公开(公告)号：CN202996888U

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201220695892.8

申请日：2012-12-15

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  乔田 ,  王海燕 ,  周仕忠 ,  何攀贵 ,  林志霆

IPC: H01L33/22

Abstract: 本实用新型公开了一种LED图形优化衬底及LED芯片，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆锥组成，每个圆锥的倾角α为55°~65°；相邻圆锥的边距d为0.4~0.6μm。本实用新型还公开了包括上述LED图形优化衬底的LED芯片。本实用新型与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，圆锥图形是目前工厂大规模LED芯片生产应用最广泛的图形之一，实际加工容易获得目标图案，便于推广应用。

公开(公告)号：CN202616280U

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201220244837.7

申请日：2012-05-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  王海燕 ,  周仕忠 ,  林志霆

IPC: H01L33/00

Abstract: 本实用新型公开了一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的球冠组成，每个球冠的高度h为球冠对应的球体的半径R的75%~85%；相邻球冠的边缘间距d为所述球冠的底面半径r的30~50%。本实用新型与现有技术相比，具有比同底面圆半径的半球形衬底图案更优的出光效率，实际加工更简单，便于推广应用。