一种高硬高韧氮化硅陶瓷复杂结构件制备工艺

    公开(公告)号:CN113880592A

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202111312840.8

    申请日:2021-11-08

    Abstract: 本发明公开了一种高硬高韧氮化硅陶瓷复杂结构件制备工艺,涉及氮化硅陶瓷材料制备工艺技术领域,包括以下步骤:步骤一,制备氮化硅复合粉体;步骤二,对氮化硅复合粉体进行冷等静压处理,获得氮化硅陶瓷毛坯;步骤三,对氮化硅陶瓷毛坯进行切削加工,得到氮化硅陶瓷复杂结构件坯体;步骤四,对氮化硅陶瓷复杂结构件坯体进行低温低压预烧结;步骤五,进行高温高压烧结。采用本发明能够获得表层硬度高、内部韧性好的氮化硅陶瓷复杂结构件,能够有效解决现有技术中无法兼顾氮化硅陶瓷结构件的高硬高韧特性难题,既能满足氮化硅陶瓷件的耐磨性要求,还能提高结构件的抗破损能力,在耐磨结构件和陶瓷刀具等领域具有很大的应用潜力。

    一种集照明、干扰与致盲于一体的激光系统

    公开(公告)号:CN111811325B

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202010703783.5

    申请日:2020-07-21

    Abstract: 本发明公开一种集照明、干扰与致盲于一体的激光系统,涉及飞行器照明系统技术领域,包括光源模块、分光系统、照明模块和武器模块,所述光源模块通过光纤与所述分光系统连接,所述分光系统通过光纤与所述照明模块以及所述武器模块连接;所述分光系统用于控制光束进入所述照明模块或武器模块,所述照明模块用于进行照明,所述武器模块用于进行激光致盲或激光干扰。本发明集照明、干扰与致盲于一体,在增加激光致盲/干扰功能的同时不增加系统整体重量,从而极大的降低飞行器负荷,保证飞行器的机动性能和战斗性能。

    一种深孔加工用钻磨滚复合BTA刀具及制造方法

    公开(公告)号:CN113414594A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110559136.6

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 本发明公开一种深孔加工用钻磨滚复合BTA刀具设计及制造方法。所述的钻磨滚复合BTA刀具包括钻削部分、磨削部分、滚压部分和尾部连接部位。所述深孔加工用钻磨滚复合BTA刀具的制备方法,包括刀具棒料精密外圆车削、刀具精密铣削和钻削、刀具磨削部分精密电镀、刀具钻削部分刀齿、导向条和减振条的精密装调以及刀具滚压部分滚压头的精密装调。本发明的深孔刀具制造方法简单、成本低,设计方法充分考虑钻削、磨削和滚压加工的优点以及BTA刀具内排屑的优势,即钻削加工效率高、磨削加工精度高、滚压加工可以提高孔壁强度和光洁度,实现深孔加工钻削完磨削、磨削完滚压一步完成的加工方式,可以极大地提高深孔钻削的效率和孔壁质量,特对是对于高端装备零部件深孔加工具有重要意义。

    一种基于模板制造两级微纳结构阵列的方法

    公开(公告)号:CN113023668A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202110259204.7

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 本发明公开一种基于模板制造两级微纳结构阵列的方法,涉及微纳两级结构制备技术领域,包括以下步骤:步骤一、微沟槽模板制造;步骤二、在微沟槽模板上均匀镀覆一层光刻胶;步骤三、微沟槽模板引导SiO2纳米球自组装;步骤四、将自组装有SiO2纳米球的微沟槽模板取出烘干;步骤五、抗蚀金属膜镀覆;步骤六、SiO2纳米球去除;步骤七、材料刻蚀;步骤八、将微沟槽表面剩余的光刻胶和网状抗蚀金属层去除,最终将在微沟槽表面制备有序排列的纳米孔状结构。本发明能保证微米级结构及纳米结构均具有很好的均一性,而且两级结构具有较好的强度。

    基于在位显微镜的对刀方法

    公开(公告)号:CN118789362B

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202411282343.1

    申请日:2024-09-13

    Abstract: 本发明提供了一种基于在位显微镜的对刀方法,其具有快速、准确、低成本和操作简便等优点。具体的,通过车削工件形成第一平面,并通过在位显微镜测量第一平面的中心残留物的第一半径与第二半径,可以确定刀具在第二轴的位置误差,进而实现第二轴方向的对刀。通过在工件的第二平面车削圆槽,并通过在位显微镜采集圆槽的表面图像并测量圆槽的半径,可以确定刀具在第一轴的位置误差,进而实现第二轴方向的对刀。通过车削工件形成第三平面,并将完成第三平面车削时的刀具的第三轴坐标作为所述刀具定位原点的第三轴坐标,可以实现第三轴方向的对刀。

    一种无侧刃后角微细PCD铣削刀具切削力建模方法

    公开(公告)号:CN113536543B

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202110682769.6

    申请日:2021-06-18

    Abstract: 本发明属于微细刀具加工技术领域,提出了一种无侧刃后角微细PCD铣削刀具切削力建模方法,主要步骤包括:S1、建立刀具坐标系;S2、定义任意时刻刀具切削刃上一点P的微元径向力dFrj、微元切向力dFtj和微元轴向力dFaj以及后刀面的径向磨削力dFnj和切向磨削力dFfj;S3、确定铣削刀具切入角和切出角;S4、建立直角坐标系下铣削刀具X、Y和Z方向的微元切削力表达式;S5、确定切削刃与工件接触状态;S6、通过数值积分得到铣削刀具X、Y和Z方向切削力模型。该模型可以实现不同主轴转速、进给速度以及径向切深下铣削刀具切削力预测,进而可以对主轴转速、进给速度和径向切深进行优选,从而达到降低刀具磨损、提高加工效率和加工质量的目标。

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