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公开(公告)号：CN1815807B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200510083997.2
申请日：2005-07-15
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 公开了一种通过将折叠偶极天线的导电图案折叠为曲折状而形成的曲折线天线。该曲折线天线的基本结构包括：下半部分，由折叠导电图案以及设置于该折叠导电图案的大致中央处的用于安装IC芯片的馈电点(c)形成；上半部分，由形状与下半部分相似的折叠导电图案构成；粗调部分(a)，由两个或更多个粗调用短路导电图案(1)构成，所述粗调用短路导电图案(1)按照预定间隔连接下半部分和上半部分中的任一个或全部两个的相对导电图案；以及微调部分(b)，由两个或更多个微调用短路导电图案(2)构成，所述微调用短路导电图案(2)按照预定间隔连接上半部分的相对导电图案，所述上半部分的相对导电图案位于与馈电点(c)相对的位置处。
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公开(公告)号：CN101203984A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200580050151.7
申请日：2005-06-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0723 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/26
Abstract: 使可用于粘贴金属面的RFID标签小型化。第一图案1由分别具有只折曲一次的折曲部分的一对导体构成。将这一对导体的各自的端部设为馈电点4。在该馈电点4间形成C结合部5。并且，隔着电介体3而与第一元件1相对置地配置第二图案2。
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公开(公告)号：CN101107750A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200580047049.1
申请日：2005-01-24
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 本发明涉及天线及安装有该天线的射频识别标签。公开了一种有限面积内的与具有电容元件的射频识别LSI芯片谐振的标签天线及其上安装有这种标签天线的射频识别标签，所述射频识别标签具有天线以及并联到该天线的LSI芯片，所述天线具有：连接到所述LSI芯片的馈送端子、连接到所述馈送端子的环形天线、以及作为所述环形天线的回路的旁路的旁路导电路径。
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公开(公告)号：CN101083351A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200610169910.8
申请日：2006-12-22
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04B7/10 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q9/28 , H01Q9/285
Abstract: 本发明公开了一种交叉偶极天线和使用它的标签，提出了一种紧凑的天线结构，所述天线结构基本上具有与射频识别标签中的标签方向无关的无方向性。该天线结构包括要应用于射频识别系统的设置为交叉偶极天线形式的一对偶极天线，该射频识别系统采用高频无线电信号在读/写器和标签之间传送信息。上述一对偶极天线还包括从馈电点延伸的彼此十字交叉的线路；以及从上述线路的弯曲末端成三角形延展的线路。上述一对偶极天线中的每一个的总长度都比使用频率λ的2/λ更长。
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公开(公告)号：CN1953273A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610057861.9
申请日：2006-03-01
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16
Abstract: 标签天线、使用该标签天线的标签和射频标识系统。可以消除由于被贴附物体而导致的通信距离差，并且可以提供无论标签的贴附位置即贴附面如何都具有大致相等的通信距离的射频标识系统。用于这种射频标识系统的标签天线用于在射频标识系统中向/从射频标识读取器/写入器发送/接收无线电信号，并具有以馈电点为中心的一对天线振子，并且，当无线电信号的载波波长为λ时，这一对天线振子中的每一个都包括从馈电点起的长度为大约λ/4并具有多个弯折部的偶极部、以及与偶极部的端部相连接的圆极化波产生部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1815808A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510084183.0
申请日：2005-07-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 曲折线天线。公开了一种形成为曲折形的曲折线天线。该曲折线天线包括：下半部分，其包括折叠偶极天线的折叠导电图案，并且在其中心部分包括用于安装IC芯片的馈电点(1)；上半部分，其包括与下半部分形状相似的折叠偶极天线的折叠导电图案；和频率调节部分(3)，其包括按以所述馈电点为中心的与预期谐振频率相对应的间隔布置的多个连接导电图案(2)，所述连接导电图案(2)连接下半部分和上半部分。所述连接导电图案(2)可被切除，并且所切除的连接导电图案(2)的外侧的折叠导电图案可被去除。
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公开(公告)号：CN1734478A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200410082176.2
申请日：2004-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q23/00 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/15165 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , H01L2924/15153 , H01L2224/0401
Abstract: 射频标识标签及其制造方法。一种射频标识标签包括：介电元件；形成在介电元件表面上并环绕介电元件表面的天线图案；以及通过两个芯片安装垫电连接到天线图案的集成电路芯片。
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公开(公告)号：CN1189975C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN99816308.2
申请日：1999-02-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01P1/202 , H01P1/205 , H01P1/30 , H01P7/04 , Y10S505/70 , Y10S505/701 , Y10S505/866
Abstract: 本发明涉及超导滤波器技术。按照其对超导滤波器的配置，表面敷有超导材料的柱状谐振件(23)被连结到滤波器壳体(21)内壁(22)的一端，使在柱状谐振件和可连接到信号输入/输出电缆(5a，5b)上的每一个连接器(27a，27b)之间都各有空间隔开。按照这种配置，从外界来的热传导能尽快被抑制，超导条件能稳定地被创造，因此能得到稳定的滤波特性。另外，按照本发明的超导滤波器具有优良的功率承受效能，因此为了得到陡削的截止特性，即使增加滤波器的级数，也能将由此而增加的能耗抑制到最小水平。
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公开(公告)号：CN105470648B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201510547725.7
申请日：2015-08-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q7/00 , H01Q1/2225 , H01Q7/005
Abstract: 提供了频率特性调节夹具、天线测试设备和方法、以及环天线。附接至环天线的频率特性调节夹具包括：导电第一构件，该导电第一构件针对形成环天线的导体的一部分沿环的外周进行定位，并且电磁耦合或电连接至导体的该部分；导电第二构件，该导电第二构件针对导体的另一部分沿环的外周进行定位，并且电磁耦合或电连接至导体的该另一部分；以及导电第三构件，该导电第三构件将第一构件和第二构件经由与沿环形成的路径不同的路径连接在一起。第一构件和第二构件被选择为具有沿环的长度，使得环天线的频率特性根据所述长度而偏移。
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公开(公告)号：CN104160554A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201280070854.6
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 甲斐学
CPC classification number: G06K19/07754 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q5/321 , H01Q7/00
Abstract: 课题在于提供一种实现低成本化的RFID标签。RFID标签具有：基板；一对第1天线单元，它们形成于所述基板的一个面；IC芯片，其连接于所述一对第1天线单元之间；第2天线单元，其形成于所述基板的另一个面；一对第1连接部，它们形成于所述一对第1天线单元与所述第2天线单元之间，与所述一对第1天线单元、所述IC芯片和所述第2天线单元一起形成第1环；以及一对第2连接部，它们形成于所述一对第1天线单元与所述第2天线单元之间，与所述一对第1天线单元、所述IC芯片和所述第2天线单元一起形成比所述第1环长的第2环，所述第1环和所述第2环的长度分别比使用频率的波长短。
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