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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN301301850S
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200930389508.5
申请日：2009-12-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 1.名称：晶片处理用热扩散板。2.用途：本产品是对晶片进行等离子体处理时，加热该晶片的加热器单元的部件。如使用状态参考图所示，在腔室内与喷头相对地配置在加热器单元的上部，该喷头作为电极与高频电源连接，发散加热器单元发出的热量，均匀加热本产品上放置的晶片。3.设计要点：本产品由大致呈圆板形的陶瓷部件构成，其边缘设有沿圆周方向均等配置的3个螺栓孔。4.指定图片：立体图。
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公开(公告)号：CN301376277S
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200930389505.1
申请日：2009-12-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 1.名称：晶片处理用加热器单元。2.用途：本产品是装配在对晶片进行等离子体处理的腔室内的用于处理晶片的加热器单元。如使用状态参考图所示，在腔室内与喷头相对地配置，该喷头作为电极与高频电源连接。3.设计要点：本外观设计的设计要点在于形状。4.指定图片：立体图。
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公开(公告)号：CN301376274S
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200930389502.8
申请日：2009-12-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 1.名称：晶片处理用加热器。2.用途：本产品用于在使用等离子体对晶片进行处理时对晶片进行加热。3.设计要点：本外观设计的设计要点在于形状。4.指定图片：立体图。5.本产品的石英部件是透明的，因此从外面能够看到收容于内部的加热元件。参考图1和参考图2中用斜线表示透明部分。
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公开(公告)号：CN301381238S
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200930389506.6
申请日：2009-12-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 1.名称：晶片处理用加热器单元。2.用途：本产品是装配在对晶片进行等离子体处理的腔室内的用于处理晶片的加热器单元。如使用状态参考图所示，在腔室内与喷头相对地配置，该喷头作为电极与高频电源连接。3.设计要点：本外观设计的设计要点在于形状。4.指定图片：立体图。
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公开(公告)号：CN301376276S
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200930389504.7
申请日：2009-12-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 1.名称：晶片处理用加热器。2.用途：本产品用于在使用等离子体对晶片进行处理时对晶片进行加热。3.设计要点：本外观设计的设计要点在于形状。4.指定图片：立体图。5.本产品的石英部件是透明的，因此从外面能够看到收容内部所形成的加热元件的槽。参考图1和参考图2中用斜线表示透明部分。
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