检测装置、其制造方法和放射线检测系统

    公开(公告)号:CN104218046A

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201410232324.8

    申请日:2014-05-29

    CPC classification number: H01L27/14692 H01L27/14663

    Abstract: 本发明涉及检测装置、其制造方法和放射线检测系统。提供了包含像素的检测装置的制造方法。该方法包括:在基板之上形成有机绝缘层,所述基板之上形成有开关元件;在有机绝缘层之上形成对于各个像素分割的像素电极;在有机绝缘层的未覆盖有像素电极的部分之上形成无机材料部分;形成覆盖所述多个像素电极和无机材料部分的无机绝缘膜;形成覆盖无机绝缘膜的半导体膜;以及通过使用无机材料部分与无机绝缘膜的叠层结构作为蚀刻阻止体进行蚀刻,对于各个像素分割半导体膜。

    检测器件制造方法、检测器件和检测系统

    公开(公告)号:CN102810548A

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:CN201210175540.4

    申请日:2012-05-31

    Abstract: 本发明涉及一种检测器件制造方法、检测器件和检测系统。在制造检测器件的方法中,所述检测器件包括在基板上的像素,每个像素包括开关元件和转换元件,所述转换元件包括设置在电极上的杂质半导体层,所述电极设置在所述开关元件之上,并且针对每个像素被隔离,所述开关元件和所述电极在形成于保护层和层间绝缘层中的接触孔中连接,所述保护层和所述层间绝缘层设置在所述开关元件与所述电极之间,所述方法包括:在所述层间绝缘层之上、在与所述层间绝缘层接触的电极之间形成绝缘构件;形成覆盖所述绝缘构件和所述电极的杂质半导体膜;以及形成覆盖所述保护层中所述电极的一部分的正交投影图像位于其中的区域的涂覆层,所述部分在所述接触孔内包括水平差。

    放射线检测装置的制造方法、放射线检测装置和放射线成像系统

    公开(公告)号:CN101842901A

    公开(公告)日:2010-09-22

    申请号:CN200880114009.8

    申请日:2008-11-04

    CPC classification number: H01L27/14663

    Abstract: 本发明的目的是实现轻型的放射线检测装置,包括以下的步骤:制备矩阵阵列,所述矩阵阵列包含基板、布置于该基板上的绝缘层和布置于该绝缘层上的多个像素,其中,所述像素包含将入射的放射线转换成电信号的转换元件和布置于所述多个像素的外周的连接电极;将用于覆盖所述多个像素的柔性支撑部件固定到所述矩阵阵列的与基板相反的一侧;以及使所述基板从所述矩阵阵列脱离。

    辐射检测设备、辐射成像设备和辐射成像系统

    公开(公告)号:CN100511693C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200610128023.6

    申请日:2006-08-31

    Abstract: 根据本发明的辐射检测设备包括:包括设置在绝缘衬底上的开关元件和设置在开关元件上以将辐射或光转换为电载流子的转换元件的像素,其中开关元件和转换元件彼此连接,像素以矩阵的方式二维地设置在绝缘衬底上;与在绝缘衬底上在行方向上设置的多个开关元件公共地连接的栅极布线;与在列方向上设置的多个开关元件公共地连接的信号布线;以及设置在开关元件和转换元件之间的多个绝缘膜,其中栅极布线和信号布线中的至少一个被设置成置于多个绝缘膜之间。

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