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公开(公告)号：CN108668470B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201810661336.0
申请日：2018-06-25
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种混压板的加工方法、加工系统、计算机存储介质和设备。加工方法包括以下步骤：获取第一预设加工数据；获取第一预设涨缩数据；获取第二预设加工数据；获取第二预设涨缩数据；根据第一预设要求对前面所述的数据进行处理、并得到第一加工数据；基于第一加工数据加工出混压板。加工系统、计算机存储介质和设备为实现加工方法提供硬件或软件基础。通过分别获取高频板的第一预设涨缩数据及普通板的第二预设涨缩数据，并基于第一预设要求和第一预设加工数据、第二预设加工数据进行处理、从而得到第一加工数据，之后基于第一加工数据进行加工得到混压板，避免了不同层板因涨缩不一致导致的不良品或报废问题，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108617103B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201810443121.1
申请日：2018-05-10
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 天津兴森快捷电路科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种拼板结构，包括拼板本体。拼板本体上铺设有横向主引线、纵向主引线、板边导线、横向焊接母引线、纵向焊接母引线与焊接子引线。位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度逐渐增大，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度逐渐增大。上述的拼板结构，能够改善传统的拼板本体在电镀过程中由于靠近拼板本体侧部的电流大于位于拼板本体中部的电流所导致的拼板本体表面上中部区域镀层厚度小于拼板本体表面上侧部区域镀层厚度，使电镀过程中的拼板本体的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。
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公开(公告)号：CN108156759B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201711464602.2
申请日：2017-12-28
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板激光孔径偏小的返工方法，将板面划分为m个区域，在每个区域内分散测量n个孔的孔径，确定目标孔径的公差范围，将测得的m×n个孔中超过目标孔径下限的数据记为超下限孔径a，对超下限孔径a形成的集合按照目标孔径进行归类划分；计算同一目标孔径中各个孔的超下限孔径a的第一平均值b；并对板面上的超下限孔径a的孔进行第一次激光钻返工和第二次激光钻返工。本发明的印制电路板激光孔径偏小的返工方法根据第一平均值b与相应目标孔径之差，即通过评估孔径偏小的程度，对孔径偏小的孔进行返工，使其达到目标孔径的公差范围，减少报废成本，为高密度多层互联印制电路板激光小尺寸孔径返工提供依据。
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公开(公告)号：CN107506515B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201710530954.7
申请日：2017-06-29
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB加投率计算模型构建方法和装置，其方法包括：提取PCB加投率的相关参数数据，并对相关参数数据进行数据筛选得到初始参数数据；根据初始参数数据分析初始参数数据中的各初始参数的数据分布特征并评估各初始参数与PCB加投率的相关性和显著性，得到包括各初始参数的整体分布信息和整体变化规律信息，以及相关性因子和显著性因子的整体预测结果；结合初始参数数据和整体预测结果进行回归分析，获得与PCB加投率相关的各最终保留参数及其参数因子；根据各最终保留参数和各参数因子确定PCB加投率计算模型。本发明所构建的PCB加投率计算模型可以用于PCB订单加投率的预测，提升PCB订单加投率预测的效率和准确率。
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公开(公告)号：CN107949155B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201711368122.6
申请日：2017-12-18
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种补强线路板及其制作方法，该补强线路板的制作方法包括以下步骤：制作基板；制作第一补强板，所述第一补强板的一面设有用于与所述基板粘接的第一粘胶；将所述第一补强板压合于所述基板上，其中，所述第一补强板在所述基板上的正投影位于所述基板内；制作第二补强板，所述第二补强板的一面设有用于与所述第一补强板粘接的第二粘胶；将所述第二补强板压合于所述第一补强板上，其中，所述第二补强板在所述第一补强板上的正投影将所述第一补强板覆盖。所述补强线路板采用上述的制作方法制作而成，所述补强线路板能够方便、可靠地挂扣于承装物上，使得线路板的安装方便快捷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110528041A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910743246.0
申请日：2019-08-13
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于晶元的电镀加工方法、晶元及线路板，用于晶元的电镀加工方法，包括以下步骤：在治具上加工出电镀凹槽；将待加工的晶元料材固定于电镀凹槽；将治具置于电镀液、使晶元料材位于电镀液中；对治具进行通电，完成对晶元料材的电镀操作、并得到晶元成品；晶元采用前述的用于晶元的电镀加工方法进行电镀加工；线路板包括前述的晶元。在治具上开设电镀凹槽，以用于安装晶元料材，之后，将治具置于电镀液中，当治具通电后，电流通过治具首先到达电镀凹槽，槽状结构使电流在到达槽内的晶元料材时更加均匀，使到达晶元料材各部位的电流相对也更加均匀，电镀时，晶元料材各部位的镀铜也更加均衡，提升晶元成品的加工品质。
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公开(公告)号：CN110516199A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910790623.6
申请日：2019-08-26
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种对特性阻抗的影响因素的影响度计算方法及线路板。对特性阻抗的影响因素的影响度计算方法包括以下步骤：获取影响因素对应的系数值；获取影响因素对应的偏差计算值；根据第一方程、并基于系数值和偏差计算值计算出对应影响因素对特性阻抗的影响值；根据第二方程、并基于计算出的各个影响值计算出所有影响因素对特性阻抗的影响度。该对特性阻抗的影响因素的影响度计算方法，通过第一方程计算得到单个影响因素对特性阻抗的影响值，之后，再通过第二方程计算得到所有影响因素对特性阻抗的影响程度，使得各影响因素对特性阻抗的影响度的计算成为可能。
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公开(公告)号：CN107257603B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201710470463.8
申请日：2017-06-20
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种孔连接层的制作方法、线路板的制作方法及线路板，该孔连接层的制作方法，包括以下步骤：在其中一个子板贴附用于压合填胶的第一绝缘介质层；压合固化位于子板上的第一绝缘介质层；在压合固化后的第一绝缘介质层上贴附用于压合填胶的第二绝缘介质层；在第一绝缘介质层制作第一承接孔、并在第二绝缘介质层制作第二承接孔，第一承接孔和第二承接孔上下相对设置；在第一承接孔和第二承接孔内均填塞导电介质，完成孔连接层的制作。本发明既可满足双面填胶的需求，提高相邻的两个子板的粘合强度，又可控制孔连接层的流动度，防止流胶过大，破坏承接孔的孔型，保证导电介质不被挤压和冲散。
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公开(公告)号：CN106132081B
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201610515171.7
申请日：2016-06-30
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 广州市兴森电子有限公司
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明公开了一种高频高速PCB及其制作方法。高频高速PCB包括至少两层刚性基材芯板、至少一层PTFE基材芯板以及至少一层FR4基材芯板，由下至上按照刚性基材芯板、PTFE基材芯板、FR4基材芯板、PTFE基材芯板、刚性基材芯板的顺序依次叠合成PCB主体，各芯板之间均压合有PTFE型半固化片；所述PCB主体上钻有通孔。该高频高速PCB的制作方法包括开料、表面粗糙化处理、内层图形制作、烘板处理、叠板压合、钻孔、沉铜、阻焊、表面处理等步骤。本发明的PCB具有优异的高速/高频传输特性、传输损耗小，且钻孔、外形、磨板等生产加工工艺更加容易管控，解决了阻焊层容易脱落的问题。
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公开(公告)号：CN110324988A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910629409.2
申请日：2019-07-12
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种飞尾刚挠结合板及其制作方法，对挠性区中的内层刚性子板进行钻孔，使得内层刚性子板上形成透气孔，该透气孔贯穿挠性子板设置，且延伸至外层刚性子板的内部；钻孔后，对刚挠结合子板分别进行阻焊固化，由于挠性区处设有透气孔，因此，刚挠结合子板内部的热应力通过透气孔有效排出，避免积攒在刚挠结合子板内而导致爆板现象的发生，如此，通过该透气孔，提高飞尾刚挠结合板的结构稳定性，有利于提高飞尾刚挠结合板的产品品质。阻焊固化后，对内层刚性子板进行表面处理，并将挠性区内的内层刚性子板揭盖处理；最后，对两个刚挠结合子板进行压合，并表面加工处理，从而获得飞尾刚挠结合板。
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