公开(公告)号：CN111133847A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880061983.6

申请日：2018-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  伊藤正树 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在金属板的厚度方向一侧面的自开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除金属板。

公开(公告)号：CN110547052A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880027870.4

申请日：2018-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K1/03 ,  C08G73/10 ,  H05K1/02

Abstract: 安装基板朝厚度方向的一侧依次具备基础绝缘层、导体图案和覆盖绝缘层。基础绝缘层的下表面全部朝下方露出。基础绝缘层和覆盖绝缘层的总厚度为16μm以下。基础绝缘层含有具有15×10-6/％RH以下的吸湿膨胀系数的绝缘材料。