LED灯珠解封方法
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118275212A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410707480.9

    申请日:2024-06-03

    Abstract: 本申请公开了一种LED灯珠解封方法,涉及LED光源器件的技术领域,包括以下步骤:步骤S1:将待解封LED灯珠的铁质电极通过磁力吸附于上盖的磁片底面上;步骤S2:以升温速率0.2~1℃/s,在搅拌状态下使LED硅胶溶解剂温度上升至160~170℃,温度达到后保持2~8min取出待解封LED灯珠,完成解封。该方法能在不破坏或进一步损伤灯珠,也不增加或改变灯珠失效成因的情况下,高效实现对大批量LED封装环氧树脂的有效全面溶解去除,最大限度保留失效灯珠内部情况,便于后续准确进行原因分析,提高失效灯珠原因分析结果准确性。有助于实现批量化对失效灯珠解封,缩短样品制备时间,减少操作步骤,提高分析效率。

    一种新型银稀土氧化物合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN105695791B

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201610102432.2

    申请日:2016-02-25

    Abstract: 本发明公开了一种新型银稀土氧化物合金及其制备方法,该法采用化学还原法和高能球磨法相结合制备纳米银与稀土氧化物粉体,并用粉末冶金工艺制备新型银稀土氧化物电接触材料,该触头材料具有较高的硬度、密度和电导率。银稀土氧化物电接触材料的重量百分比化学成份为:3.0~8.0%Y2O3,2.0~8.0%La2O3,余量为Ag。本发明使用的原料易得且原料少,成本低;用化学还原法和高能球磨法相结合制备纳米银与稀土氧化物粉体工艺简单,易工业化生产,绿色环保,触头的使用寿命延长,具有较高的硬度和密度,且触头材料具有优良的电性能,同时具有耐磨、耐蚀、耐电弧烧损和抗熔焊等电接触性能,从而提高了电器的接触性能及可靠性。

    一种钯合金及其制备方法
    60.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104232975B

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201410425398.3

    申请日:2014-08-27

    Abstract: 本发明公开了一种钯合金及其制备方法,涉及利用高能球磨技术制备钯钨钼铼合金的新方法:以粒度小于120目,纯度大于99.9%的钯粉、钨粉、钼粉和铼粉为原材料,按合金设计成分的重量进行配比,然后在水冷条件下的高能球磨机中进行球磨5-20小时,再将球磨好的合金粉末进行冷等静压成型(压力为100-300MPa),最后在真空度为1×10-3Pa、烧结温度为1000-1200℃的条件下进行烧结3-5小时,得到PdWMoRe合金材料,其重量百分比化学成份为:5.0-30.0W,0.1-5.0Mo,0.1-5.0Re,余量为Pd。本方法具有制备工艺简单、生产成本低、产品质量高等特点,通过机械高能球磨和冷等静压等技术集成制备的PdWMoRe合金是一种性能优异的精密高电阻材料,在仪器仪表、电器、电子等行业具有广泛地应用前景。

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