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公开(公告)号：CN105489597B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201510998716.X
申请日：2015-12-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/488 , H01L25/00 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161
Abstract: 本发明提供一种系统级封装模块组件，所述系统级封装模块组件包括基板、与所述基板电连接的芯片、电感及电器元件，所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及收容槽，所述收容槽贯穿所述第二表面以及所述第一表面；所述电感包括磁芯及电感线圈，所述磁芯包括基体及凸设于所述基体的一外表面的凸台，所述基体凸设有所述凸台的外表面与所述第二表面贴合，所述凸台收容于所述收容槽内，所述电感线圈嵌设于所述凸台内，所述芯片包括一安装面，所述芯片装设于所述第一表面上且所述安装面与所述第一表面间隔相对，所述收容槽内的凸台正投影于所述芯片的所述安装面上，所述电器元件位于所述芯片周缘。本发明还提供一种系统级封装模块及电子设备。
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公开(公告)号：CN105489597A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510998716.X
申请日：2015-12-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/488 , H01L25/00 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种系统级封装模块组件，所述系统级封装模块组件包括基板、与所述基板电连接的芯片、电感及电器元件，所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及收容槽，所述收容槽贯穿所述第二表面以及所述第一表面；所述电感包括磁芯及电感线圈，所述磁芯包括基体及凸设于所述基体的一外表面的凸台，所述基体凸设有所述凸台的外表面与所述第二表面贴合，所述凸台收容于所述收容槽内，所述电感线圈嵌设于所述凸台内，所述芯片包括一安装面，所述芯片装设于所述第一表面上且所述安装面与所述第一表面间隔相对，所述收容槽内的凸台正投影于所述芯片的所述安装面上，所述电器元件位于所述芯片周缘。本发明还提供一种系统级封装模块及电子设备。
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公开(公告)号：CN103066854B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210591861.2
申请日：2012-12-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种全桥拓扑电源、控制方法及通信设备。本发明实施例全桥拓扑电源装置中设置可自调整谐振的电感钳位电路，利用电感钳位电路中自调整谐振电感能根据流过电流大小自动调节电感值的特性，以及控制电路对全桥拓扑中各个开关管的控制，实现较宽的零电压开关负载范围、较小的循环能量和较小的占空比损失，从而减小轻载副边整流的损失，提高轻载变换效率，改善全桥软开关的性能，有利于实现全桥原边开关管宽负载范围的零电压开通，减小开关损耗，提高全负载范围的效率。而且，自调整谐振电感降低了原边电流变化率，且通过自调整谐振电感钳位电路将副边整流管电压尖峰箝位，降低副边整流管源漏极电压尖峰以提高应用可靠性。
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公开(公告)号：CN102969292B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210442852.7
申请日：2012-11-08
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提供了一种集成电源模块包括：电感元件、功率器件及连接基板，功率器件设置于并电连接至连接基板，电感元件设置在功率器件上，电感元件的第一及第二引脚的第一及第二自由端均电性连接至连接基板上，第一自由端到相应的第一连接端的距离为第一距离，第二自由端到相应的第二连接端的距离为第二距离，第一连接端到功率器件的第一端的顶部的距离为第三距离，第二连接端到功率器件的第二端的顶部的距离为第四距离，功率器件的第一端的顶部到其的底部的距离为第五距离，功率器件的第二端的顶部到其底部的距离为第六距离，第一距离等于第三距离与第五距离之和，第二距离等于第四距离与第六距离之和。本发明满足了用户对集成电源模块小型化的需求。
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公开(公告)号：CN104299955A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410359087.1
申请日：2014-07-25
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 侯召政
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种QFN封装，包括：裸露焊盘位于QFN封装的底部中央位置；QFN封装的四侧布置有电极触点；QFN封装的四角分别设置一个增强连接焊盘。QFN封装使用时与PCB板连接在一起，如果没有增强连接焊盘QFN中的电极触点与PCB板的焊点连接容易由于PCB和QFN器件的热膨胀系数不同，热循环时产生的机械应力对电极触点与PCB板的连接焊点开裂，电极触点与PCB电气连接异常，造成电气设备故障。本申请增加了增强连接焊盘后，增强了QFN封装与PCB板的结合力并在QFN封装承受机械应力时，四角的增强连接焊盘与PCB的焊点首先受力，避免内侧有电气连接关系的电极触点与PCB的连接焊点受到损坏。
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公开(公告)号：CN104079176A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410281443.2
申请日：2014-06-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H02M3/335
CPC classification number: H02M3/33546 , H02M1/08 , H02M3/33584 , H02M3/33592 , H02M3/3376 , H02M2001/0009 , H02M2001/0016 , H02M2001/0025 , Y02B70/1475
Abstract: 本发明实施例公开了一种电源管理方法，包括：通过逻辑控制电路将前馈控制信号和反馈控制信号进行比较，并将比较后的信号输出进行匹配后得到所述全桥拓扑电路开关管的控制信号；通过逻辑控制电路调整全桥拓扑电路开关管的控制信号，使得原边两个桥臂工作的占空比匹配，在逻辑控制电路的一个开关周期内对称或者长期匹配，防止变压器偏磁。本发明实施例还公开一种电源。采用本发明，可获取良好的前馈性能，抑制输入扰动，并同时避免变压器偏磁，确保电源正常工作。
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公开(公告)号：CN102723872B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201110077249.9
申请日：2011-03-29
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H02M3/335
CPC classification number: H02M3/33592 , H02M1/38 , Y02B70/1475
Abstract: 本发明提供一种电源装置及调节死区时间的方法。该装置包括电源变换器及调节器，所述电源变换器包括原边mosfet、副边mosfet和变压器，所述调节器包括电流采样单元、参考电压产生单元、信号处理单元和控制单元。本发明实施例可以提高转换效率。
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公开(公告)号：CN103684458A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310689157.5
申请日：2013-12-16
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H03M1/10
CPC classification number: H03M1/183 , H02M1/32 , H02M1/36 , H02M2001/0012 , H03M1/185
Abstract: 本发明公开了一种模数转换器保护电路、数字电源、数字信号的处理方法和处理模块及电路保护方法，属于电源电路领域。所述电路包括：第一增益模块，用于接收第一输入信号，并按照第一缩放倍数对第一输入信号进行缩放，得到第一模拟信号，以及从处理模块接收第三缩放倍数，并按照第三缩放倍数对第二输入信号进行缩放，得到第二模拟信号；模数转换器，用于将第一模拟信号转换成第一数字信号，将第二模拟信号转换成第二数字信号；处理模块，用于根据第一数字信号的电压值和预设的缩放倍数确定规则，确定第三缩放倍数和第四缩放倍数；第二增益模块，用于按照第二缩放倍数对第一数字信号进行缩放，并按第四缩放倍数对第二数字信号进行缩放。
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