一种多层导电结构的制备方法、导电结构及电子器件

    公开(公告)号:CN119008113A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202411031444.1

    申请日:2024-07-30

    Abstract: 本发明涉及微电子技术领域,特别涉及一种多层导电结构的制备方法、导电结构及电子器件。该多层导电结构的制备方法,通过提供至少两个丝素蛋白膜;在所述至少两个丝素蛋白膜中的每个丝素蛋白膜上制备导电孔和金属图形层,得到至少两个目标丝素蛋白膜;将所述至少两个目标丝素蛋白膜按照预设结构层次粘合,形成多层导电结构;其中,在每个所述丝素蛋白膜上制备导电孔具体通过在所述丝素蛋白膜上形成预设通孔;向所述预设通孔内填充导电墨水;所述导电墨水为丝素蛋白和碳纳米管形成的聚合物的水溶液;再进行第一干燥处理,形成所述导电孔。如此,使得整个成型工艺不仅简单,而且所形成的导电结构具有更好的生物相容性、机械性能和可降解性能。

    一种信号检测系统
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118680583A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410937591.9

    申请日:2024-07-12

    Abstract: 本申请公开了一种信号检测系统,该系统包括信号检测模块和信号传输模块,所述信号检测模块包括电化学信号采集装置、电生理信号采集装置及信号采样装置,所述信号采样装置分别与所述电化学信号转换装置及所述电生理信号采集装置电连接,以对所述电化学信号转换装置及所述电生理信号采集装置采集的信号进行同步采样处理得到信号采样数据;所述信号传输模块分别与所述信号采样装置及对象终端电连接,以接收所述对象终端配置的配置信息,将所述指令配置装置接收到的配置信息传送至所述信号采样装置,以及将所述信号采样装置输出的所述信号采样数据传送至所述对象终端,解决了双模同步采集系统在信号采集中提高信号质量和同步性能的问题。

    具有电化学和电生理检测功能的柔性脑电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN111956218B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202010795050.9

    申请日:2020-08-10

    Abstract: 本发明公开了一种具有电化学和电生理检测功能的柔性脑电极及其制备方法,所述具有电化学和电生理检测功能的柔性脑电极,包括依次设置的第一电极、第一蚕丝蛋白层、金属布线层、第二蚕丝蛋白层、第二电极和第三蚕丝蛋白层;第一电极用于电生理检测,第二电极用于电化学检测,第一电极和第二电极分别位于柔性脑电极的两个相对表面上;金属布线层设置于第一电极和第二电极之间,第一蚕丝蛋白层设于金属布线层与第一电极之间,第二蚕丝蛋白层设于金属布线层与第二电极之间,第三蚕丝蛋白层位于第二蚕丝蛋白层上。本发明的柔性脑电极,能够实现“超柔性、高分辨、高集成度、可长期在体”的神经电生理/神经递质电化学同步记录。

    一种柔性透明电极的制备方法
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117410028A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202311347630.1

    申请日:2023-10-17

    Abstract: 本申请涉及脑机接口领域,尤其涉及一种柔性透明电极的制备方法。方法包括:获取清洁后的硅衬底;在清洁后的硅衬底上依次制备第一光刻胶层、金属牺牲层和柔性电极底层绝缘层;在柔性电极顶层绝缘层的第一区域制备石墨烯;制备第二光刻胶层,并对石墨烯进行刻蚀处理,得到石墨烯电极点;制备第三光刻胶层和金属布线层;制备第四光刻胶层和金属后端焊层;制备金属保护层;依次制备柔性电极顶层绝缘层和绝缘层掩膜;进行刻蚀处理,以使石墨烯电极点和金属后端焊层裸露;进行浸泡、刻蚀处理,得到柔性透明电极。本申请通过结合石墨烯材料制作柔性透明神经电极,减小了神经电极的厚度,而且可以避免光学伪影。

    高密度脑电极的信号连接板、制备方法及设备

    公开(公告)号:CN112020206B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202010822822.3

    申请日:2020-08-14

    Abstract: 本申请公开了一种高密度脑电极的信号连接板、制备方法及设备,该信号连接板包括衬底、以及设置在衬底上的多层金属布线层和多层绝缘层,每层绝缘层中的第二绝缘部在信号连接板厚度方向的正投影尺寸,小于等于邻近的下层金属布线层中金属走线部在所述信号连接板厚度方向的正投影尺寸,且大于等于邻近的上层金属布线层在信号连接板厚度方向的正投影尺寸。从而能够增加信号线路板可以连接的通道数量,实现高密度脑机接口的信号连接。

    高密度脑电极的信号连接板、制备方法及设备

    公开(公告)号:CN112020206A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202010822822.3

    申请日:2020-08-14

    Abstract: 本申请公开了一种高密度脑电极的信号连接板、制备方法及设备,该信号连接板包括衬底、以及设置在衬底上的多层金属布线层和多层绝缘层,每层绝缘层中的第二绝缘部在信号连接板厚度方向的正投影尺寸,小于等于邻近的下层金属布线层中金属走线部在所述信号连接板厚度方向的正投影尺寸,且大于等于邻近的上层金属布线层在信号连接板厚度方向的正投影尺寸。从而能够增加信号线路板可以连接的通道数量,实现高密度脑机接口的信号连接。

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