数据传输方法、装置、设备及计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN118199821A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202211601586.8

    申请日:2022-12-13

    Abstract: 本申请公开了一种数据传输方法、装置、设备及计算机可读存储介质,涉及通信技术领域。以第一通信装置执行该方法为例,第一通信装置接收第一报文,基于第一报文为会触发超时重传的重要包,根据重要包的类型执行对应的保护处理操作,其中,保护处理操作用于在避免触发超时重传的情况下成功传输所述重要包。该方法对会触发超时重传的重要包进行识别,并分别针对重要包的类型执行对应的保护处理操作,通过保护处理操作能够在不触发超时重传的情况下成功传输重要包。由此,能够有效减小由触发超时重传导致的数据传输的传输时延,提高数据传输的传输性能和稳定性。

    多电池充电控制装置和电子设备
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116316930A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202111574634.4

    申请日:2021-12-21

    Abstract: 本申请提供一种多电池充电控制装置和电子设备。多电池充电控制装置包括并联连接的第一电池和第二电池、阻抗调整单元、充电单元和控制单元。阻抗调整单元电连接于第一电池与充电设备,用于调整第一电池所在支路的阻抗。充电单元电连接于充电设备,充电单元用于为第一电池和第二电池充电。控制单元用于监测第一电池和第二电池的参数,还用于根据参数输出信号给阻抗调整单元,以调整第一电池和第二电池的电流比值或第一电池和第二电池的电量比值。本申请可以实现多电池在充电时的电流均衡控制,并且可以提升电池的充电效率,还可以使用较少的元器件,节约成本,还可以减少电源的效率损失,实现较长的放电续航和较小的充放电发热。

    电感器件及电子设备
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115803832A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202080102237.4

    申请日:2020-07-27

    Abstract: 本申请提供了一种电感器件及电子设备,涉及电感技术领域,能够在满足电感器件的厚度需求的基础上,增加磁通量,减小厚度直流电阻。该电感器件包括:相对设置的第一介质层和第二介质层以及位于第一介质层和第二介质层之间的第一磁芯膜;该电感器件还包括:第一绕线段、第二绕线段、第三绕线段、第二磁芯膜、第三磁芯膜;第一绕线段和第二绕线段同层并列设置在第一介质层背离第一磁芯膜一侧,第三绕线段设置在第二介质层背离第一磁芯膜的一侧;第三绕线段的两端分别通过金属过孔与第一绕线段和第二绕线段的相对侧的两个端部连接;第二磁芯膜位于第一绕线段和第二绕线段的上侧,且覆盖第一绕线段和第二绕线段;第三磁芯膜位于第三绕线段的下侧,且覆盖第三绕线段。

    一种信息输入设备、终端及其控制方法、芯片

    公开(公告)号:CN111124158B

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN201911096623.2

    申请日:2019-11-11

    Abstract: 本发明公开了一种信息输入设备、终端及其控制方法、芯片,涉及信息输入领域,以使得手写笔等信息输入设备实现无按键开机的同时,降低系统功耗,延长手写笔等信息输入设备的书写可用时间,从而提高用户使用体验。所述方法应用于包括信号接收装置和控制器的信息输入设备,初始时,该设备处于休眠状态。该方法包括:信号接收装置检测终端发送的第一通信信号;若信号接收装置检测到终端发送的第一通信信号,则根据第一通信信号向控制器发送唤醒信号;控制器根据唤醒信号控制该设备进入唤醒状态;若信号接收装置在预设时间段内未检测到终端发送的第一通信信号,向控制器发送休眠信号;控制器根据休眠信号控制该设备进入休眠状态。

    薄膜电感及其制作方法、集成电路、终端设备

    公开(公告)号:CN115331935A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202210962239.1

    申请日:2018-12-17

    Abstract: 本申请实施例提供薄膜电感及其制作方法、集成电路、终端设备,涉及电子技术领域,解决了电子产品中电感尺寸较大的问题。该薄膜电感包括:磁芯,磁芯包括第一磁膜和第二磁膜。第一磁膜与第二磁膜之间具有容纳腔。导体,位于容纳腔内。绝缘间隔膜设置于导体两侧,且位于第一磁膜和第二磁膜之间。绝缘间隔膜与第一磁膜和第二磁膜相接触。第一磁膜和第二磁膜均包括多层磁性子膜和绝缘子膜。第一磁膜中磁性子膜和绝缘子膜交替设置。第二磁膜中磁性子膜和绝缘子膜交替设置。第一磁膜与绝缘间隔膜相接触的表面,暴露出第一磁膜中多层磁性子膜和多层绝缘子膜。和/或,第二磁膜与绝缘间隔膜相接触的表面,暴露出第二磁膜中多层磁性子膜和多层绝缘子膜。

    薄膜电感及其制作方法、集成电路、终端设备

    公开(公告)号:CN113016043B

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN201880099469.1

    申请日:2018-12-17

    Abstract: 本申请实施例提供薄膜电感及其制作方法、集成电路、终端设备,涉及电子技术领域,解决了电子产品中电感尺寸较大的问题。该薄膜电感包括:磁芯,磁芯包括第一磁膜和第二磁膜。第一磁膜与第二磁膜之间具有容纳腔。导体,位于容纳腔内。绝缘间隔膜设置于导体两侧,且位于第一磁膜和第二磁膜之间。绝缘间隔膜与第一磁膜和第二磁膜相接触。第一磁膜和第二磁膜均包括多层磁性子膜和绝缘子膜。第一磁膜中磁性子膜和绝缘子膜交替设置。第二磁膜中磁性子膜和绝缘子膜交替设置。第一磁膜与绝缘间隔膜相接触的表面,暴露出第一磁膜中多层磁性子膜和多层绝缘子膜。和/或,第二磁膜与绝缘间隔膜相接触的表面,暴露出第二磁膜中多层磁性子膜和多层绝缘子膜。

    一种通信方法及装置
    57.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114554421A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202011338934.8

    申请日:2020-11-25

    Abstract: 本申请提供一种通信方法和装置,可以应用于各种通信系统,例如V2X、LTE、5G或未来通信系统。该方法包括:网络设备接收来自第一终端设备的安全性消息,以请求转发该安全性消息;根据覆盖范围内的多个节点中每个节点的位置确定第一转发节点集合,例如采用中心选择算法或半静态中心选择算法等;网络设备向第一转发节点集合中的各转发节点发送该安全性消息,进而通过各转发节点转发该安全性消息。基于此方法,网络设备可以根据覆盖范围内的各节点的位置合理地选择转发节点,尽可能地使得通过转发节点的一次转发,便可将其覆盖范围内的所有节点都覆盖,从而可以减少不必要的多跳转发,减少转发时延。

    一种电感、集成电路以及电子设备

    公开(公告)号:CN112840416A

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN201880098675.0

    申请日:2018-12-26

    Inventor: 刘宁 邹鹏 朱靖华

    Abstract: 一种电感、集成电路以及电子设备,用以解决现有电感量较大的电感体积较大,不利于电路集成的问题。所述电感包括由至少两个电感线并行组成的线圈;其中,所述线圈包括包括至少两个长度延展部、至少三个三段平行的宽度延展部,以及至少两对大小相等、折弯方向相反的折弯部,所述折弯部用于连接相邻的所述长度延展部与所述宽度延展部;或者,所述线圈包括至少三个宽度延展部,以及至少一对大小相等、折弯方向相反的折弯部,所述折弯部用于连接相邻的所述宽度延展部。

    一种信息识别方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN112489626A

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN202011293842.2

    申请日:2020-11-18

    Inventor: 夏海荣 温建 刘宁

    Abstract: 本申请提供了一种信息识别方法、装置及存储介质,包括:获取用户输入信息,该输入信息可以是音素(如拼音串)、语音或者文本等,其中,用户输入语音可以包括不同类型语言的语音,而用户输入文本包括第一类型语言的文本;然后,根据输入信息对应的第一音素或第二音素,将标准文本中与输入信息中音素差异程度最小的基于第二类型语言的目标词识别为目标文本中的词,该第二音素为识别语音所确定的基于第一类型语言的音素或文本对应的音素,该目标文本包括多种类型语言的文本。如此,在人工智能、智能对话等人机交互场景中,可以根据用户的输入内容识别出同时包含多种类型语言的文本,从而可以提高信息识别的准确率,提高人机交互体验。

    一种光反射复用芯片、激光发射芯片以及光发射机

    公开(公告)号:CN108476065B

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201680079095.8

    申请日:2016-02-02

    Inventor: 王涛 刘宁

    Abstract: 一种光反射复用芯片(42)、激光发射芯片(40)以及光发射机(4),用于解决目前基于自注入锁定技术的无色光发射机(4)成本高的问题。光发射机(4)包括:激光发射芯片(40)、光纤(41)以及光反射复用芯片(42)。其中,激光发射芯片(40)包含:双向发光激光器(400)、偏振分束旋转器(401)以及第一外接端口(402);光反射复用芯片(42)包含合波器(420)、第二外接端口(421)、N个第三外接端口(422)、N个微环谐振腔(423)、N个偏振分束旋转器(424),N条第一分支波导(425)以及N条第二分支波导(426),N为正整数,且大于或等于1。合波器(420)与第一分支波导(425)连接,与第二分支波导(426)连接,与第二外接端口(421)连接,第一外接端口(402)与第三外接端口(422)通过光纤(41)相连。

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