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公开(公告)号：CN110094641A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910356846.1
申请日：2019-04-29
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: F21K9/00 , F21K9/64 , F21V9/38 , H05B33/02 , F21Y115/10
Abstract: 本申请文件提供了一种白光LED灯珠和灯条及灯具。所述白光LED灯珠的相对光谱为Ф(λ)，将对应色温的黑体辐射的相对光谱为S(λ)，将Ф(λ)与S(λ)面积归一化，变换为白光LED灯珠的等能光谱Ф’(λ)和对应色温的黑体辐射的等能光谱S’(λ)，则白光LED灯珠的等能光谱与黑体辐射的等能光谱的拟合度R满足以下公式：当λi为380nm，λn为680nm，R≥85％。光谱波动幅度小，连续性优异，更为贴近太阳光，能够为用户提供良好的光照效果，使之在室内活动也能获得近似于在室外的观感。
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公开(公告)号：CN109638144A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811371978.3
申请日：2018-11-16
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/504 , H01L33/508
Abstract: 本发明提供了一种发光器件及具有其的灯具。该发光器件包括：光源；第一荧光材料层，第一荧光材料层中的至少部分设置于光源的出光侧，用于吸收光源的出射光并发出第一颜色光；第二荧光材料层，设置于第一荧光材料层远离光源的一侧，用于吸收光源的出射光并发出第二颜色光，且第二荧光材料层的发光峰值波长小于第一荧光材料层的发光波长,从而减少其发出的光被第一荧光材料层吸收，因此极大地提升了器件亮度；通过将荧光粉分层，表现在光谱上各层发光颜色的成分会增加，从而与传统的混粉工艺相比，能够使器件实现更高的显色指数和亮度。
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公开(公告)号：CN108831903A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810785020.2
申请日：2018-07-17
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED显示单元组，包括n×m像素单元阵列；每个像素单元包括呈2×2阵列排布的四个LED发光芯片，分别为第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片，四个LED发光芯片具有三种不同发光颜色；每个像素单元中相同发光颜色的两个LED发光芯片对角设置；至少一行像素单元中，至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起，并与对应的A极引脚连接；和/或至少一列像素单元中，至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起，并与对应的B极引脚电连接。该LED显示单元组应用于LED显示面板，该显示面板中，任意四个相邻的构成2×2阵列排布的LED发光芯片组成一个像素单元，使得相邻像素单元的间距减少，显示面板的解析度更高。
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公开(公告)号：CN119767921A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411820581.3
申请日：2024-12-11
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H10H29/853 , H10H29/854 , H10H29/855 , H10H29/85 , H10H29/01 , H10H29/20 , H01L25/16 , H01L25/00
Abstract: 本发明公开了一种LED发光模组及LED发光模组的制作方法，包括：第一基板、第二基板、LED芯片、驱动IC芯片、封装体和其它电子元器件，所述第一基板设置在所述第二基板上，所述LED芯片、驱动IC芯片和其它电子元器件设置在所述第一基板上，所述封装体包覆所述LED芯片、驱动IC芯片、其它电子元器件、第一基板和第二基板；所述封装体包括白色封装体和黑色封装体，所述白色封装体包覆所述第一基板，以及所述第一基板上的LED芯片、驱动IC芯片和其它电子元器件，所述黑色封装体包覆所述白色封装体、第一基板和第二基板。本发明采用黑色封装胶结合白色封装胶形成的封装体，在有效降低成本的同时，提升出光效果。
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公开(公告)号：CN119092627A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411198265.7
申请日：2024-08-28
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种发光器件及其制备方法，该包括基板、发光组件以及底胶层，发光组件设置于基板且电连接于基板的焊盘，底胶层喷设于基板，底胶层与发光组件位于基板的同一侧，且底胶层覆盖位于发光组件的外周的基板的表面，从而可以通过调整底胶层对光线的吸收、反射性能，来较简便地提升发光器件的发光性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118738235A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410861883.9
申请日：2024-06-28
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L33/60 , H01L25/075 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开一种发光器件的制造方法、发光器件及显示装置，该发光器件的制造方法包括：步骤S1、提供发光件以及混合有玻璃微珠的第一胶体，玻璃微珠的密度小于第一胶体的密度；步骤S2、使第一胶体至少覆盖于发光件的出光侧；步骤S3、固化第一胶体以形成第一胶结构。通过该制造方法，能够在发光件的出光侧形成内部设有玻璃微珠的第一胶结构，从而能够通过玻璃微珠来对至少部分射向玻璃微珠的光线进行漫反射，以提升发光器件整体发出的光线光强分布的均匀性，扩大发光器件的发光角度。而通过使玻璃微珠的密度小于第一胶体的密度，使得玻璃微珠能够自然上浮至位于第一胶体的顶部，以能够较简便地制造得到至少部分玻璃微珠位于第一胶体的顶部的结构。
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公开(公告)号：CN118431843A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410630862.6
申请日：2024-05-20
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种低压电源组件及插座，该低压电源组件，包括第一电路模块、第二电路模块以及绝缘支架。第一电路模块具有第一低压电路，第二电路模块具有高压电路和第二低压电路，高压电路和第二低压电路之间设有变压器，绝缘支架包括绝缘板以及支撑结构，绝缘板具有相对的第一板面以及第二板面，第一电路模块设于第一板面，第二电路模块位于第二板面朝向的一侧，支撑结构设于第二板面，支撑结构连接并支撑第二电路模块。通过设置包括绝缘板的绝缘支架，能够增加高压、低压电路之间的隔离绝缘，从而使电源组件在结构紧凑的同时，能够减少雷击浪涌对电路的损坏，以保证初级和次级电路之间具备足够的电气隔离距离，以能够认证要求。
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公开(公告)号：CN117855204A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410015549.1
申请日：2024-01-03
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种LED显示器件、显示模组及显示面板。LED显示器件包括线路板、驱动IC芯片和LED发光芯片，所述LED发光芯片分两行设置在所述线路板的正面，所述驱动IC芯片设置在两行所述LED发光芯片的中间，所述LED发光芯片的正极‑负极方向相同。与现有技术相比，本发明仅需一台固晶设备就可完成固晶，减少了固晶周转，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN117672123A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311697192.1
申请日：2023-12-11
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: G09G3/32
Abstract: 本发明公开了一种次级像素排布结构、虚拟像素排布结构及复用控制方法，所述方法包括：获取当前帧显示画面的画面信息，并根据所述当前帧显示画面的画面信息计算每个虚拟像素单元的亮度和基色；基于所述每个虚拟像素单元的亮度和基色计算对应像素单元三基色的亮度；基于所述每个虚拟像素单元三基色的亮度获取对应的三基色的驱动信号；基于所述每个虚拟像素单元对应的三基色的驱动信号计算其复用到的发光部件的驱动信号；基于所述发光部件的驱动信号对所述发光部件进行驱动。本发明提出一种虚拟像素排布结构，结合复用控制方法，每组发光部件最大可被13个像素单元进行复用，实现9倍实像素数量的虚拟像素数量，实现更高的像素密度，显示效果更好。
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公开(公告)号：CN116154085A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211535006.X
申请日：2022-11-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种红光接收器的制作方法，涉及光电传感器技术领域，包括以下步骤：在基板上加工形成线路层；在所述线路层的正面对应设置若干LED芯片；对色素进行预热处理，得到预热后的色素；将所述预热后的色素和胶水按预设比例混合制备得到塑封胶，所述预热后的色素占所述塑封胶重量的0.3％～1.0％；使用所述塑封胶对所述线路层的正面进行塑封形成封装层，得到成品器件板；对所述成品器件板进行划片形成单个接收器。本发明提供的制作方法，通过在塑封胶中添加一定比例的色素形成封装层，可以降低红光之外的其他可见光的透光率，提高红光接收器的抗干扰能力，从而提高光电传感器的检测精度。
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