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公开(公告)号：CN102555083B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201110424234.5
申请日：2011-12-16
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种分割方法，其能够提高通过蓝宝石晶片的分割而形成的发光器件的辉度。本发明的分割方法构成为包括：变质层形成工序，在该变质层形成工序中，在表面上层叠有发光层(412)的蓝宝石晶片(W)的内部形成沿着分割预定线的变质层(402)；和倒角分割工序，在该倒角分割工序中，在蓝宝石晶片(W)的背面(Wb)形成沿着分割预定线的切削槽(401)，从而以变质层(402)为起点将蓝宝石晶片(W)分割成一个个的发光器件(411)，利用在倒角分割工序中形成的切削槽(401)，使各个发光器件(411)的背面侧的角部成为被进行了倒角的状态。
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公开(公告)号：CN102189340B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201110043340.9
申请日：2011-02-22
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/38 , B23K26/08 , B23K26/04 , B23K26/70 , B23K26/402 , H01L21/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其能够在不移动聚光透镜的情况下进行调整以使激光光线的光轴通过聚光透镜的中心。在从振荡器(42)发出的激光光线(L)分别在Y方向调整镜(43)、X方向调整镜(44)、角度调整镜(45)反射并被导向聚光透镜(47)的结构中，将Y方向调整镜(43)设成能够在Y方向移动，将X方向调整镜(44)设成能够在X方向移动，使这些调整镜(43、44)移动并根据需要来调整角度调整镜(45)对激光光线(L)的反射角度，从而进行使激光光线(L)的光轴通过聚光透镜(47)的中心的调整。通过使激光光线(L)的光轴移动，能够在不移动聚光透镜(47)的情况下使激光光线(L)的光轴通过聚光透镜(47)的中心。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102555083A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110424234.5
申请日：2011-12-16
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B28D5/00
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种分割方法，其能够提高通过蓝宝石晶片的分割而形成的发光器件的辉度。本发明的分割方法构成为包括：变质层形成工序，在该变质层形成工序中，在表面上层叠有发光层(412)的蓝宝石晶片(W)的内部形成沿着分割预定线的变质层(402)；和倒角分割工序，在该倒角分割工序中，在蓝宝石晶片(W)的背面(Wb)形成沿着分割预定线的切削槽(401)，从而以变质层(402)为起点将蓝宝石晶片(W)分割成一个个的发光器件(411)，利用在倒角分割工序中形成的切削槽(401)，使各个发光器件(411)的背面侧的角部成为被进行了倒角的状态。
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公开(公告)号：CN102446735A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110301306.7
申请日：2011-09-28
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/304 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/0095
Abstract: 本发明提供一种分割方法，其能够提高通过蓝宝石晶片的分割而形成的发光器件的辉度。本发明的分割方法构成为具有如下工序：切削槽形成工序，在该切削槽形成工序中，在表面上层叠有发光层(412)的蓝宝石晶片(W)的背面(Wb)形成沿着分割预定线的切削槽(401)；变质层形成工序，在该变质层形成工序中，在蓝宝石晶片(W)的内部形成沿着分割预定线的变质层(402)；以及分割工序，在该分割工序中，以变质层(402)为起点将蓝宝石晶片(W)分割为一个个发光器件(411)，以使各发光器件(411)的背面侧的角部形成为利用在切削槽形成工序中形成的切削槽(401)进行了倒角的状态。
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公开(公告)号：CN102189341A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110043746.7
申请日：2011-02-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其不会伴随繁琐的作业，能在确保作业人员安全的状态下可靠进行激光光线照射角度调整作业。在激光光线光轴上配设光轴确认部，该光轴确认部具有激光光线所通过的荧光板和对荧光板进行摄像的摄像部，在卸下聚光透镜的状态下向晶片(工件)照射激光光线。通过荧光板的激光光线的照射光和来自晶片的反射光在荧光板处发光，在发光点为1个的情况下判断为相对于晶片表面的照射角度为直角。在发光点为2个的情况下，一边对摄像部拍摄的像进行确认一边利用角度调整镜对照射角度进行调整，以使发光点成为一个。由于利用壳体遮挡激光光线、并利用摄像部对荧光板的发光状态进行确认，因此照射角度的调整不需要遮光隔室和护目镜。
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公开(公告)号：CN102189340A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110043340.9
申请日：2011-02-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其能够在不移动聚光透镜的情况下进行调整以使激光光线的光轴通过聚光透镜的中心。在从振荡器(42)发出的激光光线(L)分别在Y方向调整镜(43)、X方向调整镜(44)、角度调整镜(45)反射并被导向聚光透镜(47)的结构中，将Y方向调整镜(43)设成能够在Y方向移动，将X方向调整镜(44)设成能够在X方向移动，使这些调整镜(43、44)移动并根据需要来调整角度调整镜(45)对激光光线(L)的反射角度，从而进行使激光光线(L)的光轴通过聚光透镜(47)的中心的调整。通过使激光光线(L)的光轴移动，能够在不移动聚光透镜(47)的情况下使激光光线(L)的光轴通过聚光透镜(47)的中心。
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公开(公告)号：CN102130222A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010557865.X
申请日：2010-11-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供光器件的制造方法，其能够在不使器件层损坏的情况下获得预定厚度的光器件。所述光器件的制造方法是将光器件晶片沿间隔道分割成一个个光器件的方法，其包括：变质层形成工序，将聚光点定位于基板的内部，从基板背面侧向间隔道对应区域照射相对于基板具有透射性的波长的激光，以在基板内部从基板表面隔开预定间隔地在背面侧形成变质层；光器件晶片形成工序，在基板表面层叠光器件层，在通过多条间隔道划分出的多个区域形成光器件，由此构成光器件晶片；保护部件粘贴工序，在光器件晶片的表面粘贴保护部件；背面磨削工序，对光器件晶片的基板背面进行磨削以形成预定厚度；和晶片断裂工序，对光器件晶片施加外力使光器件晶片沿间隔道断裂。
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