公开(公告)号：CN100458834C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200410104895.X

申请日：2004-12-24

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坂间功 ,  芦泽实

IPC: G06K19/067 ,  H01Q1/38

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K7/10178 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07767 ,  G06K19/07771 ,  G08B13/2414 ,  G08B13/2417 ,  G08B13/2437 ,  G08B13/2445 ,  H01B17/34 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/16 ,  H01Q19/24

Abstract: 无线用IC标签(25)，通过在由具有所要介电常数的耐热性玻璃环氧树脂材料构成的第2隔片(7a)的表面和反面上蒸镀薄膜金属天线，形成第1天线(3a)和第2天线(8a)。在第1天线(3a)的大致中央部分附近搭载着IC芯片(4)。第2天线(8a)备有与第1天线(3a)的发射电波的所希望的频率共振，加强电波强度的辅助天线的功能。所以，即便安装在电缆等上，也能够安装在电缆的外皮内，而不用担心由于电缆内的金属部件削弱第1天线(3a)的电波强度。

公开(公告)号：CN100399122C

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200510003827.9

申请日：2005-01-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坂间功 ,  芦泽实

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13

Abstract: 一种能够从液晶显示器的表面读取IC芯片的信息，并且能够不降低设计性地装到小型液晶显示器上的IC标签。在构成液晶显示器的上部电极层(4a)的广大区域内形成共同电极(21)，在不形成共同电极(21)的边缘部分的区域中在表面侧玻璃(2)的区域内，形成天线(22a、22b)。又，在表面侧玻璃(2)的区域外设置IC芯片(23)。在与共同电极(21)对置的下部电极层(9a)的区域中形成X轴、Y轴的矩阵电极。而且，在上部电极层(4a)上的IC芯片(23)的2个端子分别经过各向异性导电膜(25)与形成在表面侧玻璃(2)上的天线(22a、22b)连接。

公开(公告)号：CN101178783A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200710106700.9

申请日：2007-06-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坂间功 ,  芦泽实

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07771 ,  G06K19/07786 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: RFIC标签(1A)由IC芯片(5)和金属薄板(10A)构成。IC芯片(5)装配在金属薄板(10A)的狭缝部(10a)的大致中央。金属薄板(10A)的纵向的两端部的连接部(10c)通过焊接贴粘合在金属部件(2)上，其具有L字形状的狭缝(6A)的狭缝部(10a)的下面从金属部件(2)的表面被抬起规定高度(h)。整体的长度(L2+L1+L2)是通信波长λ的1/4以下的长度。

公开(公告)号：CN101082960A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710108175.4

申请日：2007-05-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坂间功

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0723 ,  G06K19/0724 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07767

Abstract: 本发明提供了一种IC标签和IC标签用插片。在IC卡(13)的外周附近以环形构图搭载有第一IC芯片(11a)的第一天线(11)而形成第一插片，其第一插片的两面用PET等外装材料层叠构成卡，而且，构成为在卡的表面或者背面粘贴由第二天线(12)、第二IC芯片(12a)和匹配电路(12b)构成的小型插片(14)，使得与环形的第一天线(11)的一部分正交。通过这种天线的配置，第二天线(12)以第一天线(11)为辅助天线能够把长度减小到小于等于0.2λ，同时，第一天线(11)与第二天线(12)相互无干扰地动作。

公开(公告)号：CN1921217A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610051335.1

申请日：2006-01-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坂间功 ,  芦泽实

IPC: H01Q3/18

CPC classification number: G06K7/10178 ,  H01Q1/22 ,  H01Q9/28 ,  H01Q19/30

Abstract: 提供即使把无线IC标签做得很小也能够在读出天线上确保广泛的读取范围而且不降低无线IC标签的读取作业性的天线装置。在λ/2长的发射天线(3)的附近配置辅助天线(4)，辅助天线(4)矩阵形地排列多个导电元件，如果无线IC标签(6)接近辅助天线(4)的附近，则在辅助天线(4)与无线IC标签(6)的插入天线(6’)之间形成副调谐电路，两个天线进行相互互补的调谐，由此，即使是比调谐频率短的天线长度的插入天线(6’)，也能够有效地接收来自辅助天线(4)的能量，在使插入天线(6’)与辅助天线(4)成为一体的状态下激励，通过这样的作用，能够扩大天线装置(1)的读取区域(7)的同时，能够延伸通信距离。

公开(公告)号：CN1885319A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200510135759.1

申请日：2005-12-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坂间功 ,  渡边桂三 ,  芦泽实

IPC: G06K19/06 ,  G06K19/067 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q9/285 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/0773 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07786 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/40

Abstract: 本发明提供一种在恶劣的使用环境中也具有充分的耐性的无线IC标签。无线IC标签(1)具有：包含接收从询问器发送来的信号并发送针对上述信号的应答信号的应答电路的IC芯片(11)；与应答电路连接的矩形的天线(91)；覆盖IC芯片的硬质的第一保护材料(14)；覆盖天线(91)的至少一部分的比第一保护材料(14)软的第二保护材料(15)。另外，具有使上述天线(91)与韧性不同的平面状的多个构件重叠的构造，即使在天线(91)因外力弯折了的情况下，天线(91)也不会破断。

公开(公告)号：CN1637778A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410056331.3

申请日：2004-08-06

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坂间功 ,  芦泽实

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07767 ,  G06K19/07771 ,  G08B13/2414 ,  G08B13/2417 ,  G08B13/2437 ,  G08B13/2445 ,  H01B17/34 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种无线用IC标签，其构成为：具备第一天线(3)和第一隔板(6)，通过用第一天线(3)接收的规定频率的电波来生成工作电力，使IC芯片(4)工作，读出存储的识别信息并发送，它还包括：具有规定长度并与规定频率的电波共振的第二天线(8)、配置在第一天线(3)和第二天线(8)之间来保持两天线之间的距离的第二隔板(7)。