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实用新型
MEMS微镜封装结构有权

公开(公告)号：CN208948843U

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201821372087.5

申请日：2018-08-23

Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

Inventor： 孙绪燕 , 张文奇 , 林挺宇 , 陈峰 , 刘海燕

IPC: B81B7/02 , B81B7/00

Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS微镜封装结构，包括：芯片层，所述芯片层上设置有多个第一焊盘；保护层，所述保护层内设置有容纳MEMS微镜的空腔和与所述第一焊盘相对应的通孔；MEMS基底层，设置所述MEMS基底层上的第二焊盘通过所述通孔与所述第一焊盘电连接，所述MEMS基底层具有与所述空腔相对应的开口；盖帽，设置在所述MEMS基底层的所述开口上。解决了如何将MEMS微镜与其他异质芯片进行封装的问题。

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