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公开(公告)号：CN109357235A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811114345.4
申请日：2018-09-25
Applicant: 河海大学常州校区
IPC: F21S41/141 , F21S41/24 , F21S41/25 , F21S41/32 , F21S45/48 , F21W102/13 , F21W107/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种基于倒装LED白光芯片的矩阵车灯系统。系统包括大透镜、发光组件以及散热器，所述发光组件与散热器紧密连接，安装在大透镜内，发光组件包括倒装LED白光芯片、铜基板、反光罩、导光柱以及外壳；所述倒装LED白光芯片、铜基板、反光罩、导光柱均设置在外壳内，铜基板上固定若干倒装LED白光芯片，每个倒装LED白光芯片均对应设置一个反光罩，每个倒装LED白光芯片的上方对应设置一个导光柱，若干个导光柱通过顶部的硅胶连接在一起，铜基板底部与散热器连接；外壳的下表面与铜基板的下表面齐平，外壳的上表面通过设置在导光柱顶部的边缘硅胶固定。本系统结构简单，照明效果好，同时对光源输出光通量利用效率高。
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公开(公告)号：CN110161010B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201910585195.3
申请日：2019-07-01
Applicant: 河海大学常州校区
Abstract: 本发明公开一种反射式可控温激光激发远程荧光材料测试装置，包括光学平台、积分球、光谱仪、激光二极管、控温平台、圆形滑轨和滑块，其中控温平台由铜板、TEC、散热器、温度传感器、风扇、驱动电源、导线、测温仪表组成。测试时，圆形滑轨放置在积分球右半部分，激光二极管放置于滑块上，通过滑块在圆形滑轨的移动，实现激光二极管与荧光材料角度的调节，光由激光二极管照射到放置荧光材料的控温平台，由光谱仪采集积分球内部的反射光。当荧光材料需要升温时，通过改变TEC电流升高温度，由测温仪表采集铜板表面温度；当荧光材料需要降温时，通过改变TEC电流降低温度，同时开启风扇，加速降温冷却过程，由测温仪表采集铜板表面温度。
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公开(公告)号：CN109632090B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201910089135.2
申请日：2019-01-30
Applicant: 河海大学常州校区
Abstract: 本发明公开了一种LED光强分布在线测试系统，包括固定台、驱动固定台移动的运动机构、设于固定台上方的罩壳及连接于罩壳内表面的光度探测组件、设于测试系统外部的老化箱；罩壳通过旋转机构与老化箱转动连接。光度探测组件包括光度探头、探头驱动电机及探头驱动滑块，光度探头通过探头驱动电机与探头驱动滑块连接，罩壳内还设有供探头驱动滑块滑行的沟槽；将装有被测LED芯片的电路板置于固定台上，探头驱动电机旋转使探头驱动滑块沿沟槽滑行，带动光度探头运动，实现被测LED芯片的空间光强分布测试。运动机构包括X轴运动组件和Y轴运动组件，使固定台前后左右移动。本发明还设置透明隔热罩和光度计，实现了对不同类型电路板的不同位置处的LED芯片进行光强分布在线测试，提高了测试效率，减少了测试误差，延长光度探头的使用寿命。
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公开(公告)号：CN110161010A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910585195.3
申请日：2019-07-01
Applicant: 河海大学常州校区
Abstract: 本发明公开一种反射式可控温激光激发远程荧光材料测试装置，包括光学平台、积分球、光谱仪、激光二极管、控温平台、圆形滑轨和滑块，其中控温平台由铜板、TEC、散热器、温度传感器、风扇、驱动电源、导线、测温仪表组成。测试时，圆形滑轨放置在积分球右半部分，激光二极管放置于滑块上，通过滑块在圆形滑轨的移动，实现激光二极管与荧光材料角度的调节，光由激光二极管照射到放置荧光材料的控温平台，由光谱仪采集积分球内部的反射光。当荧光材料需要升温时，通过改变TEC电流升高温度，由测温仪表采集铜板表面温度；当荧光材料需要降温时，通过改变TEC电流降低温度，同时开启风扇，加速降温冷却过程，由测温仪表采集铜板表面温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110057551A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910322410.0
申请日：2019-04-22
Applicant: 河海大学常州校区
Abstract: 本发明公开了半导体照明技术领域的一种LED多芯片模组的光、色性能预测方法，旨在解决现有技术中预测LED多芯片模组的光、色性能模型复杂，公式繁琐的技术问题。采集LED多芯片模组中某一颗LED的结温以及光谱；使用光谱模型对采集到的单颗LED光谱进行拆解，得到对应的光谱特征参数，对各个光谱特征参数进行拟合，得出各特征参数关于电流、LED的结温的表达式，建立单颗LED的电-热-光-色耦合模型；使用温度仿真软件求出每颗LED的结温；求出每颗LED对应的光谱；使用光学仿真软件求得LED多芯片模组的光、色参数。本发明所述预测方法流程简单，操作简便，减少了测量时间以及计算时间，提高了LED多芯片模组的输出光质量，节约了LED多芯片模组的生产成本。
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公开(公告)号：CN109815634A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910149173.2
申请日：2019-02-28
Applicant: 河海大学常州校区
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种多芯片LED模组的照度均匀性优化设计方法，计算得出LED灯珠之间的间距d；对LED模组进行光学仿真，得出仿真照度均匀度EB2/EA2；将仿真照度均匀度EB2/EA2与光接收面的所需的照度均匀度EB1/EA1做差得到差值，二者间差值在设定的范围c内，结束设计，得到符合的LED灯珠的颗数n和LED灯珠之间的间距为d；若差值不在范围c内，则增大或减小LED灯珠的颗数n，重复步骤一。本发明通过数值计算与光学仿真的方法获得光输出均匀性高的多芯片LED模组的芯片排布方式，可采用最少的LED灯珠数量，节约了现有技术中的测量时间和节约了LED的生产成本。
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公开(公告)号：CN109085487A
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201810889069.2
申请日：2018-08-07
Applicant: 河海大学常州校区
Abstract: 本发明公开了一种LED电热信号在线收集装置，包括加热板、设于加热板上的导热块和设于导热块上的LED测试电路板，所述LED测试电路板上开设有多个用于容置LED芯片的测试孔；所述导热块上与测试孔相对应的设有多个热信号采集孔，所述热信号采集孔内设有用于采集LED芯片热信号的热电偶，所述热电偶与温度巡检仪连接；所述导热块上还开设有电信号输入孔和电信号采集孔，恒流源通过电信号输入孔为LED测试电路板提供电流应力，电信号巡检仪通过电信号采集孔收集LED测试电路板上的电信号。本发明能够减少温度箱的功率消耗，避免探测器暴露在不利的环境中，显著提高检测精度。
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公开(公告)号：CN110308042B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201910617259.3
申请日：2019-07-10
Applicant: 河海大学常州校区
Abstract: 本发明公开了一种LED荧光胶的力学损伤检测装置及方法，包括拉伸实验装置、激光发射装置和光致发光采集装置；所述拉伸实验装置的夹具固定样品的两端，用于样品拉伸实验；所述激光发射装置用于发射激光照射样品，当激光照射样品时会激发样品的荧光粉进行光致发光；所述光致发光采集装置用于采集光致发光的反射光信号；本发明通过同时采集荧光粉/硅胶复合材料在外加载荷条件下的光致发光信号与光致发热信号，来反应其力学损伤演变过程，且装置操作简单，灵活性高，实验成本低。
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公开(公告)号：CN111036915B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201911366414.5
申请日：2019-12-26
Applicant: 河海大学常州校区
IPC: B22F3/14
Abstract: 本发明提供一种有压纳米颗粒烧结装置，包括施压装置、压力感应装置和加热装置；所述施压装置具有一个能够在压力作用下移动的压力棒，所述压力棒在所述压力作用下挤压所述加热装置内的纳米样品，所述压力感应装置用于检测所述压力棒受到的压力大小，所述加热装置用于加热纳米样品。本发明具有的有益效果：1、本发明中的烧结装置能够提供纳米材料烧结时的恒温恒压环境，从而提升烧结质量，为充分发挥材料性能提供保障。2、本发明中的烧结装置能够实现每份纳米样品烧结时的压力可控目的，做到对每份材料的精确控制。
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