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公开(公告)号：CN118263644A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410582450.X
申请日：2024-05-11
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/107
Abstract: 本发明公开了一种具有不等功分功能的波导‑带状线过渡结构，包括空气波导、耦合金属贴片、信号吸收金属层、信号输出金属层、信号屏蔽金属层、第一介质基片、第二介质基片和三个带状线，所述信号吸收金属层、第一介质基片、信号输出金属层、第二介质基片、信号屏蔽金属层从下到上依次叠加，所述信号吸收金属层设有与空气波导形状匹配的第一窗口，所述空气波导在所述第一窗口处与所述信号吸收金属层垂直连接，所述耦合金属贴片位于所述第一窗口内，所述耦合金属贴片包括依次相连接的三个条带，中央条带的宽度大于两个侧边条带的宽度，三个带状线均设置在所述信号输出金属层内，所述第一介质基片上设有连接金属通孔，三个条带通过连接金属通孔分别连接三个带状线。本发明可同时实现过渡和不等功分功能，集成度更高。
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公开(公告)号：CN117539311A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311550164.7
申请日：2023-11-21
Applicant: 东南大学
IPC: G05F1/56
Abstract: 本发明公开了一种具有自偏置电荷泵结构的NMOS低压差线性稳压器，其特征在于，包括电荷泵、电流调制环形振荡器、误差放大器、NMOS‑LDO功率级模块、反馈模块、负载电流采集模块和过流保护电路。本发明实现低电源电压环境下的稳压输出，使得低压输出时低压差线性稳压器仍具有高电源转换效率和稳压性能，并且负载电流采集模块实现了电路动态调制功能，使低压差线性稳压器具有更好的瞬态特性。
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公开(公告)号：CN107273967B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201710511151.7
申请日：2017-06-28
Applicant: 东南大学
IPC: G06K19/077 , G06K7/10
Abstract: 本发明涉及一种双圆极化无芯识别系统。该系统包含三个创新点：(1)读卡器采用双圆极化的收发天线，以识别随意放置的、非视距范围内的标签、并提高收发隔离度；(2)标签内不含有芯片，仅由数圈导电结构组成，采用包含石墨烯在内的导电油墨，可将该标签直接打印在纸张、布料、塑料等物体表面，该无芯标签可采用对环境温度及湿度等敏感的材料，以用于监测环境温度及湿度变化；这类无芯标签也可置于待检测物体内部，以用于保密场合；(3)通过添加哑元结构，提高无芯标签的信息容量。
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公开(公告)号：CN116190965A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211655436.5
申请日：2022-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种慢波朗格耦合器芯片。包括金属耦合线、端口连接线、金属通孔、金属连线、金属条带、金属栅条和金属地，其中金属耦合线和端口连接线相连并位于金属地的上方，金属耦合线通过金属通孔及金属连线相连；金属条带采用叉指结构，其位于金属耦合线下侧并通过金属通孔与耦合线连接；金属地开槽，金属栅条位于金属耦合线、金属连线及金属条带的下侧，并处于金属地开槽的中心。本发明实现了朗格耦合器性能，且易于调整耦合线的特征阻抗，更重要的是，该耦合器具有慢波效应，解决了朗格耦合器芯片面积大、加工成本高、在片实现难等问题。
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公开(公告)号：CN115149938A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210767982.1
申请日：2022-06-30
Applicant: 东南大学
IPC: H03K19/0175
Abstract: 本发明提出一种基于耦合线的高隔离度片上开关拓扑结构，该结构包括主耦合线，第一副耦合线和第二副耦合线，辅助耦合线，匹配电容，第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管和第四晶体管，第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻，第一偏置电压，第二偏置电压，射频输入端口，第一射频输出端口，第二射频输出端口。当第一偏置电压为低电平，第二偏置电压为高电平时，射频输入端口和第一射频输出端口之间导通，射频输入端口和第二射频输出端口之间关断。辅助耦合线在降低插入损耗的同时可以显著增强第一射频输出端口和第二射频输出端口之间的隔离度。本发明在缩小芯片面积的同时，解决了片上射频开关隔离度低的关键难题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109768813B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201811464858.8
申请日：2018-12-03
Applicant: 东南大学
IPC: H04B1/7085 , H04B1/7075 , H04B1/58
Abstract: 本发明公开了一种面向高速率移动互联的无线系统，包括天线阵、双工器、功率放大器、低噪声放大器、混频器、信号源、调制器、跟踪锁相环和数字基带处理器，天线阵由若干个天线单元组成，每个天线单元均连接着一个双工器，双工器分别连接着功率放大器和低噪声放大器，功率放大器和低噪声放大器分别连接着第一混频器和第二混频器，第一混频器和第二混频器均连接着跟踪锁相环，跟踪锁相环连接着数字基带处理器，数字基带处理器连接着调制器。本发明不需要高损耗、低精度的传统毫米波移相器，实现了数十甚至数百Gbps高速率无线连接，同时实现多个用户或目标在移动场景下的高速率无线互联，从而提升虚拟现实等场合的应用体验并拓展其应用范围。
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公开(公告)号：CN109888473B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910091422.7
申请日：2019-01-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种与芯片键合的宽带贴片天线，包括由上往下依次设置的第一层结构、第二层结构和第三层结构，所述第一层结构包括主辐射贴片、若干个容性贴片、侧地；所述第二层结构包括介质基板，所述介质基板上设有基片集成波导腔体，所述基片集成波导腔体的顶部开设有容纳槽，所述主辐射贴片和容性贴片位于容纳槽内；所述第三层结构包括金属下地；馈电结构的一端连接着主辐射贴片，另一端通过金属键合线连接着芯片。本发明能够在较宽频率内使天线在输入端呈现高容性，补偿键合线带来的高电感，从而解决了传统宽带天线与芯片键合后阻抗失配、带宽减小等性能恶化问题，在实际工程应用中具有很高应用价值。
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公开(公告)号：CN107356332B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201710747457.2
申请日：2017-08-25
Applicant: 东南大学
IPC: G01J3/28 , G01J3/02 , G01N21/3586
Abstract: 本发明涉及一种太赫兹收发芯片，包括反射阵、馈源天线以及太赫兹收发电路。还涉及一种使用太赫兹收发芯片的太赫兹收发器，以及使用该太赫兹收发器的太赫兹成像系统，该太赫兹成像系统具有分辨率高、成像快、探测距离远、体积小、成本低的优点，解决了太赫兹成像难以小型化的问题。
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公开(公告)号：CN109888473A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910091422.7
申请日：2019-01-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种与芯片键合的宽带贴片天线，包括由上往下依次设置的第一层结构、第二层结构和第三层结构，所述第一层结构包括主辐射贴片、若干个容性贴片、侧地；所述第二层结构包括介质基板，所述介质基板上设有基片集成波导腔体，所述基片集成波导腔体的顶部开设有容纳槽，所述主辐射贴片和容性贴片位于容纳槽内；所述第三层结构包括金属下地；馈电结构的一端连接着主辐射贴片，另一端通过金属键合线连接着芯片。本发明能够在较宽频率内使天线在输入端呈现高容性，补偿键合线带来的高电感，从而解决了传统宽带天线与芯片键合后阻抗失配、带宽减小等性能恶化问题，在实际工程应用中具有很高应用价值。
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公开(公告)号：CN109828157A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910091045.7
申请日：2019-01-30
Applicant: 东南大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种介质基片介电常数测量机构及其测量方法，包括设置在介质基板上的至少三个基片集成波导谐振腔，每个基片集成波导谐振腔的腔体内部中间处设置有金属化盲孔，所有的金属化盲孔的尺寸不相同，基片集成波导谐振腔的顶层设置有接地共面波导和GSG pads结构，接地共面波导和GSG pads结构组成基片集成波导谐振腔的馈电结构，接地共面波导分别连接着基片集成波导谐振腔和GSG pads结构。本发明将馈电结构阻抗和馈电结构本身对谐振腔无载谐振频率的影响均考虑在内，同时通过联立方程组的形式提取介电常数的方法甚至可以将连接矢量网络分析仪的探针和传输线结构等外部因素的影响移除，因而测量结果更加准确，提高了测量精度。
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