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公开(公告)号：CN107389452B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201710763865.7
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，所述方法为：1）制备样品；2）调整支撑杆；3）加载测试样品；4）测试；5）计算数据。这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程。这种方法能够更为真实地测定异质界面的实际抗拉强度，同时精确地表征界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展的力学特性曲线。
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公开(公告)号：CN108417424A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810466180.0
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键组件，其包括底座和至少两个焊脚组件，至少两个焊脚组件中的每一个包括支架和至少一个焊脚；支架嵌于底座内，支架为弯折结构，支架围合形成安装区域；至少一个焊脚的一端与支架相连接，至少一个焊脚的另一端背离底座弯折且穿过安装区域延伸至支架的下方，至少一个焊脚凸出于底座的底壁。本发明通过使焊脚的另一端从安装区域穿过以确保焊脚不外露于底座的边缘，防止多个按键组件排布时，相邻按键组件的底座相接触而影响按键组件的使用性能，满足按键组件在高密度、高集成度的场合的应用需求。
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公开(公告)号：CN107389452A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710763865.7
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
CPC classification number: G01N3/08 , G01N2203/0003 , G01N2203/0017 , G01N2203/0064 , G01N2203/0066
Abstract: 本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，所述方法为：1）制备样品；2）调整支撑杆；3）加载测试样品；4）测试；5）计算数据。这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程。这种方法能够更为真实地测定异质界面的实际抗拉强度，同时精确地表征界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展的力学特性曲线。
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公开(公告)号：CN105140067A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510529261.7
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: H01H13/04 , H01H13/14 , H01H2223/03
Abstract: 本发明公开了一种自动导向的硅胶弹性按键，包括按键软体和金属引脚，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体、导电触点和底座，弹性软体呈中空的圆台状，圆台的小口端与按键凸体连接，圆台的大口端与底座的通孔相贯通，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述金属引脚设置在底座上，其特征是，还包括按键壳体，所述按键壳体包围着按键软体，按键壳体的内腔与按键软体的外形相适配，按键壳体上端设有与按键凸体适配的按键通孔，按键凸体从按键通孔中伸出。这种按键安装后可以直接使用，不必另行添加按键帽，这种按键具有导向性好、结构简单、使用寿命长的特点，并且适用于表面贴装工艺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108417425A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810466218.4
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种焊脚组件、阵列式焊脚模组和按键组件，按键组件包括底座，焊脚组件包括支架和焊脚，其中，支架与底座相连接；焊脚的一端与支架相连接，焊脚的另一端背离底座弯折且延伸至支架的下方，通过使焊脚和支架相对于底座的投影至少部分重叠，支架可为焊脚提供支撑，降低焊脚形变可能性，在不大幅增加制作工艺难度的基础上，有效确保焊脚的共面性，提升按键组件的贴装效果。
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公开(公告)号：CN207197936U
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201721098969.2
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 本实用新型公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程，这种装置结合杠杆原理可帮助小量程测试设备实现更大拉伸力的拉伸测试，突破了高精度小量程拉伸设备测试量程的限制。
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公开(公告)号：CN208240542U
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201820725213.4
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种焊脚组件、阵列式焊脚模组和按键组件，按键组件包括底座，焊脚组件包括支架和焊脚，其中，支架与底座相连接；焊脚的一端与支架相连接，焊脚的另一端背离底座弯折且延伸至支架的下方，通过使焊脚和支架相对于底座的投影至少部分重叠，支架可为焊脚提供支撑，降低焊脚形变可能性，在不大幅增加制作工艺难度的基础上，有效确保焊脚的共面性，提升按键组件的贴装效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208240541U
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201820725175.2
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种按键组件，其包括底座和至少两个焊脚组件，至少两个焊脚组件中的每一个包括支架和至少一个焊脚；支架嵌于底座内，支架为弯折结构，支架围合形成安装区域；至少一个焊脚的一端与支架相连接，至少一个焊脚的另一端背离底座弯折且穿过安装区域延伸至支架的下方，至少一个焊脚凸出于底座的底壁。本实用新型通过使焊脚的另一端从安装区域穿过以确保焊脚不外露于底座的边缘，防止多个按键组件排布时，相邻按键组件的底座相接触而影响按键组件的使用性能，满足按键组件在高密度、高集成度的场合的应用需求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN204927126U
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201520649208.6
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种自动导向的硅胶弹性按键，包括按键软体和金属引脚，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体、导电触点和底座，弹性软体呈中空的圆台状，圆台的小口端与按键凸体连接，圆台的大口端与底座的通孔相贯通，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述金属引脚设置在底座上，其特征是，还包括按键壳体，所述按键壳体包围着按键软体，按键壳体的内腔与按键软体的外形相适配，按键壳体上端设有与按键凸体适配的按键通孔，按键凸体从按键通孔中伸出。这种按键安装后可以直接使用，不必另行添加按键帽，这种按键具有导向性好、结构简单、使用寿命长的特点，并且适用于表面贴装工艺。
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