公开(公告)号：CN101995304A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010253092.6

申请日：2010-08-11

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 稻场均 ,  长友宪昭 ,  足立美纪

IPC: G01K7/22

Abstract: 本发明提供一种温度传感器，其将由模制材料引起的热容量抑制为最小的同时容易进行热膨胀系数的匹配，并且热响应性优异。其具备绝缘基板、在绝缘基板的上表面形成图案的热敏电阻薄膜、形成于该热敏电阻薄膜的一对梳型电极、一端连接于一对梳型电极且延伸至绝缘基板的上表面而形成图案的一对引出线部、形成于一对引出线部的另一端的一对电极垫部、一端接合于一对电极垫部的一对导线、及用绝缘材料密封电极垫部上的导线的接合部的保护密封部，一对电极垫部在与热敏电阻薄膜分离的位置配置成相互邻接的状态，保护密封部架设于一对电极垫部的双方而密封一对导线的接合部。

公开(公告)号：CN101995303A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010251254.2

申请日：2010-08-10

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 稻场均 ,  长友宪昭 ,  足立美纪

IPC: G01K7/22

Abstract: 本发明提供一种温度传感器，其作为EGR气体等的温度测定用，可进一步提高热响应性。其具备有底筒状的金属管(2)、设置于该金属管(2)的底部内面并形成有一对端子电极的热敏元件(4)、及连接于一对端子电极的一对导线(5)，在金属管(2)的底部形成贯穿孔(2a)，热敏元件(4)设置成闭塞该贯穿孔(2a)的状态。由此，热敏元件(4)的至少一部分在金属管(2)的一端部成为向外部露出的状态，通过能够直接与外部的排出气体等气氛气体接触，可以使热响应性提高。

公开(公告)号：CN202503376U

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201220053727.2

申请日：2012-02-17

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 长友宪昭 ,  稻场均

IPC: H02J17/00 ,  G01K7/18

Abstract: 本实用新型提供一种带温度传感器的非接触供电装置，其能够准确地测量平面线圈的温度并且响应性优异，尽可能抑制外形的凹凸且也易于进行温度传感器的设置或线圈的容纳。本实用新型的带温度传感器的非接触供电装置，其具备由旋涡状的卷线构成的传输线圈(2)和控制外加于该传输线圈(2)的交流电压的电路部(3)，对传输线圈(2)外加交流电压并通过电磁感应向被供电设备或被充电设备传输电力，其中，具备具有设置于传输线圈(2)且电阻根据温度变化的热敏部(4)的膜状温度传感器(5)，热敏部(4)缠绕设置于卷线(2a)的一部分上。