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公开(公告)号：CN105296922A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510678894.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN104053813A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005292.1
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN208485938U
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201821059026.3
申请日：2018-07-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本实用新型涉及蒸镀掩模和蒸镀掩模装置。蒸镀掩模(20)具备：第一掩模(30)，其形成有开口部(35)；和第二掩模(40)，其与第一掩模(30)重叠，形成有复数个具有比开口部(35)的面方向尺寸小的面方向尺寸的贯通孔(45)，该蒸镀掩模(20)具有使第二掩模(40)和第一掩模(30)相互接合的复数个接合部(16)，复数个接合部(16)沿着第二掩模(40)的外缘(43)排列，在第二掩模(40)的外缘(43)的与相邻的两个接合部(16)之间对应的位置，形成有切口(46)。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209194034U
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201821754611.5
申请日：2018-10-26
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本实用新型提供蒸镀掩模，抑制发生贯通孔的位置偏移。蒸镀掩模具有：有效部，在该有效部上设置有多个贯通孔；以及外框部，其包围有效部。有效部包含：外周区域，其与外框部接触；以及中央区域，其被外周区域包围，具有比外周区域大的厚度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207608620U
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201721635673.X
申请日：2017-11-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本实用新型提供蒸镀掩模装置，其能够抑制在蒸镀掩模上产生皱褶或变形。蒸镀掩模装置(10)具备：蒸镀掩模(20)，其具有配置有多个第1贯通孔(25)的有效区域(22)；和安装于蒸镀掩模(20)的框架(15)，该蒸镀掩模装置具有将蒸镀掩模(20)和框架(15)互相接合的多个接合部(60)，多个接合部(60)沿着蒸镀掩模(20)的外缘(26)排列，在蒸镀掩模(20)的外缘(26)上的与相邻的两个接合部(60)之间对应的位置处形成有切口(42)。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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