的位置与姿态从而提高夹持精度以及耦合精度，有效提高了耦合成功率与效率。
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公开(公告)号：CN113777724A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111081109.9
申请日：2021-09-15
Applicant: 中南大学 , 湖南中南鸿思自动化科技有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及半导体激光器技术领域，特别涉及一种准直式微透镜自动耦合封装方法，包括如下步骤：透镜按预设的姿态上料并定位；拾取透镜并移动至检测点；视觉检测确认透镜拾取定位的偏差；将透镜放置于中转位置；调整拾取姿态后对透镜二次拾取；将透镜移动至耦合位置完成耦合；对透镜点胶固化。本发明将透镜从料盘中拾取后通过视觉定位的方式确认拾取精度，若拾取精度不符合要求则将透镜放置于中转位置，调整拾取姿态后对透镜二次拾取，使透镜的相对位置被修正，确保透镜拾取定位的准确性，提升了透镜的耦合精度。
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公开(公告)号：CN113740988A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111082443.6
申请日：2021-09-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种微透镜自动耦合封装设备，包括透镜装料组件、透镜夹具组件、器件夹持组件、点胶固化组件以及视觉检测组件，所述透镜装料组件包括料盘和设置在所述料盘一侧的中转台，所述料盘对微透镜装料，所述中转台用于暂时承载待耦合的微透镜，所述器件夹持组件对光器件夹持定位，所述透镜夹具组件将所述料盘中的微透镜夹持并放置于所述中转台，再将所述中转台上的微透镜重新夹持并移动至所述光器件的耦合位置完成耦合，确保微透镜与透镜夹具组件的夹持部相对位置准确，从而被透镜夹具组件准确定位，使透镜夹具组件取料产生的位置偏差被修正，提升了微透镜的耦合精度。
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公开(公告)号：CN113702004A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111006781.1
申请日：2021-08-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种硅光芯片自动耦合测试设备，包括：光纤入射组件，所述光纤入射组件夹持有入射光纤，所述入射光纤连通光源，所述光纤入射组件用于调整所述入射光纤的位置和角度，将所述入射光纤与硅光芯片的光栅入口进行耦合；光纤出射组件，所述光纤出射组件夹持有出射光纤，所述出射光纤连通检测器件，所述光纤出射组件用于调整所述出射光纤的位置和角度，将所述出射光纤与硅光芯片的光栅出口进行耦合；视觉检测组件，所述视觉检测组件用于检测所述入射光纤和出射光纤的位置和角度；精确测距组件，所述精确测距组件用于精确检测各组件到硅光芯片的距离；载物组件，所述载物组件用于装载硅光芯片。本发明提供了一种硅光芯片自动耦合测试方法。
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公开(公告)号：CN111884038B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010681412.1
申请日：2020-07-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种阵列半导体激光器反射镜耦合装置，包括：夹具单元、物料单元、探针单元、点胶单元、检测单元和积分球光谱仪测试系统，所述探针单元和点胶单元相对设置在所述物料单元两侧，所述夹具单元与所述物料单元呈45°角，所述夹具单元设置在所述物料单元的一侧，所述检测单元设置在所述物料单元的一端；所述物料单元用于放置阵列半导体激光器，所述探针单元用于对所述阵列半导体激光器上电，所述夹具单元用于夹持上料反射镜，所述点胶单元用于对所述阵列半导体激光器点胶与固化。本发明结构设计合理，自动化程度高，能够通过算法实现反射镜的自动耦合与安装，耗时短速度快，有效提高了反射镜耦合效率，降低了操作人员的人身安全风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111443272B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202010397364.3
申请日：2020-05-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种激光器bar条测试方法，包括：将bar条上料至供料装置；将bar条移动放置在测试平台，并将bar条固定在测试平台；利用测试平台将所述bar条运送到测试区域，使需要测试的激光器芯片处于测试区域的中心位置；对激光器芯片加电，人工判断bar条位置是否正确，激光器芯片加电是否成功；对激光器芯片进行liv测试和光谱测试；判断是否为bar条上的最后一颗激光器芯片；将bar条吸取放回至所述供料装置。本发明测试过程设计合理，测试精确度高，测试过程自动化程度高，降低了对操作人员的操作要求及劳动强度，有效提升了测试效率，实现了高效、高质、安全的激光器bar条测试。
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公开(公告)号：CN111151957B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202010107047.3
申请日：2020-02-21
Applicant: 中南大学
IPC: B23K37/04 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供了一种用于BOX光器件的波分组件与激光器组件耦合焊接夹具，包括支撑架、设置在所述支撑架顶端的浮台、设置在所述支撑架顶端并将所述浮台锁紧定位的锁紧定位组件、设置在所述浮台底端的上电组件、以及设置在所述浮台上表面的夹持组件，所述浮台上设置有第一通过口，所述第一通过口使所述引线板通过，而将所述本体阻止在所述浮台上表面，所述夹持组件环绕所述第一通过口设置。本发明通过设置在浮台上的夹持组件对激光器组件准确夹持定位，同时通过锁紧定位组件对浮台夹持定位，最终确认激光器组件相对于支撑架的位置，由驱动机构驱动支撑架执行耦合动作，高精度地带动激光器组件完成与其他器件的耦合过程。
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公开(公告)号：CN111103666B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202010069253.X
申请日：2020-01-21
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种多通道COB光模块自动耦合封装系统及方法，包括，安装板、第一装夹机构、第二装夹机构、点胶机构、固化机构和监测机构；所述第一装夹机构用于夹持透镜和尾纤；所述第二装夹机构用于夹持电路板，所述电路板上设置有芯片；所述点胶机构用于在所述芯片上点胶；所述固化机构用于对耦合后的所述透镜与电路板间的胶进行固化；所述监测机构用于监测所述透镜与芯片间的相对位置；本发明方法的步骤包括，装夹器具，初步耦合，点胶，二次耦合，胶体固化，封装完成；本发明封装系统结构牢固、夹持稳定，从而令器件较难损坏，本发明方法封装耗费的时间短，生产效率高，较人工耦合封装方式耦合精度更高。
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公开(公告)号：CN111458810B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010303428.9
申请日：2020-04-17
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种COC封装的光纤夹持与耦合定位装置，包括：底板、安装板、横梁架、活动夹持件、三维运动平台、角度调整平台、平面监测机构和纵面监测机构；所述活动式夹持件用于夹持尾纤，所述尾纤由光纤和尾纤固定块组成，所述光纤穿设在所述尾纤固定块内，所述光纤连接有光功率计；所述平面监测装置安装在所述横梁架上，所述纵面监测装置安装在所述底板位于所述安装板的一侧。本发明设计合理，操作便捷，通过平面监测机构、纵面监测机构和光功率计共同监测，监测精度高，通过三维运动平台、角度调整平台调节尾纤空间位置使得位移精度提高的同时耦合速度得到了加快，大幅降低了人工参与程度，降低了操作人员劳动强度，生产成品率得到了保证。
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公开(公告)号：CN112495712A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011374942.8
申请日：2020-11-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种半导体激光器阵列反射镜耦合装置，包括：装置底板平面设置，所述装置底板上设置有横梁；料盘单元设置有料盘运动机构和料盘安装座，所述料盘安装座用于安装反射镜料盘；夹具单元设置有夹具运动机构和夹具机构，所述夹具单元用于夹持并运输反射镜；视觉监测单元设置有监测相机和相机运动机构，所述监测相机通过所述相机运动机构安装在所述横梁上；物料单元设置有物料运动机构和物料吸盘，所述物料吸盘通过所述物料运动平台安装在所述装置底板上；探针单元设置有探针运动机构和探针夹持机构，所述探针夹持机构通过所述探针运动机构安装在所述装置底板上，所述探针夹持机构上安装有加电探针；点胶单元设置有点胶机构和固化机构。
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