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公开(公告)号：CN103745966A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410031229.1
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种封装基板表层铜柱电镀的辅助图形结构，包括：布置在有效表层铜柱结构区域中的封装基板表层铜柱以及布置在辅助铜柱图形区域中的辅助铜柱；其中，封装基板表层铜柱与基板接触的作为散热层的第二侧的尺寸大于封装基板表层铜柱与基板背离的作为信号层的第一侧的尺寸；而且，辅助铜柱与基板接触的第二侧的尺寸大于辅助铜柱与基板背离的第一侧的尺寸；并且其中，在与基板接触的第一侧，所有辅助铜柱在辅助铜柱图形区域中的面积百分比大于所有封装基板表层铜柱在有效表层铜柱结构区域中的面积百分比。
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公开(公告)号：CN103745932A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410033506.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L21/4875 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种WB型封装基板的制作方法，包括：制作带引线键合焊盘的台阶单元；在台阶单元的有引线键合焊盘的面上贴组合干膜层，然后对组合干膜层进行图形转移，以便在台阶单元的有引线键合焊盘的面上形成形成有图案的组合干膜层；对半固化片进行铣切开槽以在半固化片中形成开窗，并将铣切开槽后的半固化片、形成有干膜的台阶单元以及顶层板一起进行定位层压；执行外层PCB制造流程；从顶层板进行通槽铣切和控深铣切，露出台阶单元的组合干膜层；去除组合干膜层，从而露出引线键合焊盘；而且在露出引线键合焊盘之后进行成品铣切。
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公开(公告)号：CN103730375A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410015391.4
申请日：2014-01-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
CPC classification number: H01L21/4878
Abstract: 一种OSP表面处理封装基板成型铣切方法，包括：完成合拼半成品制作后进行电测试；对电测试通过的合拼板进行烘烤；对烘烤后的合拼板进行喷砂处理。喷砂处理优选地采用金刚砂和硅藻土；进行OSP表面处理以在铜导体表面获得OSP表面处理层；在经过OSP表面处理的合拼板两面贴胶带；对贴有胶带的合拼板进行铣切处理以获得胶带覆盖的封装基板单元板成品；剥离胶带覆盖的封装基板单元板成品上的胶带，获得封装基板单元板成品。
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公开(公告)号：CN103369852A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310168345.3
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；第三步骤：去除保护胶带；第四步骤：固化可剥胶；第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；第六步骤：剥离可剥胶。本发明提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。
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公开(公告)号：CN103367214A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310168447.5
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/68
Abstract: 一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；将基板定位模具和散热盖定位模具通过粘结胶水直接粘合在一起，并固定相对位置，此位置使得镶嵌在基板定位模具中的基板与镶嵌在散热盖定位模具的散热盖相互吻合，无偏差地重合；将散热盖倒置在散热盖定位模具的镂空区域中，通过侧边的卡边弹簧，将散热盖的位置固定在散热盖定位模具上；将涂覆好粘结剂及导热硅脂并在其上布置了裸片的基板倒置在基板定位模具的镂空区域中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103281877A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310270208.0
申请日：2013-06-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底盘，在底盘上进行激光钻孔制作；第四步骤：对激光钻孔进行孔化电镀制作。本发明结合了铜柱制作方法和激光钻孔方法这两种技术的优点，将二者结合起来并使二者兼容，其中在铜柱制作基础上层压半固化片后激光钻孔，大幅减小激光钻孔深度，提高孔口平整度，整板可靠性好，同时孔口凹陷小，能满足各种要求。
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公开(公告)号：CN103249262A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310189827.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口、以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部分、和屏蔽线引脚第三开口部分；信号线引脚开口包括依次连续的信号线引脚第一开口部分、信号线引脚第二开口部分、和信号线引脚第三开口部分；屏蔽线引脚开口和信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠；多个屏蔽线引脚开口和多个信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠的方式为，多个屏蔽线引脚第一开口部分和多个信号线引脚第一开口部分部分重叠。
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公开(公告)号：CN103037638A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110300027.9
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明实施例提供带有芯片窗口的多层板的压合方法，包括：提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的形状和尺寸与所述芯片窗口的尺寸对应；在其中一块导热传压板上依次放置软衬板、待压合多层板、硬衬板和另一导热传压板，所述填充物位于所述芯片窗口内；通过所述导热传压板将所述待压合多层板压合为一体的多层板；去除所述一体的多层板上方的导热传压板、软衬板、填充物和下方的硬衬板以及导热传压板。本发明实施例解决了带有芯片窗口的多层板在压合时无法均匀受力的问题。
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公开(公告)号：CN103037623A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110300056.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种印刷线路板形成方法包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域；所述线路区域表面形成有线路，所述线路具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板，去除所述窗口区域，形成芯片窗口，同时切断所述金手指，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。通过本发明所提供的印刷线路板形成方法，可以避免或者减少在金手指表面形成毛刺。
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公开(公告)号：CN102970836A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210453510.5
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，包括：初始设计步骤，用于在进行设计时，查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区；子硬板区扩大步骤，用于对于板厚偏薄的子硬板区，在子硬板区外围向外部的硬板废料区延伸特定区域作为受压的缓冲区域；辅助扩大步骤，用于在层压之前，根据利用特定区域扩大的子硬板区，调节铣切软硬结合板的硬板图形以及半固化片时的铣切窗口；层压步骤，用于对软硬结合板执行层压。本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，该方法既操作简便，又能有效保障软硬结合板硬板区有效图形受压均匀，由此生产出符合要求的软硬结合板。
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