公开(公告)号：CN206512322U

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201621329743.4

申请日：2016-12-06

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 李成明 ,  陈蛟 ,  王琦 ,  卢洪 ,  童玉珍 ,  李顺峰 ,  张国义

IPC: C30B29/40 ,  C30B7/14

Abstract: 本实用新型公开了一种光作用的晶体生长装置，包括反应釜、坩埚和加热器，坩埚设在反应釜内，加热器设在坩埚侧面，所述反应釜上设有调节阀，反应釜上设有延伸至坩埚内的光传输通道，该光传输通道与光源连接使光源发出的光线经光传输通道射入坩埚内，光传输通道的下端位于坩埚内的溶液液面的上方或内部，并且坩埚内还设有用于驱动流体流动的叶片，坩埚底面设有旋转支撑杆。本实用新型通过引入光作用，依靠照射Ga‑Na熔体及加速气体电离的光能量，有效地提高了GaN晶体生长速率。

公开(公告)号：CN205645878U

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201620398115.5

申请日：2016-05-05

Applicant: 北京大学东莞光电研究院 ,  东莞市中皓照明科技有限公司

Inventor： 郑小平 ,  童玉珍

IPC: H01L33/56 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型公开了一种UV LED真空封装COB光源，包括PCB板和装在该PCB板上的UV LED芯片，所述PCB板上设有封装腔，该封装腔上装设有透明封装出光片，该透明封装出光片与PCB板间形成将UV LED芯片容纳在内的真空腔体，该真空腔体内填充有惰性气体，透明封装出光片上设有真空抽气孔和惰性气体注入孔。本实用新型具有集成度高、性能好和光效高等特点。

公开(公告)号：CN204189795U

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201420482524.4

申请日：2014-08-25

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 郑小平 ,  童玉珍 ,  刘南柳

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种弧形MCOB LED封装结构，包括截面呈弧形的基板。基板内开设有若干个杯碗，杯碗内固定有LED芯片，杯碗内填充有透明胶体，该透明胶体覆盖所述LED芯片。基板上开设有杯碗的一面设有荧光粉硅胶涂层，荧光粉硅胶涂层在基板上开设有杯碗的一面并形成弧形的覆盖层。上述弧形MCOB LED封装结构，基板的截面呈弧形，增大LED封装结构的发光角度，提升发光效率。基板上开设多个用于固定LED芯片的杯碗，提升LED封装的发光效率。荧光粉与硅胶混合形成荧光粉硅胶涂层覆盖在基板的表面，同时在杯碗内封装透明胶体，使得荧光粉硅胶涂层的各处厚度均匀一致，LED封装的发光更加均匀。

公开(公告)号：CN212629296U

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN202020306064.5

申请日：2020-03-12

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 郑小平 ,  童玉珍 ,  王琦

IPC: A01G7/04 ,  H05B45/12

Abstract: 本实用新型涉及植物照明技术领域，具体涉及一种基于智能控制的COB‑LED植物光源系统，包括LED驱动电源、光源模组和控制单元，所述LED驱动电源和所述光源模组分别与所述控制单元连接，还包括采样单元和控制终端，所述采样单元和所述控制终端分别与所述控制单元连接，所述光源模组包括有封装基板，所述封装基板设为AlN陶瓷基板，本实用新型通过设置采样单元，可以实时进行测样，并将测试结果反馈至控制单元，通过控制终端，实现对光源模组的实时动态光质控制，此外，本实用新型光源模组的封装基板设为AlN陶瓷基板，AlN陶瓷基板具有良好的热导率(150～170W/m.K)，能够有效解决光源模组的散热和光效问题，从而更好地实现对光质的控制。

公开(公告)号：CN209298159U

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201822183170.4

申请日：2018-12-25

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 陈建 ,  郑小平 ,  李成明 ,  杨功寿 ,  童玉珍 ,  王琦

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64

Abstract: 本实用新型涉及LED光源封装技术领域，具体涉及一种垂直结构的LED封装结构，包括LED基板、LED芯片、金属电极和导电薄膜，LED基板设有电路层，LED芯片和金属电极安装于电路层，LED芯片设有第一电极和第二电极，第一电极与电路层连接，导电薄膜设有导电层，导电薄膜设有导电层一侧分别与金属电极和第二电极贴合，本实用新型采用导电薄膜热压对LED芯片进行封装，可以提高LED电流密度并能有效保证LED工作的稳定性。

公开(公告)号：CN204717598U

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201520209997.1

申请日：2015-04-09

Applicant: 北京大学东莞光电研究院 ,  东莞市中皓照明科技有限公司

Inventor： 郑小平 ,  童玉珍 ,  李成明 ,  陈建 ,  罗睿宏

IPC: F21V5/04 ,  F21Y101/02

Abstract: 本实用新型公开了一种LED光学透镜，包括LED透镜本体，该LED透镜本体内设有LED安装腔，所述LED透镜本体的出光面涂覆有氟化镁膜层，该氟化镁膜层涂覆在LED透镜本体出光面的外表面或者内表面。本实用新型通过在透镜的出光表面设置氟化镁膜层，可以减少镜头界面对射入光线的反射，减少光晕，增强LED光效，提高光的利用率。

公开(公告)号：CN204534234U

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201520257575.1

申请日：2015-04-27

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 黄波 ,  徐亚南 ,  李成明 ,  郑小平 ,  童玉珍 ,  张国义

IPC: F21S2/00 ,  F21V33/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/89 ,  F21V29/85 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本实用新型公开了一种杀菌照明LED发光源，包括基板和安装在该基板上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括白光及彩色照明光源和杀菌光源，照明光源由红光芯片组、绿光芯片组和蓝光芯片组构成，杀菌光源由紫外芯片组构成，基板上设有用于控制红光芯片组、绿光芯片组、蓝光芯片组和紫外芯片组的控制线路，红光芯片组、绿光芯片组、蓝光芯片组和紫外芯片组各个芯片组内的芯片采用串联方式连接，不同芯片组间采用并联方式连接。本实用新型主要应用于医疗场所、卫生间、生物照明等一切可利用紫外杀菌场所，其结构简单、紧凑，响应时间快、寿命长且功率大，实现非常方便。

公开(公告)号：CN204088315U

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201420484733.2

申请日：2014-08-26

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 郑小平 ,  童玉珍 ,  刘南柳

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种MCOB LED荧光粉分离封装结构，包括基板，基板上设有多个杯碗及固定于杯碗内的LED芯片。基板包括依次设置的金属层、绝缘层、镀铜电路层及镀银层。LED芯片固定在杯碗的底部，杯碗的底部设于金属层上。LED芯片通过导线连接到镀铜电路层，杯碗的开口处设有阶梯围坝，阶梯围坝中固定有涂覆有荧光粉涂层的薄膜板，荧光粉涂层与LED芯片隔离设置，阶梯围坝上固定有硅胶透镜，硅胶透镜位于薄膜板背离LED芯片的一侧。上述MCOB LED荧光粉分离封装结构，通过在基板上形成光学仿真制作的杯碗及荧光粉涂层上方封装的硅胶透镜，有效地改善出光效率。LED芯片直接固定在没有绝缘层的杯碗底部金属上，使荧光粉与LED芯片隔离，从而大幅减小荧光粉胶体黄化、色漂移及LED光衰。