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公开(公告)号:CN114580272B
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202210139501.2
申请日:2022-02-16
IPC: G06F30/27 , G06F113/26
Abstract: 本发明涉及一种同时对多元电接触合金导电率和硬度进行优化的设计方法,包括:从文献中查找多元电接触材料的化学式、制备工艺以及导电率和硬度值,将其输入计算机系统作为数据集样本;通过相关性筛选、遗传算法、穷举等特征筛选方法获得影响多元电接触合金材料性能的关键合金特征;然后,基于关键特征筛选结果,采用随机森林回归算法建立性能预测机器学习模型;采用多目标优化算法对建立的预测模型进行多性能优化,最终快速筛选出导电率和硬度均表现优异的合金成分,实现综合性能优异的新型合金开发;本发明基于可靠的文献数据和建模方法,对同时优化多元电接触合金材料导电率和硬度性能具有简便快捷、低成本、准确率高等优点。
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公开(公告)号:CN114564884B
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202210139492.7
申请日:2022-02-16
IPC: G06F30/27 , G06F111/06 , G06F113/26
Abstract: 本发明涉及一种同时优化电接触材料的多种电接触性能的设计方法,该方法包括:查找电接触材料的化学式、制备工艺、测试条件、燃弧时间、燃弧能量、熔焊力、接触电阻以及质量变化值等多种电接触性能,以此作为数据集样本;将数据集随机划分为训练集和测试集,采用多种机器学习算法分别对电接触性能进行建模,并筛选出对多种电接触性能模型表现均较好的机器学习算法;采用多目标优化算法对建立的预测模型进行多性能优化,并通过迭代优化改进模型,最终实现综合性能优异的新型电接触材料开发;本发明基于可靠的文献数据和机器学习技术,对优化多元的电接触材料的电接触性能具有简便快捷、低成本、准确率高等优点。
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公开(公告)号:CN116720058A
公开(公告)日:2023-09-08
申请号:CN202310481517.6
申请日:2023-04-28
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所 , 云南贵金属实验室有限公司
Inventor: 方继恒 , 杨尚荣 , 谢明 , 胡洁琼 , 张吉明 , 刘国化 , 杨有才 , 赵上强 , 马洪伟 , 陈永泰 , 李爱坤 , 宁德魁 , 王塞北 , 毕亚男 , 张巧 , 段云昭 , 陈松
IPC: G06F18/2113 , G06F18/2111 , G06N3/126 , G06N20/10
Abstract: 本发明公开一种机器学习候选特征实现关键特征组合筛选的方法,该方法包括:先通过线性相关性过滤对候选特征集初步筛选;再基于限制特征个数的遗传算法搜索对经过线性相关性过滤筛选后剩余的特征进一步筛选;通过遗传算法筛选出特征后,采用特征权重排序进行特征重要性的排序,通过特征权重排序筛选出排名靠前的关键特征构成穷举筛选的候选特征;最后通过穷举筛选筛选出模型预测精度最佳的特征组合作为最终的机器学习特征组合。本发明可以克服采用传统特征选择技术对大批量候选特征集筛选关键特征组合时面临的领域知识要求多、高计算复杂度、特征通用性不强以及可解释性低等困难。
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公开(公告)号:CN115519277A
公开(公告)日:2022-12-27
申请号:CN202211073226.5
申请日:2022-09-02
Applicant: 昆明贵研新材料科技有限公司 , 昆明贵金属研究所
IPC: B23K35/30 , B23K35/40 , C22C5/08 , C22F1/02 , C22F1/14 , B22F1/17 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F3/24
Abstract: 本发明提供了一种AgCuTi活性钎料的制备方法。本发明主要采取Ti粉表面包覆Ag,然后与AgCu合金粉均匀混合,通过烧结、轧制、热处理等工艺制备出AgCuTi活性钎料箔带,由于Ti粉表面包覆Ag,实现了Ti与Cu的隔绝,减少了CuTi化合物的生成,CuTi化合物粒径尺寸小于20μm,而且弥散分布。本发明的制备方法改善了AgCuTi合金的加工性能,能进行微小尺寸的加工,同时提升了活性钎料的焊接性能,该方法具有加工效率高、成品率高等优点,为AgCuTi活性钎料的制造生产提供一种新的技术途径。
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公开(公告)号:CN112975212A
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN202110309581.7
申请日:2021-03-23
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料,包括2.0~4.0%的甲基丙烯酸甲酯,2.0~4.0%的邻苯二甲酸二丁脂,13.0~15.0%的乙酸丁酯,余量为镍基/钛基/金基合金的粉末。采用甲基丙烯酸甲酯、邻苯二甲酸二丁脂、乙酸丁酯、丙酮等作为有机粘结剂,与合金粉末在“搅拌式”混粉机中混合均匀、轧制,得到厚度0.25~1.0mm、宽度20~50mm、长度不限的粘带钎料。该钎料挥发温度300~400℃,无结晶物析出和分层,不含卤化物。该钎料清洁性、溅散性、铺展性好,焊接强度高,柔韧性好,保质期8个月以上,可广泛应用于航空航天、船舶、汽车、机械电器等领域,具有钎焊过程操作简单灵活、制备成本低、环保等特点。
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公开(公告)号:CN112958940A
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN202110309563.9
申请日:2021-03-23
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种银基/铜基/金基钎料焊膏该焊膏包括重量%的5~11%活性剂,15~21%溶剂,10~15%缓蚀剂;余量为银基/铜基/金基合金的粉末;活性剂为已二酸、柠檬酸和月桂酸;溶剂为三丙二醇丁醚、四氢糠醇和丙三醇;缓蚀剂为松香和三已醇胺。本发明将活性剂、溶剂及缓蚀剂与合金球形粉末在“搅拌式”混粉机中混合均匀,再进行焊膏的轧制。焊膏中助焊剂的挥发温度段为300~400℃,粘度合适,无毒无腐蚀性,其清洁性、溅散性、铺展性优异,焊接强度高,低温储存期8个月以上,可广泛应用于航空航天、电子、通讯、集成电路等领域复杂元器件的封装和连接,具有制备成本低、钎焊过程容易操作、绿色环保等特点。
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公开(公告)号:CN110004317B
公开(公告)日:2020-11-24
申请号:CN201910380262.8
申请日:2019-05-08
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种氧化物强化铂铑基复合材料的电弧熔炼制备方法,包括:将含稀土Y粉末和氧化锆粉的铂铑合金复合材料锭坯放入电弧炉中,进行电弧熔炼,获得纽扣状锭子;采用X荧光分析仪器测量锭子两面的Zr、Y含量是否均匀,若不均匀则将锭子底面朝上,进行电弧熔炼,经过多次熔炼后,使锭子两面的Zr、Y含量均匀;将得到的锭子进行热轧制,然后退火处理;然后通过轧制、拉拔和热处理加工制备成丝材或片材制品,得到氧化物强化铂铑基复合材料产品。本发明制备工艺简单,对环境无污染,可以制备的复合材料的成分可控,且材料的综合性能优异,适合于工业化生产,所得到的复合材料可以应用于电热材料、电极材料等。
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公开(公告)号:CN108220650A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201711444772.4
申请日:2017-12-27
Applicant: 昆明贵金属研究所
IPC: C22C1/10 , C22C1/02 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0237
CPC classification number: C22C1/1078 , C22C1/02 , C22C5/06 , C22C32/001 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种多组元氧化物增强银基电接触材料及其制备方法,其化学成分(质量分数,下同)为6~10Sn,2~6In,0~5La,0~5Bi,0~3Zn,0~3Sm,0~3Hf,余量为Ag。本发明包括以下工艺步骤:按比例称取上述成分配比的金属放入氧化锆坩埚中真空感应熔炼并浇注得到合金锭坯,合金锭坯车削加工成棒坯,棒坯放入专用内氧化炉中进行加压内氧化得到多组元氧化物增强银基电接触材料,经热挤压、室温拉拔加工成多组元氧化物增强银基电接触材料丝材。使用该方法制备的多组元氧化物增强银基电接触材料,其抗拉强度达到280~340MPa,AC/220V/15A测试条件下电寿命达到15万次。
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公开(公告)号:CN107916339A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201710992365.0
申请日:2017-10-23
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种新型铂铱钇合金电接触材料及其制备方法,包括如下步骤:1)依据目标合金中各组分元素的质量百分比:Ir为5~25%、Y为1~1.5%、余量为Pt,放置于电弧熔炼炉中,除气后抽真空,电弧熔炼获得初次铸锭;2)将初次铸锭粉碎成颗粒,放入V行混粉机中混料;3)将混合后的小颗粒再次放入电弧熔炼炉,除气后抽真空,电弧熔炼获得二次铸锭;4)在1000-1300℃温度下热轧开坯;5)冷加工结合热处理获得成品。本发明制得的铂铱钇合金成分均匀、无偏析,具有优良的力学性能、电学性能和电接触性能,适用于制造航空、航天、军工领域用接触器、继电器的电触点。
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公开(公告)号:CN105908003B
公开(公告)日:2018-03-16
申请号:CN201610252143.0
申请日:2016-04-21
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种银‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法,该银‑陶瓷电接触复合材料成分(重量%)为:陶瓷(Ti3AlC2)为:1%~5%,稀土氧化物(Y2O3)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Gd2O3)为:0.1%~5.0%,氧化锡(Sn2O3)为:0.1%~5.0%,余量为Ag。制备方法包括:将银粉与陶瓷粉、稀土氧化物粉、氧化锡粉等,比配好搅拌混合均匀,采用热等静压高致密化处理和热加工,获得一种长寿命自润滑银‑陶瓷电接触复合材料。本发明制备工艺简单,对环境无污染,复合材料的综合性能优异且稳定,适合于工业化生产,所得到的复合材料已应用于制备电工触头材料、电刷材料、受电弓滑板、电极材料等。
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