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公开(公告)号：CN204291670U
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201420693007.1
申请日：2014-11-18
Applicant: 广德宝达精密电路有限公司
Abstract: 本实用新型提出一种印制面板及机箱，其印制面板上设置有至少一个接口，以及开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括印刷电路板层和信号屏蔽层，印刷电路板层的一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通，信号屏蔽层包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。本实用新型用印制面板代替接口面板，从而省去了接口面板的制造、加工及组装过程，大大缩短了设备的生产加工周期。
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公开(公告)号：CN203675443U
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201320699363.X
申请日：2013-11-06
Applicant: 广德宝达精密电路有限公司
Inventor： 张仁军
Abstract: 本实用新型提供了一种走线印制板，包括基板、焊接孔和穿线孔，导线从印制板底面旁路穿线孔穿出，引入至接线焊接孔中，焊接在金属化焊盘内，基板上设有的焊接孔间隔相等排列；本实用新型针对现有的技术产品有漏锡的问题，采用在焊盘外围设环槽且环槽内设有环氧树脂胶的方式，因此就避免了漏锡造成多个焊接孔的连接。
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公开(公告)号：CN203675419U
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201320697097.7
申请日：2013-11-06
Applicant: 广德宝达精密电路有限公司
Inventor： 张仁军
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供了一种印制电路板，包括有基板、流胶槽、插槽和去屑槽，基板四周边缘上设有流胶槽，基板上设有至少两个插槽，相邻两插槽之间设有去屑槽；本实用新型针对现有的技术焊接面积小的同时导胶不均匀的问题，采用在基板四周边缘上设有流胶槽、基板上设有至少两个插槽的方式，因此就增加了焊接面积的同时焊接比较均匀。
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公开(公告)号：CN203675418U
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201320696785.1
申请日：2013-11-06
Applicant: 广德宝达精密电路有限公司
Inventor： 张仁军
Abstract: 本实用新型提供了一种多层印制板散热装置，包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片，顶板的下表面与第一基板的上表面通过粘结片粘结，第一基板与第二基板之间通过粘结片粘结，第二基板与底板之间通过粘结片粘结；本实用新型针对现有的技术多层印制板散热效果很不好，容易损坏电路板的问题，采用在顶板上设置散热管的方式，因此散热性能很好，就避免了产品的损坏。
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