一种铜柱凸点结构的封装工艺

    公开(公告)号:CN104362105A

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201410505050.5

    申请日:2014-09-26

    CPC classification number: H01L2224/11 H01L21/4853

    Abstract: 本发明所述一种铜柱凸点结构的封装工艺,包括以下步骤:在半导体衬底上设置金属焊盘,所述金属焊盘的四周设有钝化层,所述钝化层覆盖于衬底上;利用磁控溅射设备在金属焊盘上沉积凸点下金属化层;采用光刻法和电镀工艺在凸点下金属化层上沉积铜柱;再通过超声焊接的方式将芯片倒装焊接在铜柱上,所述芯片上设置金属焊盘。本发明采用已有倒装焊设备的超声焊工艺实现铜柱与芯片之间的连接,铜柱上无需设置焊料凸点,避免因金属间化合物的形成而导致结构失效,从而提高了铜柱凸点结构的可靠性和耐用性。同时,还降低了凸点制作成本,减少封装流程,提高封装工艺的效率。

    一种纳米Ag3Sn颗粒增强的复合无铅焊锡膏及制备方法

    公开(公告)号:CN104014947A

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:CN201410295135.5

    申请日:2014-06-25

    CPC classification number: B23K35/262 B23K35/0244 B23K35/025 B23K35/40

    Abstract: 本发明公开了一种纳米Ag3Sn颗粒增强的复合无铅焊锡膏及制备方法,属于电子元器件组装用的焊接材料技术领域。所述纳米Ag3Sn颗粒增强的复合无铅焊锡膏由纳米Ag3Sn颗粒与低Ag无铅焊锡膏经长时间机械搅拌制得,纳米Ag3Sn颗粒由化学还原法制备得到。制备方法简单,操作方便,且具有良好的可重复性。所述复合焊锡膏的熔点、润湿性、焊接接头力学性能等工艺性能均优于未增强的低Ag无铅焊锡膏,将会在很大程度上满足当今电子制造业中对焊锡膏低成本、高性能的工艺要求。

    一种无铅焊料
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103978323A

    公开(公告)日:2014-08-13

    申请号:CN201410228913.9

    申请日:2014-05-27

    Inventor: 张雪超 赵修臣

    CPC classification number: B23K35/262 B23K35/0222

    Abstract: 本发明涉及一种用于电子元器件和线路板焊接等微电子领域的无铅焊料,其特征在于向低银系的锡基焊料中添加改善焊接性能的纳米Ni颗粒和纳米Fe2O3颗粒,形成一种颗粒添加的低银系无铅焊料。该焊料的组成以质量百分比计为:Ag:0.3-0.7%;Cu:0.5-1.0%;纳米Ni颗粒:0.025—0.2%;纳米Fe2O3颗粒:0.2—1.0%,其余为Sn。本发明与普通无铅焊料相比,熔点降低,润湿力和抗剪切能力提高,并且界面劣性金属间化合物Cu3Sn厚度降低,焊接性能更优异。

    一种提高溶除模板法制备空心球效率的方法

    公开(公告)号:CN102581296A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210009434.9

    申请日:2012-01-12

    Abstract: 本发明涉及一种提高溶除模板法制备空心球效率的方法,属于材料制备领域。所述方法通过在使用溶除模板法制备毫米或微米量级的金属或合金空心球过程中,在毫米或微米量级的金属或合金模板表面镀覆金属或合金壳层形成核-壳结构的复合球时,在镀液中添加纳米金属或合金粒子,通过复合化学镀或复合电镀,使所述粒子分散嵌入所述壳层中;所述粒子的电极电位低于所述壳层的电极电位。本发明方法可明显缩短溶除模板的时间,大大提高利用溶除模板法制备毫米或微米量级金属或合金空心球的效率;可通过调整镀液中添加的所述粒子大小和数量,对酸蚀在壳层所形成微孔洞的大小和数量进行控制。

    一种非晶合金蜂窝材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN102534433A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201210009345.4

    申请日:2012-01-12

    Abstract: 本发明涉及一种非晶合金蜂窝材料及其制备方法,属于材料制备领域。所述非晶合金蜂窝材料由空心管与非晶合金复合而成,以空心管为直通孔,非晶合金为基体;其中,空心管的熔点高于非晶合金;所述非晶合金蜂窝材料的强度较高。本发明所述非晶合金蜂窝材料通过将空心管两端封口后排列成预制体放入金属模具中;在惰性气氛保护下,加热使合金或非晶合金完全熔化得到熔体,加压使熔体浸渗到金属模具中的预制体空心管与空心管之间的缝隙内,并使熔体快速冷却凝固形成非晶合金基体制备得到;可以方便地控制所述非晶合金蜂窝材料的孔隙率、孔径以及外观尺寸。

    一种磁性空心球制备方法
    56.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101552064A

    公开(公告)日:2009-10-07

    申请号:CN200810239722.7

    申请日:2008-12-16

    Inventor: 赵修臣 刘颖 李红

    Abstract: 本发明涉及一种金属及合金磁性空心球(管)制备的方法,属于磁性材料制备领域,特别是轻质磁性颗粒的制备。该方法采用金属铁颗粒为模板,在其表面沉积或镀覆一层金属钴、镍或它们的合金层,制成“核-壳”复合结构,利用原电池反应溶去铁核而得到金属钴、镍及其合金的磁性空心球。由于以金属铁颗粒为模板,因此无需对模板进行表面敏化处理,简化了制备工艺,同时通过控制铁核的大小,可以控制空心球的大小,当采用线状或链状铁核为模板时,还可制备金属钴、镍及其合金管。采用此工艺制备的磁性空心球,具有密度低、比饱和磁化强度高的特点,可以用做磁流变智能材料和军事隐身材料。

    制冷运输箱
    57.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221564203U

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202420253149.X

    申请日:2024-02-01

    Abstract: 本实用新型涉及冷链运输设备领域,提供一种制冷运输箱。制冷运输箱包括箱体本体、热电制冷件、散热组件和控制组件。箱体本体内部分隔设置有上腔体和下腔体,上腔体安装有置物容器。热电制冷件设置于上腔体,散热组件设置于上腔体,控制组件设置于下腔体,热电制冷件、散热组件均与控制组件电连接,控制组件被配置为:基于置物容器的内部温度,控制热电制冷件和散热组件工作,以使置物容器的内部温度处于预设温度区间。本实用新型提供的制冷运输箱通过控制热电制冷件对置物容器的内部温度进行控制,保证置物容器的内部温度处于预设温度区间,实现对置物容器的内部温度进行控制,从而使得制冷运输箱具备了温度控制能力。

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