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公开(公告)号：CN106206328A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610595227.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/4875 , H01L21/76838
Abstract: 本发明公开了.一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）提供辅助板和选取临时粘膜；2）形成临时粘膜；3）制作金属线路层；4）扣压辅助板；5）制作凹型空腔结构；6）电气互联；7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；8）得到目标封装基板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。这种方法既没有使用支撑板结构也没有直接在基板上开槽，简化了工艺，降低了成本，另外临时粘膜的使用也进一步对基板进行了减薄，提高了基板的集成度。
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公开(公告)号：CN106128965A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610595226.X
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L21/568
Abstract: 本发明公开了一种无基板封装器件的制作方法，包括如下步骤：1）提供辅助板；2）形成临时粘膜；3）制作金属层；4）图形化金属层并预留芯片贴装空位；5）贴装芯片：在步骤4）预留的芯片贴装空位上贴装芯片，芯片紧贴在临时粘膜上表面；6）电气互联：采用引线键合的方法实现芯片与线路层的电气互联；7）制作模塑封装体：采用模塑封工艺，形成模塑封料的封装体；8）制得无基板封装器件：在临时粘膜的粘性失效温度下，去除临时粘膜及与之对应的辅助板，对封装体进行烘干和冷却，得到无基板封装器件。这种制作方法，制造工艺简单，成本低廉，成品率高、适用批量生产。
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公开(公告)号：CN105158154A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510457952.0
申请日：2015-07-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明公开了一种测试PCB焊盘粘接强度的方法，包括如下步骤：1)在测试拔针的一端预置焊球，并在焊球表面设置第一助焊剂裹层；2)在PCB样品焊盘上设置第二助焊剂裹层；3）使测试拔针与目标PCB样品焊盘垂直对中；4）使预置焊球的第一助焊剂裹层与焊盘上的第二助焊剂裹层相互接触；5）使测试拔针上预置焊球与目标PCB样品的焊盘融合，形成新焊点；6）完成测试拔针与目标PCB焊盘间的焊接；7）垂直向上拉拔测试拔针，并记录最大剥离力和制作拉拔曲线；8）重复步骤1）-7），得到多个目标PCB样品的焊盘坑裂失效模式、最大剥离力及拉拔曲线，实现评价PCB焊盘的粘结强度。这种方法具有步骤简洁、可操作性强的优点，更有利于实现全自动在线质量检测。
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公开(公告)号：CN105140067A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510529261.7
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: H01H13/04 , H01H13/14 , H01H2223/03
Abstract: 本发明公开了一种自动导向的硅胶弹性按键，包括按键软体和金属引脚，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体、导电触点和底座，弹性软体呈中空的圆台状，圆台的小口端与按键凸体连接，圆台的大口端与底座的通孔相贯通，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述金属引脚设置在底座上，其特征是，还包括按键壳体，所述按键壳体包围着按键软体，按键壳体的内腔与按键软体的外形相适配，按键壳体上端设有与按键凸体适配的按键通孔，按键凸体从按键通孔中伸出。这种按键安装后可以直接使用，不必另行添加按键帽，这种按键具有导向性好、结构简单、使用寿命长的特点，并且适用于表面贴装工艺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103908183A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410110404.6
申请日：2014-03-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种一体化小型自动洗手机，包括壳体、红外感应器、风扇和主控电路，其特征在于：所述的红外感应器、风扇设置在壳体内，壳体内下部为储水槽，还包括喷头，所述的喷头通过管道与增压泵连通；洗手液盒，所述洗手液盒的下部设有排液管，排液管上设有电磁阀；红外感应器、风扇、增压泵、电磁阀与主控电路电连接。红外感应器为四个，分别为工作感应器、出水感应器、出液感应器和吹风感应器。本发明结构简单、生产成本低，功能齐全，一次可完成从清洗到风干整个洗手动作；免接触式清洗，能够防止手和手之间细菌的交叉感染，做到安全卫生；洗手液用完后可以添加，容易维护。
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公开(公告)号：CN102890249A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210396830.1
申请日：2012-10-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/44
Abstract: 本发明公开了一种基于子系统分解的LED照明灯具加速试验方法，首先，将LED灯具系统分解为若干个功能独立的子系统；然后，在保持整个系统能闭合工作的前提下，将目标子系统置于加速试验环境中，并进行可靠性加速试验；通过利用加速试验过程中测量的数据结果，外推得到目标子系统的可靠度函数；最后，结合各子系统与整灯系统性能变化的相关性，应用系统可靠性统计分析方法综合各子系统的可靠度函数，进而推导出整个LED灯具系统的可靠度函数，实现整灯系统的可靠性评估。本发明的方法避免了直接针对整灯系统的可靠性加速试验的复杂性甚至不可行性，其不仅可用于LED照明灯具的可靠性加速试验评估中，而且可作为其它复杂系统加速试验评估的借鉴。
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公开(公告)号：CN101320400A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810073685.7
申请日：2008-07-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于人工神经网络的微电子封装器件的优化设计方法，包括：①用户给定需要进行设计的器件参数设计空间及优化设计目标，给出对人工神经网进行训练用的样本；②训练经过主成分分析和遗传算法改进的前向误差反向传播神经网络，构造出一个系统反映输入和输出关系的神经网络模型；③将训练好的神经网络模型当作优化设计的观察工具，观察各参数对优化目标的影响，并选择优化组合；④根据现有材料及工艺的可行性，选择合适的参数优化组合。本发明能够较好地解决材料搭配和尺寸搭配的可靠性设计难题，适合于各种封装器件的优化设计，也可以应用于各类涉及多目标或多因素复杂系统的优化设计领域。
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公开(公告)号：CN119725216A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510001440.7
申请日：2025-01-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装质量无损检测装置、方法及按压夹具，涉及半导体封装检测技术领域，按压夹具包括：载板；夹具组件，包括：按压组件，包括转动连接的第一部和第二部，第一部设于载板上，第一部设有按压槽，按压槽用于放置半导体封装，第二部设有凸块，在按压组件处于关闭状态时，第二部与第一部相抵，凸块能够处于按压槽中，凸块用于对半导体封装进行限位；至少三条第一带状线，设于载板上，至少两条第一带状线用于连接扫频源，至少一条第一带状线用于接地；至少两个第一连接器，设于载板上，用于连接第一带状线和扫频源。本发明的技术方案中，按压夹具不仅符合对半导体封装进行质量检测的需求，而且能够做到无损、无焊锡残留。
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公开(公告)号：CN111891569B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202010766441.8
申请日：2020-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B65D83/02
Abstract: 本发明提供了一种物料盒，用于盛放棒状物料，物料盒包括壳组件、输送组件、感应组件和控制部件；输送组件设置于壳组件内，用于输送棒状物料；感应组件设置于壳组件上，朝向壳组件的外侧；控制部件分别与输送组件和感应组件通信连接。本发明所提供的物料盒，可放置在电梯间、电梯轿厢或办公室等公共场所内，用户可通过棒状物料与公共设施进行接触，避免用户与物料盒直接接触，也可避免用户与公共设施直接接触，进而避免用户所携带的细菌传递至公共设施或物料盒上，也可避免物料盒或公共设施上的细菌传递至用户，减少细菌在用户之间的交叉传递，进而减少对用户身体健康的影响。
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