未反应气体检测装置及未反应气体检测传感器

    公开(公告)号:CN1376914A

    公开(公告)日:2002-10-30

    申请号:CN02107863.7

    申请日:2002-03-25

    CPC classification number: G01N25/36 G01N25/28 G01N27/16

    Abstract: 一种未反应气体检测装置,可准确地检测出残留在目标气体中的可燃性未反应气体浓度,安全地供应原料气体。本发明的未反应气体检测装置40包括:炉主体;与炉主体相连接的传感器主体44;形成于该传感器主体44内,使上述目标气体流通的测定用空间46;具有促进反应用的催化剂层74的温度测定部72c的;设有温度测定部70c的目标气体温度检测传感器70。利用上述促进反应用催化剂层74使残留于目标气体中的未反应气体反应,检测温度测定部72c的温度上升情况,同时用上述温度测定部70c测定目标气体温度To,根据未反应气体检测传感器温度T与目标气体温度之温度差ΔT(=T-To)检测未反应气体浓度。

    供气系统的水分去除法
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1316044A

    公开(公告)日:2001-10-03

    申请号:CN00801268.7

    申请日:2000-09-11

    CPC classification number: B01D53/26 F17D3/14

    Abstract: 本发明实现了不用烘烤法、而通过常温排气处理即可有效地除去吸附水分的供气系统的水分去除法。本发明为一种使除水分气体在供气系统中流动而除去残留在供气系统内的水分的方法,其特征为,将除水分气体的流压设定成大于或等于其气流成为粘性流的最小压力,并且小于或等于除水分气体流通温度的饱和水蒸气压。此外,所述除水分气体成为粘性流的条件是通过气体分子的平均自由行程小于供气系统配管的直径来判定。如果在这样的条件下对除水分气体进行常温排气,则能够有效地除去在配管内面或阀及过滤器件内的吸附水分。

    具备压力式流量控制装置的气体供给设备

    公开(公告)号:CN1272186A

    公开(公告)日:2000-11-01

    申请号:CN99800859.1

    申请日:1999-05-27

    CPC classification number: G05D7/0635 Y10T137/7759 Y10T137/7761

    Abstract: 使半导体制造装置等所使用的具备压力式流量控制装置的气体供给设备更小型化而降低制造成本,同时改善过度流量特性,防止气体供给开始时的气体的过调节现象的发生,提高流量控制精度与设备可靠性,由此,减少半导体制品质量的不均一,同时提高半导体制品的制造效率。具体地讲,是在将节流孔的上游侧压力保持成为节流孔的下游侧压力的约2倍以上的状态下,一边进行气体的流量控制,一边通过节流孔对应阀向加工过程供给气体,在上述具备压力式流量控制装置的气体供给设备上,气体供给设备的构成包括:从气体供给源接受气体的控制阀,设置在控制阀下游侧的节流孔对应阀,设置于前述控制阀与节流孔对应阀之间的压力检测器,设置于节流孔对应阀的阀动机构部下游侧的节流孔,在根据前述压力检测器的检测压力P1将流量作为Qc=KP1(式中K为常数)进行运算、同时将流量指令信号Qs与运算流量Qc的差作为控制信号Qy向控制阀的驱动部输出的运算控制装置。

    流体控制系统以及流量测定方法

    公开(公告)号:CN110892357A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201880046755.1

    申请日:2018-07-24

    Abstract: 本发明提供一种流体控制系统(1),具备:第一阀(21),其设置于流量控制器(10)的下游侧;流量测定装置(30),其设置在第一阀(21)的下游侧并具有第二阀(22);开闭检测器(26),其设置于第二阀(22);以及控制部(25),其控制第一阀(21)和第二阀(22)的开闭动作,控制部(25)根据开闭检测器(26)输出的信号控制第一阀(21)的开闭。

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