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公开(公告)号：CN103401051A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310358620.8
申请日：2013-08-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于径向线和基片集成波导的宽带功率合成器，属于微波/毫米波器件技术领域，包括两个背靠背设置的功分结构和四个连接功分结构的垂直连接器。功分结构中同轴-径向线转换结构通过宽带匹配将输入信号从同轴线模式转换至径向线模式并等幅同相地传输至四个全模-半模基片集成波导功分器；四个全模-半模基片集成波导功分器将信号分成八路并通过渐变型微带线段输出至八条输出微带线，进一步连接至四个垂直连接器并在下方的功分结构合成为一路输出。本发明具有频带宽、插入损耗小、导电及散热性能好、电路空间耦合小、易于和平面电路集成的特点，适合于大功率信号的合成。
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公开(公告)号：CN119646943A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411757492.9
申请日：2024-12-03
Applicant: 中交路桥建设有限公司 , 东南大学 , 华设设计集团股份有限公司
IPC: G06F30/13 , G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种深层地基加固基坑抗突涌稳定性判断方法、装置、设备及介质，其中，该方法包括：获取与待判断基坑相对应的基坑工程参数，并确定所述待判断基坑的基坑加固区域；根据所述基坑工程参数确定与各所述基坑加固区域相对应的加固区力学参数，其中，所述加固区力学参数包括加固区重力参数和加固区侧面阻力参数；基于所述加固区力学参数和所述基坑工程参数确定待判断基坑的抗突涌安全系数，并根据所述抗突涌安全系数确定所述待判断基坑是否满足工程要求。基于上述技术方案，通过考虑深层地基加固基坑对抗突涌稳定性的有益贡献，进而实现对深层地基加固基坑抗突涌稳定性的准确判断，进而有效指导类似工况下基坑开挖支护结构的设计与施工。
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公开(公告)号：CN114172470B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202111534331.X
申请日：2021-12-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明提供了一种功放级间匹配网络及其宽带低插损优化方法，该功放级间匹配网络应用于氮化镓毫米波多级功率放大器芯片的级间匹配网络，该匹配网络为一种“π”型功放级间匹配网络，其中第一馈电网络微带线(131)、第一馈电网络电容(C2)同时作为微带线匹配枝节；所述第二偏置网络微带线(132)、第二偏置网络稳定电阻(133)、第二偏置网络电容(C3)同时作为微带线匹配枝节以及稳定电路。本发明的网络与优化方法能够补偿两级功放前后HEMT管的寄生电容，实现插损和品质因数的优化，提高设计效率，提升毫米波功率放大器的效率与带宽。
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公开(公告)号：CN117424564A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311476393.9
申请日：2023-11-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了基于电容自谐振特性进行谐波阻抗匹配的毫米波功放芯片，包括宽带输入匹配网络、驱动级放大器T1、宽带级间匹配网络、功率级放大器T2、宽带输出匹配网络依次级联而成；其中宽带输出匹配网络由第一串联匹配电感L1、并联漏极供电电路、第二串联电感L2、并联谐振电容CSR、以及串联隔直电容CBlock依次级联而成；其中并联漏极供电电路由第三串联电感L3及并联旁路电容CBypass组成。相对于传统的谐波阻抗匹配的毫米波单片集成功放芯片，本发明解决了传统毫米波功放芯片中谐波阻抗匹配网络损耗较高导致效率提升不明显的问题，实现了更好的效率特性，可应用到5G毫米波高效率功放芯片设计中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116319202A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310109098.3
申请日：2023-02-08
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于射频功放模型的基函数优化选取方法。按阶递推最小二乘法由于能避免复杂的矩阵求逆操作而被广泛应用于求解各类最小二乘问题。本发明把按阶递推最小二乘法应用于射频功放数字预失真领域并在此算法的基础上在每一步递推过程中使用了正交投影分量准则来优化选取功放模型的基函数，有效的解决了由于射频功放模型中基函数非正交的特性导致模型系数求解过程中矩阵条件数过大的问题。本发明提出的方法能同时提取模型系数和优化模型中基函数，在保持模型精度的同时能显著降低所需基函数的数量，有效地降低预失真器实施的资源和功耗。实测结果表明经过本发明优化基函数后的模型能有效地补偿功放的记忆效应和非线性。
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公开(公告)号：CN111786639B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202010578060.7
申请日：2020-06-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种双频功放数字预失真装置及方法，包括基于二维简化记忆多项式模型的数字预失真器、第一数模转换器、第二数模转换器、第一数模转换器、第二数模转换器、第一调制器、第二调制器、功率合成器、功放、衰减耦合器、功率分配器、第一解调器、第二解调器、第一低通滤波器、第二低通滤波器、第一模数转换器、第二模数转换器和基于二维简化记忆多项式模型的数字预失真模型训练模块。本发明简化了二维数字预失真模型，省去了2D‑MMP模型中计算交叉带参数的过程，降低了数字信号处理的复杂度，同时减少了2D‑MMP模型中的预失真参数个数，数字预失真算法更快，且能实现更好的预失真效果。
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公开(公告)号：CN114142813A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111482791.2
申请日：2021-12-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于准椭圆低通滤波结构的毫米波Doherty功放芯片，包括宽带输入功分器、载波放大电路、峰值放大电路以及后匹配网络；载波放大电路由第一输入匹配网络、驱动级载波放大器T1、第一级间匹配网络、功率级载波放大器T2、第一输出匹配网络依次级联而成；峰值放大电路由第二输入匹配网络、驱动级峰值放大器T3、第二级间匹配网络、功率级峰值放大器T4、第二输出匹配网络依次级联而成；本发明相对于传统的毫米波氮化镓单片集成Doherty功放芯片，将基波以及二次谐波匹配网络与负载调制网络融合，进一步提升功率放大器在回退区的效率，可应用到5G毫米波大规模MIMO移动通信系统中。
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公开(公告)号：CN114070216A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111442644.2
申请日：2021-11-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于耦合矩阵综合级间匹配的三级毫米波高增益GaN功率放大器芯片，其包括两级驱动放大器和末级功率放大器，以及偏置网络、输入匹配网络、级间匹配网络和输出匹配网络；级间匹配网络由三段具有特定特征阻抗的微带线和串联隔直电容组成，通过串联微带线与并联开路微带线进行直接耦合，从而确定谐振点的个数和拓扑的基本结构，可以综合出相对应的耦合系数，进而给出微带线参数的初值。本发明相对于传统的单管功率放大器可有效提高拓宽放大器的增益和输出功率，进一步提高效率；并且相对于传统的宽带功率放大器结构，本发明电路结构简单，理论分析方法易于实现，加工方便，可以应用到5G毫米波通信系统中。
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公开(公告)号：CN112073097B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202010842626.2
申请日：2020-08-20
Applicant: 东南大学
IPC: H04B7/0413 , H04B7/0426 , H04B7/08
Abstract: 本发明公开了一种混合波束成形接收阵列自校准装置，通过天线阵列接收外部输入的通信信号，将通信信号依次传输至定向耦合器和低噪声放大器，低噪声放大器放大通信信号，得到放大信号，将放大信号发送至混频器，混频器对放大信号进行下变频处理，得到下变频信号，下变频信号依次经过滤波器、中频放大器放大后进入数控矢量合成中频移相器中，再经过数控衰减器进行幅度调整，得到多路信号，合路器将各路信号合为一路，注入自校准模块；自校准模块对合路后的信号进行自校准调整，获取调整后的参数值，并根据调整后的参数值对数控矢量合成中频移相器和数控衰减器进行控制，可以实现对外部输入的通信信号中所包括波束的准确接收。
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