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公开(公告)号：CN1326861A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN01122114.3
申请日：2001-05-15
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41N3/04
CPC classification number: B41N1/08 , B41C2201/04 , B41N3/034 , C25F3/04
Abstract: 公开了一种感光性树脂平版,该印版具有按序赋予在平版印刷印版的支持体上的中间层和感光层,该印版是通过使铝板经过磨砂目处理、碱蚀刻处理和阳极氧化处理得到的。对于碱蚀刻处理,碱蚀刻量为0.5－4g/m2,和所述支持体的表面的凸起部分上的10%感光层的最薄处的平均厚度为0.2－2μm。该感光性树脂平版具有宽的显影宽容度、难以产生抓痕样非图象部分,和易于通常操作。
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公开(公告)号：CN1310359A
公开(公告)日：2001-08-29
申请号：CN01104305.9
申请日：2001-02-23
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 上杉彰男
Abstract: 本发明提供了一种提高生产率并且通过提高与感光层的结合力而改善小网点部和细线部的稳定性和耐印刷性的平版印刷版原版的制造方法。即,采用机械表面粗化、腐蚀和电解表面粗化中的至少2种工艺对铝基板进行表面粗化/腐蚀,制造满足下列要求条件(1)－(4)的铝板,将电导率保持一定,同时将初期电流密度控制在比末期电流密度低的水平上,进行阳极氧化膜生成工序,得到铝支持体,在该支持体上形成可以用红外激光写入的感光层。(1)使用水平(X、Y)方向的分辨率为1.9μm的AFM,在240μm见方的范围内测定,倾斜度在30度以上的比例(a30)是70%以内;(2)0.15μm≤Ra≤0.90μm;(3)Rp≤8Ra;(4)Rmax≤14Ra。
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公开(公告)号：CN102664324A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201110286748.9
申请日：2011-09-23
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01R43/007 , C25D1/006 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D11/04 , C25D11/045 , C25D11/08 , C25D11/12 , C25D11/20 , C25D11/24 , H01R13/2414
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件包含绝缘基材，所述绝缘基材具有贯通微孔和导电通路，所述导电通路通过用导电材料填充贯通微孔形成，彼此绝缘，并且在所述绝缘基材的厚度方向上贯通所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端暴露在所述绝缘基材的一侧上，所述导电通路的每一个的另一端暴露在所述绝缘基材的另一侧上。该绝缘基材是由铝基板获得的阳极氧化膜，并且所述铝基板以至多100pcs/mm2的密度含有平均等价圆直径至多2μm的金属间化合物。该各向异性导电构件显著地增加了所设置的导电通路的密度，并且抑制了不具有导电通路的区域的形成，并且可以将其用作用于电子部件的电连接构件或检查连接器。
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公开(公告)号：CN102548769A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080042267.7
申请日：2010-09-07
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G03F7/09 , B41C1/10 , B41C1/1008 , B41C1/1016 , B41C2201/02 , B41C2201/04 , B41C2201/10 , B41C2201/14 , B41C2210/02 , B41C2210/04 , B41C2210/06 , B41C2210/14 , B41C2210/22 , B41C2210/24 , B41C2210/262 , B41N1/083 , G03F7/20 , G03F7/32
Abstract: 本发明公开一种平版印刷版原版，所述平版印刷版原版可以机上显影，同时具有优异的印刷耐久性、耐污迹性和耐微小腐蚀污垢性。具体地，本发明公开一种平版印刷版原版，所述平版印刷版原版顺次在载体上以下列顺序包括光敏层和保护层，所述所述光敏层含有(A)增感染料，(B)聚合引发剂，(C)可聚合化合物以及(D)粘合剂聚合物。所述平版印刷版原版的特征在于，所述载体使用铝合金板形成，其中，在表面中具有不小于0.2μm的等效圆直径的金属间化合物的密度不小于35,000个/mm2，并且具有不小于1μm的最大长度的碳化铝的数量不大于30,000个/g。
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公开(公告)号：CN101971037A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980108815.9
申请日：2009-03-09
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R3/00 , G01R31/2863 , H01R12/7076 , H01R12/7082 , H01R13/2414
Abstract: 本发明的目的是提供一种探针卡，所述探针卡即使在老化测试中暴露于高温后，也具有在测试用电极和被测试电极之间的连接的良好稳定性，并且即使在重复使用探针卡后，也对于在测试用电极和导电部之间或在导电部和探针或被测试电极之间的接触位置的偏移较不敏感。本发明的探针卡是包括测试用电路板和各向异性导电构件的探针卡，测试用电路板具有形成的测试用电极以对应于被测试电极，各向异性导电构件电连接被测试电极与测试用电极。使测试用电极形成为使得至少该测试用电极的端部从测试用电路板的表面突出，并且各向异性导电构件是具有绝缘基底和多个由导电材料制成的导电通路的构件，绝缘基底由其中具有微孔的阳极氧化铝膜制成，多个导电通路彼此绝缘，并且在绝缘基底的厚度方向延伸贯穿绝缘基底。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100549241C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510003897.4
申请日：2005-01-20
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C25F3/06 , C25D5/36 , Y10T29/49544 , Y10T29/4956 , Y10T29/49561 , Y10T29/49565
Abstract: 本发明提供一种适用于印刷性能、特别是耐刷性和敏感度优良的平板印刷版用支撑体、特别是CTP用的平板印刷版用支撑体的制造的铝板压花加工用辊。通过在钢制的辊上，对其表面至少顺次实施喷射处理、电解处理、镀铬处理，制成该铝板压花加工用辊，其中电解处理以上述辊作为阳极，电量为1000～20000C/dm2。
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公开(公告)号：CN1895908A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610105528.0
申请日：2006-07-14
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 一种平版印刷版用支持体及其制造方法，其由含有Fe、Si、Ti和B的熔融铝合金制备，在自表面20μm内的表层，不存在TiB2粒子，或者当有TiB2粒子存在时，TiB2粒子中宽度不到100μm的粒子为95％以上，对存在于表层的晶粒的宽度是平均值为20～200μm、最大值为2000μm以下的铝合金板的表面，至少实施包括碱蚀刻处理和之后的电化学粗面化处理的粗面化处理而得到，关于自粗面化处理后的表面20μm内的表层中的Fe和Si各自的浓度，高浓度部分的浓度和低浓度部分的浓度差的值相对于低浓度部分的浓度的值的比都为20％以下，熔融Al含有95质量％以上Al、30～5000ppmFe、300～2000ppmSi、1～500ppmCu，精冷轧后的铝合金板的固溶Fe量为20ppm以上，固溶Si量为20ppm以上，固溶Cu量为总Cu量的70质量％以上。
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公开(公告)号：CN1263610C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN02122120.0
申请日：2002-05-30
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 一种平版印刷版用支撑体，通过对铝板进行包括电化学粗面化处理的粗面化处理而得到，其特征在于，该铝板含有Fe 0.1～0.5质量%、Si 0.02～0.10质量%、Cu 0～0.005质量%、Ti 0～0.05质量%，剩余部分由Al和不可避免的杂质组成，表面的坑的平均直径为1.2μm以下，坑的平均密度为1×106～125×106个/mm2，另外，本发明还涉及使用该平版印刷版用支撑体的平版印刷版原版。从而提供了一种制成平版印刷版时的耐刷性优良而且难污染性也优良的平版印刷版原版以及用于其的平版印刷版用支撑体。
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公开(公告)号：CN1224525C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN01135006.7
申请日：2001-11-14
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明是为获得具有均匀细微铸造组织质量稳定的合金铸造板，而提供平版印刷版用铝合金支撑体的制造方法和制造装置。具有在将合金熔融液通过熔融液供给喷嘴供到冷却辊子之间，形成连续铸造板的铸造工序，和对连续铸造板进行冷轧处理、形成所规定厚度的合金板的轧制工序，和对合金板进行粗面化处理的粗面化处理工序，在以下条件下进行铸造，即，使熔融液供给喷嘴口部的外缘与上述冷却辊子接触，将冷却辊子的周速取为V(m/min)，将连续铸造板的厚度取为t(m)、将冷却辊子的直径取为D(m)时，各者关系必须满足式V≥5×10-5×(D/t2)(m/min)。最好在熔融液供给喷嘴口部外周，设置避免与冷却辊子接触的凹形逃避部分。
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